线路板结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板结构及其制作方法。该线路板结构包括线路板主体。线路板主体具有凹槽，凹槽具有底部，底部具有传音贯孔。根据本发明专利技术，配置于凹槽底部的电声换能器所发出的声音可经由传音贯孔直接贯穿线路板主体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，且特别涉及一种包括具有传音贯孔的 线路板主体的。
技术介绍
随着移动通讯技术的发展，各种移动通讯设备在日常生活中逐渐普及，其中，手机 更是几乎人手一机。并且，随着科技的进步，手机多具有MP3(MPEG-1 Audio Layer 3)的功 能，故消费者可通过手机将音乐播放出来。已知的手机的扬声器配置在手机的线路板的背面(正面是放置手机荧幕的一面， 背面是放置电池等电子元件的一面)，因此，手机的扬声孔位于手机背面，且手机所发出的 声音是朝向远离手机荧幕的方向发出。然而，当消费者使用手机来观看影片或打电玩时，需 注视手机的荧幕，此时，手机的传声方向是朝向背离消费者的方向，以致于消费者听到的声 音较为小声且较为模糊。已知的手机的集音元件通常是配置于手机的线路板的背面，并透过一传音套件来 连通手机正面的集音孔，以接收消费者于通话中所发出的声音。传音套件具有绕过线路板 边缘的管状体，以作为传音路径。然而，传音套件会增加手机的总体积以及手机的成本，且 传音路径长，以致于集音元件所接收到的操作者的通话声音的能量与清晰度较差。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板结构，其线路板主体具有一传音贯孔。本专利技术提供一种线路板结构的制作方法，适于制作具有传音功能的线路板主体。本专利技术提出一种线路板结构包括线路板主体，其具有凹槽，凹槽具有底部，底部具 有传音贯孔。在本专利技术的一实施例中，线路板结构还包括电声换能器，其配置于凹槽的底部上， 并与线路板主体电性连接，且电声换能器配置于传音贯孔上，且电声换能器的一换能面朝 向传音贯孔。在本专利技术的一实施例中，线路板结构还包括电声换能器，其配置于凹槽的底部上， 并且以至少一导线，电性连接电声换能器与线路板主体之间。在本专利技术的一实施例中，线路板结构还包括电声换能器，其配置于凹槽的底部上， 并且以多个焊料凸块，配置于电声换能器与线路板主体之间。在本专利技术的一实施例中，电声换能器的一换能面朝向远离传音贯孔的方向，凹槽 具有相对于底部的一开放端，且线路板结构还包括壳件，壳件配置于线路板主体上，并密封 凹槽的开放端，以在凹槽及传音贯孔中形成具有单一开口的声音通道。在本专利技术的一实施例中，电声换能器位于传音贯孔上方。在本专利技术的一实施例中，线路板结构还包括粘着层，其配置于壳件与线路板主体 之间。在本专利技术的一实施例中，壳件具有多个固定榫，且固定榫插入线路板主体中。在本专利技术的一实施例中，线路板主体包括第一核心层、第二核心层以及中央介电 层，中央介电层配置于第一核心层与第二核心层之间，其中凹槽贯穿第二核心层与中央介 电层并暴露出部分第一核心层，其中第一核心层为凹槽的底部。在本专利技术的一实施例中，线路板主体还包括第一线路结构以及第二线路结构，第 一线路结构配置于第一核心层的远离中央介电层的一侧，第二线路结构配置于第二核心层 的远离中央介电层的一侧，且凹槽贯穿第二线路结构。在本专利技术的一实施例中，第一核心层包括核心介电层与核心线路层，核心线路层 配置于核心介电层上，且凹槽暴露出部分核心线路层，核心线路层具有激光阻挡图案，激光 阻挡图案位于核心介电层的被凹槽所暴露出的部分的边缘上。在本专利技术的一实施例中，线路板主体包括多层核心结构，多层核心结构包括交替 堆叠的多个核心层与多个中央介电层，凹槽贯穿多层核心结构的部分核心层与至少部分中 央介电层，且核心层其中之一为凹槽的底部。本专利技术提出一种线路板结构的制作方法如下所述。首先，提供线路板主体，线路板 主体具有预移除区。接着，薄化线路板主体的位于预移除区中的部分，以形成凹槽，凹槽具 有底部。然后，在底部形成传音贯孔。在本专利技术的一实施例中，线路板结构的制作方法还包括在形成传音贯孔之后，在 底部上配置电声换能器，且电声换能器与线路板主体电性连接。在本专利技术的一实施例中，配置电声换能器的方法包括使电声换能器的换能面朝向 传音贯孔配置，且电声换能器与线路板主体电性连接的方式包括打线接合。在本专利技术的一实施例中，电声换能器具有换能面以及相对于换能面的背面，配置 电声换能器的方法包括使电声换能器的背面朝向底部的方向配置，并且使电声换能器与线 路板主体电性连接，且电性连接的方式包括打线接合、焊料接合、簧片接合或插销接合，凹 槽具有相对于底部的开放端，且线路板结构的制作方法还包括在配置电声换能器之后，在 线路板主体上配置壳件，壳件密封开放端，以在凹槽及传音贯孔中形成具有单一开口的声 音通道。在本专利技术的一实施例中，薄化线路板主体的方法包括以激光烧蚀的方式移除线路 板主体的位于预移除区的边缘的部分，以及移除线路板主体的位于预移除区内的部分。在本专利技术的一实施例中，线路板主体具有配置于底部上的线路层，线路层具有激 光阻挡图案，激光阻挡图案位于底部的被凹槽所暴露出的部分的边缘上。