本实用新型专利技术涉及一种导热膏涂布装置，包括导热膏储备筒体系统及气压产生系统，其中，导热膏储备筒体系统由筒体、推压活塞、涂布嘴口及手持把柄构成，此筒体分为上部分筒体盖及下部分筒体主体，并经密封螺纹套接，此筒体主体设置填充加热器的夹层，在垂直于筒体主体外侧的区域设置手持把柄，在筒体主体内腔设置导热膏推压活塞，同时在下端面中心位置设置扁形状导热膏涂布嘴口，在筒体主体内腔侧壁、推压活塞与导热膏的接触界面涂覆聚四氟乙烯乳液非极性材料层；气压产生系统由脚踩踏板、小型空压机及气压输送管构成，此脚踩踏板与小型空压机相连接，而小型空压机经气压输送管与推压活塞相连接。本实用新型专利技术具有操作快捷、均匀、精确的特点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及涂布装置，特别涉及一种导热膏涂布装置。
技术介绍
随着信息科技产业的迅猛发展，计算机、智能手机的设计也随着日新月异，相应地，其对电子元器件的运行速度的要求也越来越高，导致中央处理器等电子元器件的散热及工作环境的温度亦不断提高。如何提高电子元器件的散热效率，，是本
内专业技术人员面临的重大问题。为了解决高发热电子元器件的散热问题，通常做法为在发热组件上设置散热组件，通过散热组件的散热面积将热量散发出去。然而，只有发热组件与散热组件之间具有较高的热传递，才能使得散热组件能将热量更快速的散发出去，为解决上述问题，通常采用在散热组件与发热组件之间设置热传导界面，涂布导热膏，进而降低热阻，提高热传导效益，保证电子元器件低温的生态环境。然而，导热膏热传导界面的涂覆，必须借用专业的涂覆装置，由于导热膏属于胶黏剂类，其黏度系数较高，难以采用刮板的形式来涂覆，更难以涂覆均匀，且伴随着空气气泡的产生，导致热传导不良或热阻较高，同时，可能出现因导热膏涂布不均、粘结力不足造成电子元器件脱落的问题，严重影响设备的正常运行。在公知
，专利号为ZL201320727529的技术专利，公开了一种涂布装置，该装置可填装一导热膏，且涂布装置包括一主体以及以加热器。主体的相对二端分别设置有一出嘴口与一入料口，其中出嘴口的形状为矩形，导热膏是由入料口填装在主体内。专利号为ZL03249123.9的技术专利，公开了一种导热膏挤压装置，包括一筒体及一杆体，其中该筒体内部装填有导热膏而后端形成有一开口端，一杆体可插入该开口端并且放置在该筒体内部，该筒体的前段设置有扁平状的出口，该扁平状的出口可使导热膏在挤出时形成均匀的涂布层。虽然前述公开专利提供了导热膏的涂布装置，但均采取人工推杆挤出导热膏的方式，均存在导热膏出嘴口的涂布压力不均匀的问题，导致导热膏的涂布厚度不均匀，在粘结电子元器件的过程中，易产生粘结力不均匀或者在粘结过程中容易产生气泡，形成热阻效应。基于前述原因，本技术提供一种新型导热膏涂布装置，不但可使出嘴口产生恒定的涂布压力，而且保持导热膏的熔融温度恒定，实现快速均匀涂布与高效热传导的效果，同时具有操作方便的特点，可大幅度降低工作强度，提高工作效率，降低生产成本。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种快速均匀涂布与操作简便的导热膏涂布装置。为了实现上述目标，本技术采用的技术方案为:一种导热膏涂布装置包括导热膏储备筒体系统及气压产生系统，包括如下特征:I)导热膏储备筒体系统由筒体(1，2)、推压活塞(31)、涂布嘴口(26)及手持把柄(21)构成，所述筒体分为上部分筒体盖(I)及下部分筒体主体(2)，并经密封螺纹套接，所述筒体主体(2)为内外壁间设置夹层且填充加热器(22)的中空圆管体，在中空圆管体内壁涂覆非极性材料层(25);在筒体主体(2)上开口下端缘且垂直于筒体主体(2)外侧的区域设置有手持把柄(21)，在筒体主体(2)的下端面中心位置、内腔内，分别设置有扁形状导热膏涂布嘴口(26)、导热膏推压活塞(31)，所述推压活塞(31)与导热膏接触的端面涂覆非极性材料层(25)，且外径与筒体主体(2)内腔直径相切；2)气压产生系统由脚踩踏板(32)、小型空压机(3)及气压输送管(33)构成，所述脚踩踏板(32)经信号线(34)与小型空压机(3)相连接，控制空压机(3)的开启、关闭，而小型空压机(3)经气压输送管(33)与推压活塞(31)相连接。其中，所述非极性材料涂层(25)为聚四氟乙烯涂层。导热膏具有较高的黏度，而聚四氟乙烯属非极性材料，具有表面能低的特性，使得导热膏不易于粘附在涂布装置的内壁面，易于涂布及清洁。其中，所述加热器(22)选取热电偶、加热器或加热线圈。其中，所述导热膏涂布嘴口( 26 )形状优选为长矩形。