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本发明的特殊封装芯片的测试方法由包括测试盒、控制中心和测试机的测试系统实施，包括以下步骤：通过所述测试盒向所述控制中心发送操作指令，所述控制中心根据操作指令控制测试机完成相应动作；所述测试机将测得的测试数据传输给所述控制中心，所述控制中心将...
该专利属于上海华岭集成电路技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华岭集成电路技术股份有限公司授权不得商用。

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