用于光模块散热的半导体空调制造技术

本发明专利技术公开了一种用于光模块散热的半导体空调，包括光模块、导热铜板、半导体制冷器、外散热片、金属卡扣套、温度传感器和控制板，上述光模块包括呈长方体的模块壳，模块壳的上表面设有置放凹槽，上述导热铜板的上表面涂覆有导热膏，上述半导体制冷器的制冷片贴靠在上述导热膏上，上述外散热片包括散热底板和与散热底板一体成型的多个散热翅片，上述散热底板贴靠在上述半导体制冷器的制热片上，上述金属卡扣套将光模块、导热铜板、半导体制冷器和外散热片固紧，上述温度传感器安装在上述光模块上，上述温度传感器与上述控制板相连，控制板与上述半导体制冷器相连。本发明专利技术的有益效果为：散热效果好；组装方便。

Semiconductor air conditioner for heat radiation of optical module

The invention discloses a semiconductor light module for air conditioning cooling, including optical module, thermal conductivity of copper, a semiconductor refrigerator, heat sink, metal buckle sleeve, a temperature sensor and a control panel, the optical module comprises a module shell cuboid, on the surface of the shell is provided with a groove module placed on the surface of the coating. Thermal conductivity copper plate with thermal grease, refrigeration piece of the semiconductor refrigerator is attached to the thermal paste, the outer radiating fin comprises a soleplate and a plurality of radiating fins integrally formed with the heat radiating base plate, the cooling plate against the heating sheet in the semiconductor cooler, the metal buckle set light module and the heat conduction copper plate, semiconductor cooling refrigerator and outer plate fastening, the temperature sensor is mounted on the optical module, the temperature sensor is connected with the control panel, control The plate is connected with the semiconductor cooler. The invention has the advantages of good heat dissipation effect and convenient assembly.

