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本发明涉及可固化组合物，其包括一种或多种作为交联剂的有机金属化合物，及其在半导体封装中的应用。具体地，有机金属化合物是有机钛酸盐。在一些实施方式中，有机钛酸盐包括但不限于四烷基钛酸盐和钛酸盐螯合物。该可固化组合物具有增加的交联密度并且在高温...
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