布线基板及其制造方法技术

一种布线基板（１９），形成为利用挠性部件（１５）来连接第一布线基板（１７）和第二布线基板（１６）。第一布线基板（１７）层叠以下部分而构成：第一基板（１）；非挠性的第二基板（２），其安装面积小于第一基板（１）；以及基底基板（３），其被设于第一基板（１）与第二基板（２）之间，其中，该第一布线基板（１７）的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄。在第一基板（１）和第二基板（２）中的至少一个上设有通路孔（４４）。在布线基板（１９）上设有贯通基底基板（３）的通孔（６３）。在第一基板（１）和第二基板（２）之间设有层间槽部（１１）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种将安装面积互不相同的多个基板组合而形成的布线基板及其制 造方法。
技术介绍
在电子设备中存在期望小型化以及轻量化的设备。特别是电子设备中的手机，除 了小型化以及轻量化以外还期望薄型化。于是期望使用于手机的布线基板也小型化、轻量 化以及薄型化。然而，当使布线基板薄型化等时，布线基板的刚性不足。因此，例如在专利文献1 中公开了一种克服布线基板的刚性不足的技术。该技术是一种具有加强部的布线基板，通 过在挠性基板的一部分设置延长部并折回该延长部来形成上述加强部。但是，在该技术中，连位于延长部的导体图案也被折回，因此，存在由于折回延长 部而使导体图案断线的情况。另外，由于使用挠性基板，因此存在布线基板的制造成本增加 这种问题。因此，也考虑如下的布线基板不使用挠性基板而使用刚性基板，通过增加一部 分基板的厚度来设置加强部。然而，在该技术中存在如下情况在布线基板落下等时，冲击 传递到布线基板而连接电子部件之间的布线断裂。另一方面，为了增加电子部件的安装个数，开发出了具有挠性基板和进行多层化 得到的积层基板的布线基板。挠性基板具有挠性且较薄，因此能够减少布线基板所占的空 间。并且，挠性基板被广泛利用于壳体有时弯曲的电子设备中。另外，进行多层化得到的积 层基板也能够实现高集成化，因此能够减少布线基板所占的空间。然而，在具有挠性基板和进行多层化得到的积层基板的布线基板中，在形成积层 基板的外层导体图案的工序中，有时产生防蚀涂层形成不良。因此，在专利文献2中公开了 一种技术，该技术在形成积层基板的外层导体图案的工序中消除挠性基板与积层基板之间 的台阶等。然而，即使在专利文献2所公开的技术中也存在如下情况在手机等电子设备受 到落下等冲击的情况下，由于冲击传递到安装于布线基板的电子部件而连接电子部件之间 的布线断裂。专利文献1 日本特开平5-152693号公报专利文献2 日本特开2006-216785号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是为了解决上述问题点而完成的。即，其目的在于提供一种即使在布线基 板受到落下等冲击的情况下，连接安装于布线基板的电子部件之间的布线也不容易发生断 裂的。用于解决问题的方案为了达到上述目的，本专利技术的第一观点所涉及的布线基板具有第一布线基板； 第二布线基板；以及挠性部件，其连接上述第一布线基板与上述第二布线基板，其中，上述 第一布线基板层叠以下部分而构成第一基板；非挠性的第二基板，其安装面积小于上述 第一基板；以及基底基板，其被设于上述第一基板与上述第二基板之间，该第一布线基板的 外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，在上述第一基板和上述第二基板中的 至少一个上设有通路孔。另外，为了达到上述目的，本专利技术的第二观点所涉及的布线基板的制造方法具有 以下工序基底基板制作工序，制作基底基板；连接工序，与上述基底基板相邻地配置挠性 部件，并且使上述挠性部件与第二布线基板相连接；绝缘层制作工序，制作位于上述基底基 板两面的绝缘层，该绝缘层的至少一面是非挠性；通路孔制作工序，在上述绝缘层上制作通 路孔；以及制作第一布线基板的工序，通过切割上述绝缘层来制作第一基板和安装面积小 于上述第一基板的非挠性的第二基板，并且将该第一布线基板的外周的至少一部分的厚度 形成为比中央部的厚度薄来制作第一布线基板。专利技术的效果根据本专利技术，即使在布线基板受到落下等冲击的情况下，连接安装于布线基板的电子部件之间的布线也不容易发生断裂。附图说明图IA是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的侧视图。图IB是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的俯视图。图2是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图3是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图4是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图5是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图6是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图7A是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7B是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7C是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7D是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7E是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7F是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7G是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7H是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图71是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7J是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7K是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7L是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7M是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7N是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图70是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7P是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7Q是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7R是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7S是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7T是说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的图。图8是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图9A是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图9B是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图10是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图11是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图12是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图13A是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图13B是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图13C是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图13D是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图13E是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图13F是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图13G是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图14A是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图14B是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图15A是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图15B是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。附图标记说明 1 第一基板；2 第二基板；3 基底基板；5 开口 ；7 键座(keypad) ；8 电子芯片； 9 焊锡；10 金焊盘；11 层间槽部；12 密合防止层；13 多数层部；14 少数层部；15 挠性 部件；16 第二布线基板；17 第一布线基板；19 本专利技术所涉及的布线基板；23 基底部件； 44本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板（１９），具有：第一布线基板（１７）；第二布线基板（１６）；以及挠性部件（１５），其连接上述第一布线基板（１７）与上述第二布线基板（１６），其中，上述第一布线基板（１７）层叠以下部分而构成：第一基板（１）；非挠性的第二基板（２），其安装面积小于上述第一基板（１）；以及基底基板（３），其被设于上述第一基板（１）与上述第二基板（２）之间，该第一布线基板（１７）的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，在上述第一基板（１）和上述第二基板（２）中的至少一个上设有通路孔（４４）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥通昌，青山雅一，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]