【技术实现步骤摘要】
用于光模块散热的半导体空调
本专利技术涉及光模块
，具体涉及一种用于光模块散热的半导体空调。
技术介绍
目前，行业内的光模块散热普遍采用铝挤型散热片或光模块金属外壳自然散热。此被动散热方式受环境温度影响内部温度波动大，光模块长时间高速传输工作时，热流密度大此方式无法满足散热要求，导致光模块使用寿命短、失效率增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于光模块散热的半导体空调，该半导体空调可对光模块进行有效散热。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于光模块散热的半导体空调，包括光模块、导热铜板、半导体制冷器、外散热片、金属卡扣套、温度传感器和控制板，上述光模块包括呈长方体的模块壳，光模块的主体安装在模块壳内，模块壳的上表面设有置放凹槽，该置放凹槽的形状与导热铜板的形状一致，上述导热铜板置放在上述置放凹槽内，上述导热铜板的上表面涂覆有导热膏，上述半导体制冷器的制冷片贴靠在上述导热膏上，上述外散热片包括散热底板和与散热底板一体成型的多个散热翅片，上述散热底板贴靠在上述半导体制冷器的制热片上，上述金属卡扣套将光模块、导热铜板、半导体制冷器和外散热片固紧，上述温度传感器安装在上述光模块上，上述温度传感器用于感应上述光模块的温度，上述温度传感器与上述控制板相连，控制板与上述半导体制冷器相连。优选地，上述模块壳的侧面设有卡位凸起，上述金属卡扣套上设有卡位通孔，卡位凸起置于卡位通孔内，卡位通孔与卡位凸起相配合固紧，金属卡扣套上设有卡紧条，上述金属卡扣套上设有安置通孔，外散热片的散热翅片穿过安置通孔，上述卡紧条置于散热翅片之间，卡紧条的位置与散热翅片的位置相配合固紧。优选地，置放凹槽的内侧壁设有定位孔，上述导热铜板的侧边设有安装盲孔，安装盲孔内安放有弹簧和定位柱，定位柱的底部设有安放孔，弹簧的一端置于安放孔内，上述定位柱通过弹簧与上述安装盲孔弹性相连，上述安装盲孔的端部设有内折限位缘，上述定位柱的外侧壁设有限位凸缘，限位凸缘与上述内折限位缘对应，上述内折限位缘用于避免限位凸缘滑出安装盲孔，定位柱的外端置于上述定位孔中，上述导热铜板通过定位柱安装在上述模块壳上。本专利技术的工作原理为：光模块产生的热传至导热铜板上，导热铜板将热量传递至半导体制冷器的制冷片上，散热效果好；半导体制冷器的制热片通过通过外散热片将热量散发出去；通过金属卡扣套将光模块、导热铜板、半导体制冷器和外散热片固紧，固紧结构方便；控制板根据温度传感器感应到的光模块的温度，合理调节半导体制冷器的制冷效率，使得光模块散热效果更理想；导热铜片与模块壳通过定位柱固定连接，避免使用螺栓等固定件，组装方便。本专利技术的有益效果为：半导体制冷器体积小、重量轻，在制冷时通过半导体芯片的来实现的。无制冷机械运动部件、无冷媒、无泄漏，更环保，具有高可靠性，同时半导体制冷温差大达到68℃；散热效果好；组装方便。附图说明图1是本专利技术的示意图；图2是本专利技术的爆炸示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。本专利技术具体实施的技术方案是：如图1和图2所示，一种用于光模块散热的半导体空调，包括光模块、导热铜板5、半导体制冷器3、外散热片1、金属卡扣套2、温度传感器7和控制板8，上述光模块包括呈长方体的模块壳42，光模块的主体41安装在模块壳42内，模块壳42的上表面设有置放凹槽，该置放凹槽的形状与导热铜板5的形状一致，上述导热铜板5置放在上述置放凹槽内，上述导热铜板5的上表面涂覆有导热膏6，上述半导体制冷器3的制冷片贴靠在上述导热膏6上，上述外散热片1包括散热底板和与散热底板一体成型的多个散热翅片，上述散热底板贴靠在上述半导体制冷器3的制热片上，上述金属卡扣套2将光模块、导热铜板5、半导体制冷器3和外散热片1固紧，上述温度传感器7安装在上述光模块上，上述温度传感器7用于感应上述光模块的温度，上述温度传感器7与上述控制板8相连，控制板8与上述半导体制冷器3相连。上述模块壳42的侧面设有卡位凸起，上述金属卡扣套2上设有卡位通孔，卡位凸起置于卡位通孔内，卡位通孔与卡位凸起相配合固紧，金属卡扣套2上设有卡紧条，上述金属卡扣套2上设有安置通孔，外散热片1的散热翅片穿过安置通孔，上述卡紧条置于散热翅片之间，卡紧条的位置与散热翅片的位置相配合固紧。置放凹槽的内侧壁设有定位孔，上述导热铜板5的侧边设有安装盲孔，安装盲孔内安放有弹簧和定位柱，定位柱的底部设有安放孔，弹簧的一端置于安放孔内，上述定位柱通过弹簧与上述安装盲孔弹性相连，上述安装盲孔的端部设有内折限位缘，上述定位柱的外侧壁设有限位凸缘，限位凸缘与上述内折限位缘对应，上述内折限位缘用于避免限位凸缘滑出安装盲孔，定位柱的外端置于上述定位孔中，上述导热铜板5通过定位柱安装在上述模块壳42上。本专利技术的工作原理为：光模块产生的热传至导热铜板5上，导热铜板5将热量传递至半导体制冷器3的制冷片上，散热效果好；半导体制冷器3的制热片通过通过外散热片1将热量散发出去；通过金属卡扣套2将光模块、导热铜板5、半导体制冷器3和外散热片1固紧，固紧结构方便；控制板8根据温度传感器7感应到的光模块的温度，合理调节半导体制冷器3的制冷效率，使得光模块散热效果更理想；导热铜片与模块壳42通过定位柱固定连接，避免使用螺栓等固定件，组装方便。本专利技术的有益效果为：半导体制冷器3体积小、重量轻，在制冷时通过半导体芯片的来实现的。无制冷机械运动部件、无冷媒、无泄漏，更环保，具有高可靠性，同时半导体制冷温差大达到68℃；散热效果好；组装方便。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于光模块散热的半导体空调，其特征在于，包括光模块、导热铜板、半导体制冷器、外散热片、金属卡扣套、温度传感器和控制板，上述光模块包括呈长方体的模块壳，光模块的主体安装在模块壳内，模块壳的上表面设有置放凹槽，该置放凹槽的形状与导热铜板的形状一致，上述导热铜板置放在上述置放凹槽内，上述导热铜板的上表面涂覆有导热膏，上述半导体制冷器的制冷片贴靠在上述导热膏上，上述外散热片包括散热底板和与散热底板一体成型的多个散热翅片，上述散热底板贴靠在上述半导体制冷器的制热片上，上述金属卡扣套将光模块、导热铜板、半导体制冷器和外散热片固紧，上述温度传感器安装在上述光模块上，上述温度传感器用于感应上述光模块的温度，上述温度传感器与上述控制板相连，控制板与上述半导体制冷器相连。

【技术特征摘要】
1.一种用于光模块散热的半导体空调，其特征在于，包括光模块、导热铜板、半导体制冷器、外散热片、金属卡扣套、温度传感器和控制板，上述光模块包括呈长方体的模块壳，光模块的主体安装在模块壳内，模块壳的上表面设有置放凹槽，该置放凹槽的形状与导热铜板的形状一致，上述导热铜板置放在上述置放凹槽内，上述导热铜板的上表面涂覆有导热膏，上述半导体制冷器的制冷片贴靠在上述导热膏上，上述外散热片包括散热底板和与散热底板一体成型的多个散热翅片，上述散热底板贴靠在上述半导体制冷器的制热片上，上述金属卡扣套将光模块、导热铜板、半导体制冷器和外散热片固紧，上述温度传感器安装在上述光模块上，上述温度传感器用于感应上述光模块的温度，上述温度传感器与上述控制板相连，控制板与上述半导体制冷器相连。2.根据权利要求1所述的用于光模块散热的半导体空调，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗长发，
申请(专利权)人：苏州黑盾环境股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32