【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路测试领域，尤其涉及一种。
技术介绍
一些特殊用途的集成电路成品(例如军用集成电路)与现有测试系统中的机械手 (handler)不匹配，由于测试这些特殊用途的集成电路成品的机会不多，专门为这些特殊 用途的集成电路成品配置匹配的机械手是不合算的，因此，现有技术中测试这些特殊用 途的集成电路成品采用的方法是，将待测样品与测试机连接，通过与测试机连接的控制 中心，人工控制测试机对待测样品进行测试，这种方法的缺点是1、操作不方便、效率低、易出错，对于不同型号的测试机，需要通过不同的控 制界面控制测试机，因此，测试时先要选择出与测试机型号相适应的控制中心的控制界 面，对于不熟练的测试员，查找出正确的控制界面需要花费较多时间，而且易出错；2、测试结果不能直接显示，测试机传输给控制中心的测试数据通常有几万个， 要获得最终测试结果(待测样品是否合格以及失效的)，需要从这几万个数据中分析得 出ο
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，利用测试盒作通讯桥 梁，操作简便，提高了工作效率，且能直接显示测试结果。为了达到上述的目的，本专利技术提供一种，由包括测试 ...
【技术保护点】
一种特殊封装芯片的测试方法，由包括测试盒、控制中心和测试机的测试系统实施，其特征在于，包括以下步骤：通过所述测试盒向所述控制中心发送操作指令，所述控制中心根据操作指令控制测试机完成相应动作；所述测试机将测得的测试数据传输给所述控制中心，所述控制中心将测试数据发送给所述测试盒，所述测试盒对测试数据进行分析并显示分析结果；通过所述测试盒向所述控制中心发送操作指令，所述控制中心根据操作指令完成相应动作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：凌俭波，祁建华，张志勇，汤雪飞，陈燕，叶建明，徐惠，王静，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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