一种半导体制冷片驱动电路制造技术

技术编号:14035968 阅读:107 留言:0更新日期:2016-11-20 19:43
本实用新型专利技术公开了一种半导体制冷片驱动电路,包括第一BTN7970驱动芯片和第二BTN7970驱动芯片,所述第一BTN7970驱动芯片的IN端通过电阻R36与主控芯片的PA8端连接,所述第二BTN7970驱动芯片的IN端通过电阻R37与主控芯片的PA9端连接,所述第一BTN7970驱动芯片的INH端通过电阻R32与主控芯片的PB0端连接,所述第二BTN7970驱动芯片的INH端通过电阻R33与主控芯片的PB0端连接,所述第一BTN7970驱动芯片的OUT端和第二BTN7970驱动芯片的OUT端与半导体制冷片连接。本实用新型专利技术的主控芯片通过第一BTN7970驱动芯片和第二BTN7970驱动芯片反馈的冷热信号驱动半导体制冷片工作,结构简单,控温精度低高,能够及时且精确地调整温度,特别适用于植物栽培的温度控制。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及植物栽培温度控制领域,特别涉及一种半导体制冷片驱动电路
技术介绍
随着生活环境不断地日益恶化,耕作土地流失、土地污染在短期内不能得到有效的降解,生态环境恶化,特别在“蔬菜膳食”这一方面,间接或直接的导致了常见病发病率的上升。因而促使了现代农业、有机蔬菜等绿色食品的繁荣,然而市面上与此同时出现了许多滥竽充数的有机蔬菜和“激素蔬菜”,其安全令人堪忧。因此市面上出现了许多室内水耕栽培器,但是一颗好的植物生长对温度要求十分苛刻,并直接影响植物生长周期,市面上的水耕栽培大部分缺少制冷系统,以起到恒温的效果。即便配有制冷系统,制冷系统中所设的驱动电路也较为复杂,控温精度低,对制冷设备的驱动造成一定的影响,难以根据主控芯片及时和精确地调整温度。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术的目的在于提供一种半导体制冷片驱动电路。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案如下:一种半导体制冷片驱动电路,包括第一BTN7970驱动芯片和第二BTN7970驱动芯片,所述第一BTN7970驱动芯片的IN端通过电阻R36与主控芯片的PA8端连接,所述第二BTN7970驱动芯片的IN端通过电阻R37与主控芯片的PA9端连接,所述第一BTN7970驱动芯片的INH端通过电阻R32与主控芯片的PB0端连接,所述第二BTN7970驱动芯片的INH端通过电阻R33与主控芯片的PB0端连接,所述第一BTN7970驱动芯片的OUT端和第二BTN7970驱动芯片的OUT端与半导体制冷片连接。优选的,所述主控芯片为集成电路芯片STM32F103C8T6。优选的,所述第一BTN7970驱动芯片的SR端通过电阻R42接地。优选的,所述第二BTN7970驱动芯片的SR端通过电阻R43接地。采用上述结构后,本技术的主控芯片通过第一BTN7970驱动芯片和第二BTN7970驱动芯片反馈的冷热信号驱动半导体制冷片工作,结构简单,控温精度低高,能够及时且精确地调整温度,特别适用于植物栽培的温度控制。以下结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。附图说明图1是本技术的驱动电路原理图;图2是本技术的主控芯片原理图。具体实施方式如图1所示,本技术揭示的一种半导体制冷片驱动电路,包括第一BTN7970驱动芯片和第二BTN7970驱动芯片,所述第一BTN7970驱动芯片的IN端通过电阻R36与主控芯片的PA8端连接,所述第二BTN7970驱动芯片的IN端通过电阻R37与主控芯片的PA9端连接,所述第一BTN7970驱动芯片的INH端通过电阻R32与主控芯片的PB0端连接,所述第二BTN7970驱动芯片的INH端通过电阻R33与主控芯片的PB0端连接,所述第一BTN7970驱动芯片的OUT端和第二BTN7970驱动芯片的OUT端与半导体制冷片连接。如图2所示,所述主控芯片为集成电路芯片STM32F103C8T6,具有高稳定性、高实时性、高可靠性、低误码率等优点,有助于半导体制冷片驱动电路稳定地运行。优选的,所述第一BTN7970驱动芯片的SR端通过电阻R42接地,所述第二BTN7970驱动芯片的SR端通过电阻R43接地。本技术的主控芯片通过第一BTN7970驱动芯片和第二BTN7970驱动芯片反馈的冷热信号驱动半导体制冷片工作,结构简单,控温精度低高,能够及时且精确地调整温度,特别适用于植物栽培的温度控制。上述实施例和图式并非限定本技术的产品形态和式样,任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本技术的专利范畴。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种半导体制冷片驱动电路,其特征在于:包括第一BTN7970驱动芯片和第二BTN7970驱动芯片,所述第一BTN7970驱动芯片的IN端通过电阻R36与主控芯片的PA8端连接,所述第二BTN7970驱动芯片的IN端通过电阻R37与主控芯片的PA9端连接,所述第一BTN7970驱动芯片的INH端通过电阻R32与主控芯片的PB0端连接,所述第二BTN7970驱动芯片的INH端通过电阻R33与主控芯片的PB0端连接,所述第一BTN7970驱动芯片的OUT端和第二BTN7970驱动芯片的OUT端与半导体制冷片连接。

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷片驱动电路,其特征在于:包括第一BTN7970驱动芯片和第二BTN7970驱动芯片,所述第一BTN7970驱动芯片的IN端通过电阻R36与主控芯片的PA8端连接,所述第二BTN7970驱动芯片的IN端通过电阻R37与主控芯片的PA9端连接,所述第一BTN7970驱动芯片的INH端通过电阻R32与主控芯片的PB0端连接,所述第二BTN7970驱动芯片的INH端通过电阻R33与主控芯片的PB0端连接,所述第一BTN79...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈耀游东岩陈誉文
申请(专利权)人:厦门生命之栖智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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