在本专利技术的一实施例中，提供线路板主体的方法包括提供第一核心层、第二核心 材料层与中心介电材料层，第一核心层包括核心介电层与核心线路层，核心线路层配置于 核心介电层上，中心介电材料层配置于第一核心层与第二核心材料层之间，以及压合第一 核心层、第二核心材料层与中心介电材料层。在本专利技术的一实施例中，薄化线路板主体的方法包括以激光烧蚀的方式移除中心 介电材料层的位于预移除区边缘的部分以及第二核心材料层的位于预移除区边缘的部分， 以及移除中心介电材料层的位于预移除区内的部分以及第二核心材料层的位于预移除区 内的部分，以形成中央介电层与第二核心层。基于上述，由于本专利技术的线路板主体具有凹槽，且凹槽的底部具有传音贯孔，因此，配置于凹槽底部的电声换能器所发出的声音可经由传音贯孔直接贯穿线路板主体。 为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图示 作详细说明如下。附图说明图1绘示本专利技术一实施例的线路板结构的剖面图。图2 图5绘示图1的线路板结构的四种变化结构的剖面图。图6A 图6E绘示本专利技术一实施例的线路板结构的工艺剖面图。图7绘示图6D中线路板主体的局部俯视图。图8A 图8B绘示本专利技术另一实施例的线路板结构的工艺剖面图。附图标记说明100、200 线路板结构110 线路板主体IlOa 第一侧IlOb 第二侧112 凹槽112a 底部112b:传音贯孔112c 开放端114:第一核心层114a 核心介电层114b 核心线路层114c 激光阻挡图案116:第二核心层116a 第二核心材料层118 中央介电层118a 中心介电材料层120 电声换能器122 换能面124 电声换能主体124a 侧壁126 簧片128 插销128a 第一端128b 第二端130 导线210 壳件212 凸起部220 焊料凸块230 粘着层310 固定榫A 预移除区B 背面C 线路层D 传音贯孔的长度I 介电层Ll 第一线路结构L2 第二线路结构M:防焊层N:导电通道 0P:开口P 镀通孔 V 传:昏方向具体实施例方式图1绘示本专利技术一实施例的线路板结构的剖面图。图2 图5绘示图1的线路板 结构的四种变化结构的剖面图。请参照图1，本实施例的线路板结构100包括线路板主体110以及电声换能器 120。线路板主体110具有凹槽112，凹槽112具有底部112a，底部112a具有传音贯孔112b。 电声换能器120配置于凹槽112的底部112a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板结构，包括：　　线路板主体，具有凹槽，该凹槽具有底部，该底部具有传音贯孔。

【技术特征摘要】
1.一种线路板结构，包括线路板主体，具有凹槽，该凹槽具有底部，该底部具有传音贯孔。2.如权利要求1所述的线路板结构，还包括电声换能器，配置于该凹槽的该底部上，并与该线路板主体电性连接，且该电声换能器 配置于该传音贯孔上，且该电声换能器的一换能面朝向该传音贯孔。3.如权利要求1所述的线路板结构，还包括电声换能器，配置于该凹槽的该底部上，并且以至少一导线，电性连接该电声换能器与 该线路板主体之间。4.如权利要求1所述的线路板结构，还包括电声换能器，配置于该凹槽的该底部上，并且以多个焊料凸块，配置于该电声换能器与 该线路板主体之间。5.如权利要求3或4所述的线路板结构，其中该电声换能器的换能面朝向远离该传音 贯孔的方向，该凹槽具有相对于该底部的开放端，且该线路板结构还包括壳件，该壳件配置 于该线路板主体上，并密封该凹槽的该开放端，以在该凹槽及该传音贯孔中形成具有单一 开口的声音通道。6.如权利要求5所述的线路板结构，其中该电声换能器位于该传音贯孔上方。7.如权利要求5所述的线路板结构，还包括粘着层，配置于该壳件与该线路板主体之间。8.如权利要求5所述的线路板结构，其中该壳件具有多个固定榫，且该些固定榫插入 该线路板主体中。9.如权利要求1所述的线路板结构，其中该线路板主体包括第一核心层；第二核心层；以及中央介电层，配置于该第一核心层与该第二核心层之间，其中该凹槽贯穿该第二核心 层与该中央介电层并暴露出部分该第一核心层，其中该第一核心层为该凹槽的该底部。10.如权利要求9所述的线路板结构，其中该线路板主体还包括第一线路结构，配置于该第一核心层的远离该中央介电层的一侧；以及第二线路结构，配置于该第二核心层的远离该中央介电层的一侧，且该凹槽贯穿该第 二线路结构。11.如权利要求9所述的线路板结构，其中该第一核心层包括核心介电层与核心线路 层，该核心线路层配置于该核心介电层上，且该凹槽暴露出部分该核心线路层，该核心线路 层具有激光阻挡图案，该激光阻挡图案位于该核心介电层的被该凹槽所暴露出的部分的边 缘上。12.如权利要求1所述的线路板结构，其中该线路板主体包括多层核心结构，该多层核 心结构包括交替堆叠的多个核心层与多个中央介电层，该凹槽贯穿该多层核心结构的部分 该些核心层与至少部分该些中央介电层，且该些核心层其中之一为该凹槽的该底部。13...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄瀚霈，张振铨，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]