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半导体空调扇制造技术

技术编号:14034928 阅读:56 留言:0更新日期:2016-11-20 16:51
半导体空调扇,包括外壳、电机及工作风扇,还包括工作鳍片、半导体制冷片、换热鳍片、换热风扇和驱动轴;所述半导体制冷片的两个工作面分别连接所述工作鳍片和所述换热鳍片;所述工作风扇的扇叶和所述换热风扇的扇叶倾斜方向相同,所述工作风扇和所述换热风扇分别安装于所述驱动轴的两端,所述驱动轴由所述电机驱动,所述工作鳍片和所述换热鳍片设置于所述工作风扇和所述换热风扇之间;所述外壳设置有工作进风口、工作出风口、换热进风口和换热出风口,所述工作进风口与所述工作鳍片相接,所述换热出风口与所述换热鳍片相接,所述工作出风口和所述换热进风口分别连通所述工作风扇和所述换热风扇和外界大气。本实用新型专利技术环保、方便、使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种风扇,尤其涉及一种半导体空调扇
技术介绍
如今空调已经广泛使用,然而在高温的夏季,为节能计,有时候并不需要打开空调,例如房间内仅有一人伏案工作的情况,此时打开空调虽能降温,却是不低碳环保的。此外,有时候极端怕热体质的人群在写字楼办公,碰上湿热天气难免衣衫尽湿,然而由于未达到大楼开中央空调的温度标准,只能忍耐,十分尴尬;就算打开电风扇,如果空气湿度较大,降温效果有限。冬季则正相反,尤其是在东部沿海等地区,室内没有暖气,若不开空调、取暖器就只能挨冻。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种适于个人使用、尤其适合个人桌面使用的半导体空调扇,旨在调适使用者的空气温度,并在湿热天气起到一定的除湿作用,且使用寿命长。为实现以上目的,本技术通过以下技术方案实现:半导体空调扇,包括外壳、电机及工作风扇,还包括工作鳍片、半导体制冷片、换热鳍片、换热风扇和驱动轴;所述半导体制冷片的两个工作面分别连接所述工作鳍片和所述换热鳍片;所述工作风扇的扇叶和所述换热风扇的扇叶倾斜方向相同,并且所述工作风扇和所述换热风扇分别安装于所述驱动轴的两端,所述驱动轴由所述电机驱动,所述工作鳍片和所述换热鳍片设置于所述工作风扇和所述换热风扇之间;所述外壳设置有工作进风口、工作出风口、换热进风口和换热出风口,所述工作进风口与所述工作鳍片相接,所述换热出风口与所述换热鳍片相接,所述工作出风口和所述换热进风口分别使外界大气和所述工作风扇、所述换热风扇相通。根据本技术的一个实施例,所述半导体空调扇还包括工作导热片和换热导热片,所述工作导热片连接所述工作鳍片和所述半导体制冷片之间,而所述换热导热片连接所述换热鳍片和所述半导体制冷片之间。根据本技术的一个实施例,所述外壳、所述半导体制冷片、所述工作导热片和所述换热导热片限定一保温空腔,所述保温空腔内填充有发泡保温材料。填充的发泡保温材料可显著减少所述工作导热片和所述换热导热片之间的热传递,从而提高空调扇的制冷效率。根据本技术的一个实施例,所述外壳为筒状,所述外壳的两端分别为工作出风口和换热进风口,所述工作进风口和所述换热出风口贯穿地设置于所述外壳的侧壁。根据本技术的一个实施例,所述工作进风口和所述换热出风口为开设于所述外壳的网状开口。在外壳具有一定厚度的情况下,所述网状开口在微观上形成气流导向通道,使得流经的气流的流动方向被限定,从而降低了所述工作进风口和所述换热出风口的气流交汇的可能性。根据本技术的一个实施例,所述半导体空调扇还包括扰流装置,该扰流装置设置于所述外壳的外壁,为一突起,根据所述工作进风口和所述换热出风口在所述外壁上的分布情况而设置,用于分隔所述工作进风口和所述换热出风口,避免气流由所述换热出风口直接进入所述工作进风口。根据本使用新型的一个实施例,所述工作进风口和所述换热出风口均为环状设置,所述扰流装置相应地为环状突起。在此基础上,所述扰流装置由所述外壳外侧表面向外延伸,并具有朝向所述换热出风口的弯折。根据本技术的一个实施例,所述驱动轴穿过所述工作鳍片和所述换热鳍片,可节省空间,使得空调扇内部结构紧凑。根据本技术的一个实施例,所述半导体制冷片的数量为至少两片,它们围绕所述驱动轴周向分布。所述半导体制冷片理论上也能制成环状,最大程度地圆周分布,改善半导体空调扇的制冷/制热效果,但是特殊形状的半导体制冷片与方形的半导体制冷片相比,成本会大幅上升而采用周向分布的常规半导体制冷片,有利于取得制冷/制热效果和成本之间的良好平衡;并且,具有多块半导体制冷片结构的半导体空调扇在工作时,可仅给其中的一片或几片通电,达到调节半导体空调扇制冷/制热功率的目的。根据本技术的一个实施例,所述电机设置于所述换热风扇和所述换热鳍片之间。根据本技术的一个实施例,所述电机周向设置有散热鳍片。根据本技术的一个实施例,所述半导体空调扇还包括集水器和导流装置,所述集水器和所述导流装置相连,所述导流装置设置于工作进风口或换热出风口,以提供冷凝水通道。根据本技术的一个实施例,所述导流装置为导流板,所述集水器为集水盒,并且所述导流板限定形成所述集水盒的至少一个侧面。半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵。它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的珀耳帖效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。通过半导体制冷片的叠加,可进一步增大两工作面的温差,提升制冷或制热的效果。同时,改变通过半导体制冷片的电流方向,即可交换半导体制冷片的冷端和热端,实现制冷和制热之间的转换。本技术通过应用上述半导体制冷片作为核心部件,不涉及空调中常用的冷媒,环保无污染、使用寿命长,配合鳍片及同轴的风扇,在一个轴向上安排各部件,结构紧凑,维护简单,使用方便,只需改变通入半导体制冷片的电流方向即可改变该半导体制冷扇的制冷/制热模式。附图说明图1为本技术一种半导体空调扇的总体结构示意图;图2示出了图1中的半导体空调扇的内部结构;图3为图2中半导体空调扇的爆炸结构图,并示出了外壳和发泡保温材料的位置关系;图4示出了图1中半导体空调扇工作时,换热出风口和工作进风口处的气流状态;图5为本技术一种具有碗状结构扰流装置的半导体空调扇总体结构示意图;图6为另一种半导体空调扇的爆炸结构图,并示出了外壳和发泡保温材料的位置关系;图7为本技术一种带有支架和集水盒的半导体空调扇。具体实施方式在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。下面结合附图对本技术进行详细的描述:实施例一参考图1,半导体空调扇,主体包括出风罩10、外壳20和进风罩30,外壳20为两端开口的圆筒状,出风罩10和进风罩30分别盖在外壳20的两端。圆筒状的主体结构有助于节省半导体空调扇占用的空间。外壳20中部设置有连续的、突出于其外侧表面的扰流环25,外壳20在扰流环25两侧贯通地设置有网状开口,靠近出风罩10的网状开口为工作进风口21,靠近进风罩30的网状开口为换热出风口24。工作进风口21和换热出风口24分别在外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体空调扇,包括外壳、电机及工作风扇,其特征在于,还包括工作鳍片、半导体制冷片、换热鳍片、换热风扇和驱动轴;所述半导体制冷片的两个工作面分别连接所述工作鳍片和所述换热鳍片;所述工作风扇的扇叶和所述换热风扇的扇叶倾斜方向相同,并且所述工作风扇和所述换热风扇分别安装于所述驱动轴的两端,所述驱动轴由所述电机驱动,所述工作鳍片和所述换热鳍片设置于所述工作风扇和所述换热风扇之间;所述外壳设置有工作进风口、工作出风口、换热进风口和换热出风口,所述工作进风口与所述工作鳍片相接,所述换热出风口与所述换热鳍片相接,所述工作出风口和所述换热进风口分别使外界大气和所述工作风扇、所述换热风扇相通。

