【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般地涉及半导体晶片的涂覆方法，具体地涉及以最小的涂料材料损耗来 。
技术介绍
由于对更小的、更坚固的轻质电子器件的不断增加的需求，要求电子制造商使用 非常薄的晶片以生产有源微芯片(active microchip) 0在半导体器件的制作期间，在半导 体晶片上进行各种处理以在晶片上形成微电子元件。一种这样的处理涉及在切割之前使 用粘合剂或者支撑材料涂覆薄晶片的背面(无源面)。该处理一般地被称为晶圆背覆技术 (晶圆背覆涂层技术，wafer backside coating) (WBC)。典型地，通过下述三种方法中的一种涂覆晶片的背面丝网印刷(screen printing)、模板印刷(stencil printing)或者旋转涂布。每种方法都有其优点及缺点。丝 网印刷提供一致的涂层厚度和快的涂覆速度，但是不能将涂料自始至终地分配至晶片的边 缘。这可能导致在切割期间芯片飞扬(chip flying)(芯片飞扬(die flying))，以及晶片 破损和刀片破损。模板印刷提供不同的涂层厚度和快的涂覆速度，但是，类似于丝网印刷， 不能将涂料自始至终地分配至晶片...
【技术保护点】
将涂料沉积到半导体晶片的整个背面上的方法，包括： （ａ）提供半导体晶片， （ｂ）将所述涂料沉积至所述晶片的所述背面上，其中所述涂料不沉积在所述晶片的边缘，和其后 （ｃ）旋转所述晶片以便在步骤（ｂ）中沉积的所述涂料流动至所述晶片的边缘，从而在半导体晶片的整个背面上沉积涂料。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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