【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及涂银材料填充的传导性可固化组合物，以及更具体地涉及包括片状的 微米级细的涂银材料的有机可固化组合物、其在芯片附着(die attach)中的应用及其制备 方法。
技术介绍
作为形成在半导体封装工业的电路板或者印刷接线板或者金属垫中与有机或无 机基料(binder) —起应用的导电和/或导热粘合剂的方法，导热和/或导电填料被用作导 电或者导热的媒介。微粒形式的金属、无机氧化物和一些高传导性化合物是常见的填料，由 此，粘合剂可以是液态以满足各种特殊的应用。贵金属诸如银是主要的选择。但是银填料 是昂贵的。希望开发一种导热/导电组合物作为替代品，其利用便宜的材料诸如铜和玻璃 作为核心材料，并且在其表面上涂以银的薄层，作为低成本的传导性填料用以代替纯银填 料。用涂银低成本填料代替银用以开发传导性材料最近在电子工业的一些领域诸如传导性 芯片附着粘合剂中成为感兴趣的领域。JP09^6158A公开了一种通过在热固性或者热塑性树脂中混合和分散传导性金属 粉末和涂银玻璃粉末作为传导性填料得到的传导性粘合剂，其中涂银玻璃粉末优选地占传 导性填料的20-80wt. %，并...
【技术保护点】
一种可固化组合物，其包括传导性填料，其中所述传导性填料包括涂银材料片填料。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
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