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本发明提供半导体封装可应用的传导性组合物，其使用涂银材料片作为传导性填料，可固化的环氧树脂、丙烯酸酯、双马来酰亚胺化学品、或者类似物或者其组合作为有机树脂，以及其制备方法。该组合物作为可分配的芯片附着粘合剂能够表现期望的可加工性，具有适当范...
该专利属于汉高有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汉高有限公司授权不得商用。

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