【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般地涉及包括有机金属化合物作为交联剂的可固化组合物，以及具体 地涉及在半导体封装工业中应用的可固化组合物。
技术介绍
芯片附着(die attach)材料主要是以聚合物为基础的，和主要是非晶态聚合物。 非晶态聚合物材料的最重要的特性之一是随着温度改变其经历玻璃态转变。在相当有限 的温度范围内模量发生非常大的变化，该温度范围被定义为玻璃化转变温度。模量度量 当施加外力时对材料变形的抵抗力。芯片剪切强度主要是芯片附着材料对剪切力的抵抗 力的度量。因此芯片剪切强度与模量相关，并且模量在玻璃化转变温度内经历大的变 化。根据芯片附着产品开发经验，高温时热芯片剪切强度与材料模量相关。通常地，芯 片附着材料的储能模量在玻璃态转变范围内迅速减小，并且最后在高温时保留的储能模 量在玻璃态转变之后是很低的。这可能导致材料差的的可靠性性能。平衡在室温时的中 等模量与高温时的保持力是期望的，以满足可靠性要求。在过去，增加高温时的模量的 结果经常伴随着室温时模量的增加，这样在封装中引入压力增加。因此，在本领域仍需要一种可固化组合物，其具有高温时的高储能模量而没有 室温模量的显...
【技术保护点】
一种可固化组合物，其包括树脂和作为交联剂的有机金属化合物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
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