存储装置及封装方法制造方法及图纸

一种提高封装材料与基板粘结力的封装方法，其包括在基板形成一个或多个固定孔，在至少一个固定孔内形成一层亲合材料层，及在固定孔内填充封装材料。亲合材料层与封装材料具有亲合性。因此，封装材料可黏附于亲合材料层。此外，本发明专利技术还提供一种存储装置与电子装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种可提高存储装置的封装材料 与基板粘结力的制备方法。
技术介绍
目前，通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)存储装置的应用比其他手持存 储装置更加广泛。USB存储装置一般采用表面组装技术(Surface MountTechnology SMT) 制备。在USB存储装置中，闪存集成芯片(Flash IntegratedCircuit)和其他辅助电子元 件(Supporting Electrical Components)组装在印刷电路板上。通过压膜的方法将USB 存储装置的各种电子元件用封装材料封装在印刷电路板上。然而，传统的封装技术大部分 由于封装材料与印刷电路板的粘结力不够，导致经常不能适当地封装USB存储装置的各种 元件。在潮湿等环境下，USB存储装置容易损坏，导致所存信息丢失。并且，USB存储装置小 型化过程中，封装材料与印刷电路板粘结力不足导致的结合不稳定性的问题变得越来越突 出。这将导致USB存储装置丢失所存信息的可能性加大，甚至在USB存储装置使用一段时 间后，完全不能再工作。根据以上所述，用于提高存储装置稳定性的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储装置，其包括：一个基板与至少一个电子元件，该基板具有第一表面和相对于该第一表面的第二表面，该至少一个电子元件设置在该第一表面，该至少一个电子元件具有存储数据的功能，其特征在于：该基板还具有开设于该第一表面的至少一个固定孔，该存储装置还包括一层封装材料层，该封装材料层形成在该第一表面上并填充于该至少一个固定孔，且该封装材料层还包覆该至少一个电子元件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉滕德尔普拉塔普辛格，维贾伊马尔希，
申请(专利权)人：莫泽巴尔印度有限公司，
类型：发明
国别省市：IN[印度]