【技术特征摘要】
1.半导体空调扇,包括外壳、电机及工作风扇,其特征在于,还包括工作鳍片、半导体制冷片、换热鳍片、换热风扇和驱动轴;所述半导体制冷片的两个工作面分别连接所述工作鳍片和所述换热鳍片;所述工作风扇的扇叶和所述换热风扇的扇叶倾斜方向相同,并且所述工作风扇和所述换热风扇分别安装于所述驱动轴的两端,所述驱动轴由所述电机驱动,所述工作鳍片和所述换热鳍片设置于所述工作风扇和所述换热风扇之间;所述外壳设置有工作进风口、工作出风口、换热进风口和换热出风口,所述工作进风口与所述工作鳍片相接,所述换热出风口与所述换热鳍片相接,所述工作出风口和所述换热进风口分别使外界大气和所述工作风扇、所述换热风扇相通。2.根据权利要求1所述的半导体空调扇,其特征在于,还包括工作导热片和换热导热片,所述工作导热片连接所述工作鳍片和所述半导体制冷片之间,而所述换热导热片连接所述换热鳍片和所述半导体制冷片之间。3.根据权利要求2所述的半导体空调扇,其特征在于,所述外壳、所述半导体制冷片、所述工作导热片和所述换热导热片限定一保温空腔,所述保温空腔内填充有发泡保温材料。4.根据权利要求1所述的半导体空调扇,其特征在于,所述外壳为筒状,所述外壳的两端分别为工作出风口和换热进风口,所述工作进风...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁文凯
申请(专利权)人:丁文凯
类型:新型
国别省市:上海;31

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