【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于工程热物理学科之制冷与空调
,具体涉及一种直冷半导体空调床。
技术介绍
房间空调器目前多为定速空调或变频空调,10m2房间多采用1匹空调,因能效比不同,输入功率在700W~1000W之间。建筑物、家具等热容量大,而夜间人睡眠时新陈代谢慢,散热量低,仅为92W左右(27℃气温),大马拉小车,能量利用率低,节能潜力巨大。夏季大部分夜间气温在27℃~32℃,与舒适空调气温24℃~26℃相差不大。房间空调器大多无新风或新风量小,进出空调房间冷热冲击大,空调病发病率高。因此,采用全新风(开窗)房间局部空调,是一种针对性强的节能技术方案。通过专利检索发现目前房间局部空调(全新风)多为空调蚊帐、空调床垫或半导体空调器,这些技术方案相对复杂,造价较高,商业化难度大。公开号为CN103565158A的中国专利公开了一种组装式半导体空调床,其根据传热学和人体舒适原理,结合半导体制冷技术,提供一种全新的空调床结构。其中,存在一些不足之处,1)铝吸热板为不透气板材,铺设在身体下部减少了人体使用的舒适度;2)半导体制冷组件的热端散热不及时,造成室内温度高;3)铝吸热板材质较滑,使用时容易窜动,位置不固定。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术提供一种使用舒适,散热及时有效的直冷半导体空调床。本专利技术采用如下技术方案:一种直冷半导体空调床,包括床板、TEC半导体制冷组件和铝吸热板,铝吸热板和TEC半导体制冷组件分别安装在床板上下两侧,铝吸热板连接TEC半导体制冷组件,所述铝吸热板上设有多条依次排列的镂空长条孔,长条孔结构具有透气作用,增加了人体舒适感,同时不 ...
【技术保护点】
一种直冷半导体空调床,包括床板、TEC半导体制冷组件和铝吸热板,铝吸热板和TEC半导体制冷组件分别安装在床板上下两侧,铝吸热板连接TEC半导体制冷组件,其特征是,所述铝吸热板上设有多条依次排列的镂空长条孔。
【技术特征摘要】
1.一种直冷半导体空调床,包括床板、TEC半导体制冷组件和铝吸热板,铝吸热板和TEC半导体制冷组件分别安装在床板上下两侧,铝吸热板连接TEC半导体制冷组件,其特征是,所述铝吸热板上设有多条依次排列的镂空长条孔。2.根据权利要求1所述的直冷半导体空调床,其特征是,TEC半导体制冷组件热端连接L形热桥,L形热桥连接平行翅片式铝型材散热器,散热器设置在床板下部的散热箱内,散热箱一侧设有风扇...
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