【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般性地涉及包含树脂溢流控制剂的固化性组合物，并且具体地涉及适 于在半导体封装中应用的固化性组合物。
技术介绍
包含树脂、填料、溶剂、活性稀释剂或类似物的组合物作为胶粘剂、涂层和密 封剂广泛地应用于半导体封装工业中。然而，在某些应用中，这些材料表现出树脂与组 合物的分离，其被称为“溢流(bleed-out)”、“渗出(bleed)”或“树脂溢流(resinbleed out)“(以下称为RB0)，其导致组合物的性能低于最佳性能。当前，控制RBO的一个优选方式是添加防渗剂(anti-bleed agent)到配制物中，其在大多数情况下是表面活性剂。表面活性剂在其两个分子末端通常含有亲水基团和疏 水基团，或者亲油基团和疏油基团。这导致表面活性剂迁移到树脂-树脂、树脂-填料 和树脂_基质界面。由于迁移的表面活性剂不能在树脂固化过程中被聚合，它们被怀疑 是用于半导体封装制作中的胶粘剂、涂层或密封剂组合物中发生的失败的原因。近年来，含有含氟化合物作为防渗剂的胶粘剂组合物被提议，例如，见 1984年11月20日授予Schonborn等人的第4,483,898号美国...
【技术保护点】
固化性组合物，包括树脂和树脂溢流控制剂，其中，所述树脂溢流控制剂包含有机金属化合物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
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