布线基板及其制造方法技术

一种布线基板（１９），层叠以下部分而构成：第一基板（１）；第二基板（２），其安装面积小于第一基板（１）；以及基底基板（３），其被设于第一基板（１）与第二基板（２）之间，其中，该布线基板（１９）的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄。通路孔（４４）被设于第一基板（１）和第二基板（２）中的至少一个。基底基板（３）的仅与第一基板（１）接合的部分的厚度比被第一基板（１）和第二基板（２）夹持的部分的厚度小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种将安装面积互不相同的多个基板进行组合而形成的布线基板及 其制造方法。
技术介绍
在电子设备中存在期望小型化以及轻量化的设备。特别是电子设备中的手机，除 了小型化以及轻量化以外还期望薄型化。于是期望使用于手机的布线基板也小型化、轻量 化以及薄型化。然而，当使布线基板薄型化等时，布线基板的刚性不足。因此，例如在专利文献1 中公开了一种克服布线基板的刚性不足的技术。该技术是一种具有加强部的布线基板，通 过在挠性基板的一部分设置延长部并折回 该延长部来形成上述加强部。但是，在该技术中，连位于延长部的导体图案也被折回，因此，存在由于折回延长 部而使导体图案断线的情况。另外，由于使用挠性基板，因此存在布线基板的制造成本增加 这种问题。因此，也考虑如下的布线基板不使用挠性基板而使用刚性基板，通过增加一部 分基板的厚度来设置加强部。然而，在该技术中存在如下情况在布线基板落下等时，冲击 传递到布线基板而连接电子部件之间的布线断裂。另一方面，要求电子设备的布线结构具有较高的自由度。因此，例如在专利文献2 中记载了能够得到布线结构的较高自由度的技术。该文献公开了一种印刷基板，该印刷基 板具备第一基板和层叠于第一基板的第二基板，第二基板的轮廓与第一基板的轮廓不同。但是，在专利文献2所公开的技术中也存在如下情况在印刷基板受到落下等冲 击时，冲击传递到印刷基板而连接电子部件之间的布线断裂。专利文献1 日本实开昭57-194087号公报专利文献2 :W005-02993
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是为了解决上述问题点而完成的。即，其目的在于提供一种即使在布线基 板受到落下等冲击的情况下，连接安装于布线基板的电子部件之间的布线也不容易发生断 裂的。用于解决问题的方案为了达到上述目的，本专利技术的第一观点所涉及的布线基板层叠以下部分而构成 第一基板；第二基板，其安装面积小于上述第一基板；以及基底基板，其被设于上述第一基 板与上述第二基板之间，其中，该布线基板的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的 厚度薄，上述第一基板和上述第二基板中的至少一个具有通路孔，并且，上述基底基板的仅 与上述第一基板接合的部分的厚度比被上述第一基板和上述第二基板夹持的部分的厚度 小。另外，为了达到上述目的，本专利技术的第二观点所涉及的布线基板层叠以下部分而 构成第一基板；第二基板，其安装面积小于上述第一基板；以及基底基板，其被设于上述 第一基板与上述第二基板之间，其中，该布线基板的外周的至少一部分的厚度形成为比中 央部的厚度薄，上述第一基板和上述第二基板中的至少一个具有通路孔，并且，上述基底基 板的仅与上述第一基板接合的部分被设为不连续。另外，为了达到上述目的，本专利技术的第三观点所涉及的布线基板的制造方法具有 以下工序基底基板制作工序，制作基底基板；绝缘层制作工序，制作位于上述基底基板的 两面的绝缘层；通路孔制作工序，在上述绝缘层制作通路孔；以及切割工序，通过切割上述 绝缘层来制作第一基板和安装面积小于上述第一基板的第二基板，并且将该布线基板的外 周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，并且，在上述切割工序中，对上述基底基 板进行切割使得其仅与上述第一基板接合的部分的厚度比被上述第一基板和上述第二基 板夹持的部分的厚度小。 另外，为了达到上述目的，本专利技术的第四观点所涉及的布线基板的制造方法具有 以下工序基底基板制作工序，制作基底基板；绝缘层制作工序，制作位于上述基底基板的 两面的绝缘层；通路孔制作工序，在上述绝缘层制作通路孔；以及切割工序，通过切割上述 绝缘层来制作第一基板和安装面积小于上述第一基板的第二基板，并且将该布线基板的外 周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，并且，在上述切割工序中，对基底基板进 行切割使得其仅与上述第一基板接合的部分被设为不连续。专利技术的效果根据本专利技术，即使在布线基板受到落下等冲击的情况下，连接安装于布线基板的 电子部件之间的布线也不容易发生断裂。附图说明图IA是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的侧视图。图IB是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的俯视图。图2是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图3是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图4是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图5是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图6是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图7A是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7B是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7C是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7D是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7E是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7F是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7G是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7H是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图71是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7J是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7K是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7L是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7M是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7N是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图70是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7P是说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的图。图8是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图9是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图10是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图11是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图12是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图13是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图14是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图15是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图16A是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图16B是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。附图标记说明1 第一基板；2 第二基板；3 基底基板；7 键座(Keypad) ；8 电子芯片；9 焊锡； 10 金焊盘；13 多数层部；14 少数层部；19 本专利技术所涉及的布线基板；44 通路孔；51 铜箔；52 虚设芯；54 铜箔；55 芯；61 铜箔；62 预浸料；63 通孔；71 铜箔；72 环氧树 脂；81 环氧树脂；82 铜箔；83 阻焊层；91 金镀层；92 电子部件。具体实施例方式(本专利技术的具体的一个实施方式中的布线基板的第一实施方式)下面，参照附图来说明本专利技术的具体的一个实施方式中的布线基板的实施方式。如图IA所示，本专利技术的具体的一个实施方式中的布线基板19的一端部与另一端 部的厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板（１９），该布线基板（１９）层叠以下部分而构成：第一基板（１）；第二基板（２），其安装面积小于上述第一基板（１）；以及基底基板（３），其被设于上述第一基板（１）与上述第二基板（２）之间，其中，该布线基板（１９）的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，上述第一基板（１）和上述第二基板（２）中的至少一个具有通路孔（４４），并且，上述基底基板（３）的仅与上述第一基板（１）接合的部分的厚度比被上述第一基板（１）和上述第二基板（２）夹持的部分的厚度小。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥通昌，青山雅一，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]