ＬＥＤ封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ封装结构包括陶瓷材料制成的基板，所述基板上依次设有金属衔接层、芯片、ＵＶ荧光胶层；所以，采用陶瓷材料的基板热传导效率较高，增强ＬＥＤ可靠性；另外，ＵＶ荧光胶层在紫外光条件下固化，固化时间很短，既能防止对ＬＥＤ内部结构的损坏，也能避免荧光粉的沉积，保证ＬＥＤ使用寿命长、发光颜色均匀、色温一致，而且由于固化时间缩短，也降低了人工成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

LED封装结构
本技术涉及半导体光电子
，尤其涉及一种LED封装结构。技术背景LED具有节能、环保、安全、低耗、低热、防水、微型、防震的优点，已经应 用于公共照明设施，并且正在向民用照明过渡。LED具有低压供电、无需预热时间、 瞬间再启动响应时间短(IOOnS)的特点，深受老百姓喜爱，成为政府倡导的绿色节能产PΡΠ OLED的生产制作过程比较复杂，主要包括外延片的制作和芯片的封装，最后封 装好的LED可以投入市场中应用。目前，LED的封装结构主要是在金属基板的上面自下 至上依次设有银胶、芯片、硅胶荧光胶层、硅胶、透镜，这种封装结构具有一些缺点 一是，由于银胶的导热性相对有限，容易导致器件失效，影响其性能参数；二是，硅胶 荧光胶层及硅胶的固化，需要在高温条件下固化一个小时，长时间高温环境很容易对芯 片内部结构造成伤害，影响其寿命，而且荧光粉容易沉淀，固化时间长使得荧光粉分布 不均勻，导致LED显色性差，颜色不一致。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种适合大批量生产、色温一致性好、 可靠性高、寿命长的LED封装结构。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是LED封装结构，包括采用陶 瓷材料制成的基板，所述基板上依次设有金属衔接层、芯片、UV荧光胶层，所述UV荧 光胶层是由UV胶和荧光粉混合而成的UV荧光胶层。作为一种优选的技术方案，所述基板为SC陶瓷基板或者AlN陶瓷基板。作为一种优选的技术方案，所述所述金属衔接层是Au衔接层。作为一种优选的技术方案，所述UV荧光胶层的厚度为0.1-2mm。作为上述方案的进一步改进，所述LED封装结构还包括光学透镜，所述光学透 镜通过UV胶固定在所述UV荧光胶层外围。采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是由于该LED封装结构包括 陶瓷材料制成的基板，所述基板上依次设有金属衔接层、芯片、UV荧光胶层；所以，采 用陶瓷材料的基板热传导效率较高，增强LED可靠性；另外，UV荧光胶层在紫外光条 件下固化，固化时间很短，既能防止对led内部结构的损坏，也能避免荧光粉的沉积，保 证LED使用寿命长、发光颜色均勻、色温一致，而且由于固化时间缩短，也降低了人工 成本。附图说明以下结合附图和具体实施例对本技术进一步详细说明附图是本技术实施例的结构示意图；图中1、基板；2、金属衔接层；3、芯片；4、UV荧光胶层；5、UV胶；6、光学透镜。具体实施方式LED封装结构，如附图所示，包括采用陶瓷材料制成的基板1，所述基板1上 依次设有金属衔接层2、芯片3、UV荧光胶层4，所述UV荧光胶层4外围设有光学透镜 6，所述光学透镜6采用高透光率硅胶透镜，所述光学透镜6通过UV胶5固定在所述UV 荧光胶层4外围。本实施例中，所述基板1优选为梅花形SC陶瓷基板，也可采用梅花 形AlN陶瓷基板，采用梅花形状的基板增大散热面积。本实施例的金属衔接层2优选为 Au(金)衔接层。本实施例采用的芯片为背金的蓝光芯片，所述UV荧光胶层采用由UV 胶9622和YAG荧光粉以10 1的比例配制成的UV荧光胶。本实施例所述UV荧光胶 层的厚度优选范围为0.1-2mm，本实施例优选为1mm。本技术的UV胶为公知技术，UV为英文Ultraviolet Rays (紫外线)的缩写，也叫紫外光固化胶，UV胶由齐聚体、单体、光引发剂、各种助剂组成；UV胶的固化原 理UV胶的固化材料中的光引发剂(或光敏剂)在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活 性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态 转化为固态。本技术实施例制作过程在梅花形^iC陶瓷基板上，用AD830共晶焊机， 焊接上45u的455nm的背金蓝光芯片，再用ASM焊线机焊上金丝，然后按照UV胶 9622 YAG荧光粉=10 1的比例配制好UV荧光胶，将配制好UV荧光胶倒在蓝光芯 片上，厚度选取为1mm，最后用UV胶专用的固化炉，照射3到5秒，UV荧光胶层4就 形成了，再放上高透光率硅胶透镜，并注上UV胶，UV胶固化后，大功率LED就做成 了。本技术采用陶瓷材料的^iC基板1具有热传导效率高，能吸收大量热能，提 升了 LED的冷却功能，从而LED发光效率提高，同时也增强了 LED的可靠性，易于量 产。另外，常规硅胶的固化需要在150°C条件下固化1小时，造成荧光粉沉淀，导致颜色 不均，色温不一致，而本实用新新采用UV荧光胶固化时间只需3到5秒，荧光粉未经沉 淀即被固化，确保颜色均勻、色温一致，同时固化时间的缩短也降低了人工成本。本实 用新型设计合理、使用可靠，有效改善LED的封装结构，打开了用大功率蓝光推广绿色 节能环保LED照明的大门。上述实施例仅仅是本技术具体实施方式的举例，本技术的保护范围以 权利要求的内容为准，任何基于本技术的技术启示而进行的等效变换，也在本实用 新型的保护范围之内。权利要求1.LED封装结构，其特征在于包括采用陶瓷材料制成的基板，所述基板上依次设有金属衔接层、芯片和UV荧光胶层。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述基板为^iC陶瓷基板或者 AlN陶瓷基板。3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述金属衔接层是Au衔接层。4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述UV荧光胶层的厚度为 0.1_2mmo5.如权利要求1至4任一项所述的LED封装结构，其特征在于所述LED封装结构 还包括光学透镜，所述光学透镜通过UV胶固定在所述UV荧光胶层外围。专利摘要本技术公开了一种LED封装结构包括陶瓷材料制成的基板，所述基板上依次设有金属衔接层、芯片、UV荧光胶层；所以，采用陶瓷材料的基板热传导效率较高，增强LED可靠性；另外，UV荧光胶层在紫外光条件下固化，固化时间很短，既能防止对LED内部结构的损坏，也能避免荧光粉的沉积，保证LED使用寿命长、发光颜色均匀、色温一致，而且由于固化时间缩短，也降低了人工成本。文档编号H01L33/64GK201812850SQ20102017390公开日2011年4月27日 申请日期2010年4月23日 优先权日2010年4月23日专利技术者吉慕璇, 吉爱华, 吉爱国, 张志伟, 李玉光, 李玉明 申请人:吉爱华本文档来自技高网...

【技术保护点】
ＬＥＤ封装结构，其特征在于：包括　　采用陶瓷材料制成的基板，所述基板上依次设有金属衔接层、芯片和ＵＶ荧光胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吉爱华，李玉明，李玉光，吉爱国，张志伟，吉慕璇，
申请(专利权)人：吉爱华，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]