一种兼具防淋雨和电磁兼容特性的手持机键盘制造技术

技术编号:13451923 阅读:102 留言:0更新日期:2016-08-02 03:04
本实用新型专利技术提供一种兼具防淋雨和电磁兼容特性的手持机键盘,包括键盘基座、开设有键盘口的键盘前盖、键盘压板及设有键盘按键的键盘电路板,键盘前盖与键盘基座连接围成腔体,键盘压板和键盘电路板设置于腔体内。针对现有手持机键盘难以同时满足防淋雨和电磁兼容的缺陷,在键盘压板上开设正对键盘前盖上键盘口的开口,键盘压板靠近键盘前盖的表面覆盖有绝缘膜,键盘按键穿过键盘压板的开口与绝缘膜接触;键盘压板靠近键盘前盖的表面粘接有导电泡棉,导电泡棉不遮挡键盘压板的开口;绝缘膜表面覆盖有键盘膜,键盘膜与绝缘膜之间设有屏蔽层,键盘前盖密封压紧键盘膜并固定连接于键盘基座。这些结构共同作用实现了手持机键盘的防淋雨和电磁兼容性能。

【技术实现步骤摘要】


本技术涉及手持式机,具体地说是一种兼具防淋雨和电磁兼容特性的手持机键盘。

技术介绍

军用加固型手持式计算机因体积小、重量轻、便于携带等特点,在军事领域上越来越广泛的使用,但同时对其使用环境的适应性要求也越来越高,在满足基础的抗振冲击加固技术的同时,电磁兼容性和防淋雨性能也越来越受重视,尤其是电磁兼容性能。
军用加固型手持式计算机的电磁兼容和防淋雨问题,大部分主要集中于显示屏视窗、机壳的设计和处理。手持机键盘的电磁兼容主要是从键盘电路板上进行滤波和接地处理,结构设计上也只是简单考虑了防淋雨性能。对于加固型手持机,为保证其加固可靠性,应在结构设计上同时考虑手持机键盘的防淋雨和电磁兼容性能要求。