本技术实现的有益效果:本技术采用恒定气压产生的推力作用于推压活塞，进而将导热膏均匀地从涂布嘴口挤出，使得涂覆工作更加快捷、简便、精确，可精确控制导热膏的挤出量，使得涂布更均匀，从而实现导热膏发挥最大的热传导效果，有效减少材料浪费，大幅度降低涂布不良率，减少生产成本，提升生产效率。【附图说明】图1是本技术的一种导热膏涂布装置的示意图。图中，I是筒体盖，2是筒体主体，3是小型空压机，21是手持把柄，22是加热器，23是筒体内墙壁，24是筒体内腔，25是非极性材料涂层，31是推压活塞，32是脚踩踏板，33是气压输送管，34是信号线。【具体实施方式】实施例1为了对本技术作进一步的了解，现结合附图对其作具体的说明。如附图1所示，本技术的一种导热膏涂布装置，包括导热膏储备筒体系统及气压产生系统，其中，导热膏储备筒体系统由筒体(1，2)、推压活塞(31)、涂布嘴口(26)及手持把柄(21)构成，所述筒体分为上部分筒体盖(I)及下部分筒体主体(2 )，并经密封螺纹套接，所述筒体主体(2)为内外壁间设置夹层且填充加热器(22)的中空圆管体，在中空圆管体内壁涂覆非极性材料层(25);在筒体主体(2)上开口下端缘且垂直于筒体主体(2)外侧的区域设置有手持把柄(21)，在筒体主体(2)的下端面中心位置、内腔内，分别设置有扁形状导热膏涂布嘴口(26)、导热膏推压活塞(31)，所述推压活塞(31)与导热膏接触的端面涂覆非极性材料层(25)，且外径与筒体主体(2)内腔直径相切；气压产生系统由脚踩踏板(32)、小型空压机(3)及气压输送管(33)构成，所述脚踩踏板(32)经信号线(34)与小型空压机(3)相连接，控制空压机(3)的开启、关闭，而小型空压机(3)经气压输送管(33)与推压活塞(31)相连接。本技术的一种导热膏涂布装置应用方法如下:首先，旋开上部分筒体盖(I)与下部分筒体主体(2)之间的密封螺纹，将导热硅脂装填入筒体主体(2)的内腔(24)内后，推压与气压输送管(33)的推压活塞(31)直至压住导热硅脂的表层，并将筒体盖(I)嵌套入体主体(2 )端口螺纹中并旋紧；其次，设置加热器(24)的加热温度为120°C，并设置空压机(3)的气压为0.12MPa，加热器(24)对导热硅脂进行加热，使得导热硅脂产生热形变，由半固态的膏体转变为具有良好流动性的膏体；再次，踩踏脚踩踏板(32)则开启空压机(3)的运转，此时空压机(3)产生气压，并经气压输送管(33)对推压活塞(31)产生作用力，此时推压活塞(31)推动导热硅脂朝着涂布嘴口(26)移动，并从涂布嘴口(26)均匀挤出；最后，导热硅脂从扁形状的涂布嘴口(26)挤出，形成扁平状的导热硅脂，使用者手持手持手柄(21)，将导热硅脂均匀地涂布在电子元器件的粘合界面处，并且牢固地粘附在电子元器件的表面。虽然本技术描述了具体的实施案例，但是，本技术的范围并不局限于上述具体实施例，在不脱离本技术实质的情况下，对本技术的各种变型、变化和替换均落入本技术的保护范围。【主权项】1.一种导热膏涂布装置，包括导热膏储备筒体系统及气压产生系统，其特征在于: 1)导热膏储备筒体系统由筒体(1，2)、推压活塞(31)、涂布嘴口(26)及手持把柄(21)构成，所述筒体分为上部分筒体盖(I)及下部分筒体主体(2)，并经密封本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导热膏涂布装置，包括导热膏储备筒体系统及气压产生系统，其特征在于：1）导热膏储备筒体系统由筒体（1，2）、推压活塞（31）、涂布嘴口（26）及手持把柄（21）构成，所述筒体分为上部分筒体盖（1）及下部分筒体主体（2），并经密封螺纹套接，所述筒体主体（2）为内外壁间设置夹层且填充加热器（22）的中空圆管体，在中空圆管体内壁涂覆非极性材料层（25）；在筒体主体(2)上开口下端缘且垂直于筒体主体(2)外侧的区域设置有手持把柄(21)，在筒体主体(2)的下端面中心位置、内腔内，分别设置有扁形状导热膏涂布嘴口(26)、导热膏推压活塞(31)，所述推压活塞(31)与导热膏接触的端面涂覆非极性材料层（25），且外径与筒体主体(2)内腔直径相切；2）气压产生系统由脚踩踏板(32)、小型空压机(3)及气压输送管(33)构成，所述脚踩踏板(32)经信号线（34）与小型空压机（3）相连接，控制空压机(3)的开启、关闭，而小型空压机（3）经气压输送管(33)与推压活塞(31)相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王志平，
申请(专利权)人：厦门市五翔盛环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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