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本发明公开了一种用于光模块散热的半导体空调，包括光模块、导热铜板、半导体制冷器、外散热片、金属卡扣套、温度传感器和控制板，上述光模块包括呈长方体的模块壳，模块壳的上表面设有置放凹槽，上述导热铜板的上表面涂覆有导热膏，上述半导体制冷器的制冷片...
该专利属于苏州黑盾环境股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州黑盾环境股份有限公司授权不得商用。

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