技术实现思路

本技术的技术任务是解决现有技术的不足,同时解决手持机键盘的防淋雨和电磁兼容特性问题,提供一种兼具防淋雨和电磁兼容特性的手持机键盘。
本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种兼具防淋雨和电磁兼容特性的手持机键盘,包括键盘基座、键盘前盖、键盘压板、键盘电路板以及设置于键盘电路板的键盘按键,所述键盘前盖表面开设有键盘口,所述键盘前盖与键盘基座固定连接并围成腔体结构,所述键盘压板和键盘电路板设置于所述腔体结构内部。
针对现有手持机键盘难以同时满足防淋雨和电磁兼容特性的缺陷,对现有机构的手持机键盘进行结构改进,所述键盘压板上开设有轮廓线为封闭线型的开口,该开口正对键盘前盖的键盘口,键盘压板靠近键盘前盖的表面覆盖有一层绝缘膜,所述绝缘膜完全遮挡键盘压板的开口,设置于键盘电路板的键盘按键穿过键盘压板的开口位置与绝缘膜接触;所述键盘压板靠近键盘前盖的表面粘接有导电泡棉,所述导电泡棉沿着键盘压板的轮廓线设置,且导电泡棉不遮挡键盘压板的开口;所述键盘压板的绝缘膜表面还覆盖有一层键盘膜,所述键盘膜与绝缘膜接触的表面覆盖有屏蔽层,键盘前盖压紧键盘膜并固定连接于键盘基座,且键盘前盖与键盘膜之间密封接触。
进一步的,所述键盘膜与键盘前盖接触的表面设置有防水凸起,所述防水凸起为沿着键盘膜的封闭线型结构,所述键盘前盖内表面相对开设有防水凹槽,当键盘前盖压紧键盘膜时,键盘膜的防水凸起配合填充键盘前盖的防水凹槽。
优选,沿着键盘膜的轮廓线向内依次设置有两道防水凸起,且处于较内侧防水凸起位于键盘前盖的键盘口轮廓线外侧;所述键盘前盖的内表面相对键盘膜的两道防水凸起开设有两道防水凹槽。
优选,螺钉依次穿过键盘电路板紧固于键盘压板,且螺钉不穿出键盘压板。
本技术的一种兼具防淋雨和电磁兼容特性的手持机键盘与现有技术相比所产生的有益效果是:
1)本技术设计合理,结构简单,在键盘压板上依次覆盖绝缘膜、屏蔽层、键盘膜,将键盘前盖与键盘膜密封接触并进一步压紧键盘压板固定连接于键盘基座,由于键盘前盖与键盘膜密封接触,键盘膜靠近键盘电路板的表面覆盖屏蔽层,键盘压板靠近键盘前盖的表面粘接导电泡棉,这些结构的共同作用实现了手持机键盘的防淋雨和电磁兼容性能;
2)在键盘前盖与键盘基座固定连接的过程中,键盘前盖压紧键盘膜,在键盘膜与键盘前盖接触的表面设置防水凸起,同时,在键盘前盖内表面相对开设防水凹槽,使键盘膜的防水凸起填充键盘前盖的防水凹槽,进一步保证键盘前盖与键盘基座连接的防淋雨性能。
附图说明
附图1是本技术去掉键盘基座的结构剖视图;
附图2是图1中M的放大结构示意图。
图中各标号表示:
1、键盘按键,2、键盘电路板,3、键盘压板,4、绝缘膜,5、屏蔽层,
6、导电泡棉,7、防水凹槽,8、键盘前盖,9、键盘膜,10、防水凸起;
11、键盘口。
具体实施方式
下面结合附图1、2,对本技术的一种兼具防淋雨和电磁兼容特性的手持机键盘作以下详细说明。
如附图1、2所示,本技术的一种兼具防淋雨和电磁兼容特性的手持机键盘,其结构包括键盘基座、键盘前盖8、键盘压板3、键盘电路板2以及设置于键盘电路板2的键盘按键1,所述键盘前盖8表面开设有键盘口11,所述键盘前盖8与键盘基座固定连接并围成腔体结构,所述键盘压板3和键盘电路板2设置于所述腔体结构内部。
针对现有手持机键盘难以同时满足防淋雨和电磁兼容特性的缺陷,对现有机构的手持机键盘进行结构改进,所述键盘压板3上开设有轮廓线为封闭线型的开口,该开口正对键盘前盖8的键盘口11,键盘压板3靠近键盘前盖8的表面覆盖有一层绝缘膜4,所述绝缘膜4完全遮挡键盘压板3的开口,设置于键盘电路板2的键盘按键1穿过键盘压板3的开口位置与绝缘膜4接触;所述键盘压板3靠近键盘前盖8的表面粘接有导电泡棉6,所述导电泡棉6沿着键盘压板3的轮廓线设置,且导电泡棉6不遮挡键盘压板3的开口;所述键盘压板3的绝缘膜4表面还覆盖有一层键盘膜9,所述键盘膜9与绝缘膜4接触的表面覆盖有屏蔽层5,键盘前盖8压紧键盘膜9并固定连接于键盘基座,且键盘前盖8与键盘膜9之间密封接触。这些结构的共同作用实现了手持机键盘的防淋雨和电磁兼容性能。
所述键盘膜9与键盘前盖8接触的表面设置有两道防水凸起10,所述防水凸起10为沿着键盘膜9的封闭线型结构,两道防水凸起10沿着键盘膜9的轮廓线向内依次设置,且处于较内侧防水凸起10位于键盘前盖8的键盘口11轮廓线外侧;当键盘前盖8压紧键盘膜9时,键盘膜9的两道防水凸起10配合填充键盘前盖8的两道防水凹槽7,实现进一步保证键盘前盖8与键盘基座连接的防淋雨性能。
需要说明的是,本技术中键盘基座、键盘前盖8、键盘压板3、键盘电路板2以及设置于键盘电路板2的键盘按键1均为现有结构,键盘基座、键盘前盖8、键盘压板3、键盘电路板2之间的连接也为现有结构,不同之处在于,对键盘压板3的结构进行了改进,同时,还改进了键盘压板3与键盘前盖8、键盘电路板2之间的连接关系,以解决现有手持机键盘不能兼顾防淋雨和电磁兼容特性的缺点。
需要说明的是,在本技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“覆盖”应做广义理解,例如,可以是固定连接、可拆卸连接、粘接等连接形式;各部件之间也可以机械连接、电连接,亦或者是直接连接、通过中间媒介间接连接,更甚者可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
最后应当说明的是,以上内容仅用以说明本技术的技术方案,而非对本技术保护范围的限制,尽管该具体实施方式部分对本技术作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的实质和范围。
本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种兼具防淋雨和电磁兼容特性的手持机键盘,包括键盘基座、键盘前盖、键盘压板、键盘电路板以及设置于键盘电路板的键盘按键,所述键盘前盖表面开设有键盘口,所述键盘前盖与键盘基座固定连接并围成腔体结构,所述键盘压板和键盘电路板设置于所述腔体结构内部,其特征在于,所述键盘压板上开设有轮廓线为封闭线型的开口,该开口正对键盘前盖的键盘口,键盘压板靠近键盘前盖的表面覆盖有一层绝缘膜,所述绝缘膜完全遮挡键盘压板的开口,设置于键盘电路板的键盘按键穿过键盘压板的开口位置与绝缘膜接触;所述键盘压板靠近键盘前盖的表面粘接有导电泡棉,所述导电泡棉沿着键盘压板的轮廓线设置,且导电泡棉不遮挡键盘压板的开口;所述键盘压板的绝缘膜表面还覆盖有一层键盘膜,所述键盘膜与绝缘膜接触的表面覆盖有屏蔽层,键盘前盖压紧键盘膜并固定连接于键盘基座,且键盘前盖与键盘膜之间密封接触。

【技术特征摘要】
1.一种兼具防淋雨和电磁兼容特性的手持机键盘,包括键盘基座、键盘前盖、键盘压板、键盘电路板以及设置于键盘电路板的键盘按键,所述键盘前盖表面开设有键盘口,所述键盘前盖与键盘基座固定连接并围成腔体结构,所述键盘压板和键盘电路板设置于所述腔体结构内部,其特征在于,所述键盘压板上开设有轮廓线为封闭线型的开口,该开口正对键盘前盖的键盘口,键盘压板靠近键盘前盖的表面覆盖有一层绝缘膜,所述绝缘膜完全遮挡键盘压板的开口,设置于键盘电路板的键盘按键穿过键盘压板的开口位置与绝缘膜接触;所述键盘压板靠近键盘前盖的表面粘接有导电泡棉,所述导电泡棉沿着键盘压板的轮廓线设置,且导电泡棉不遮挡键盘压板的开口;所述键盘压板的绝缘膜表面还覆盖有一层键盘膜,所述键盘膜与绝缘膜接触的表面覆盖有屏蔽层,键盘前盖压紧键盘膜并固定连接于键盘基座,且键盘前...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏峰孙永升陈乃阔
申请(专利权)人:山东超越数控电子有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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