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一种提高封装材料与基板粘结力的封装方法，其包括在基板形成一个或多个固定孔，在至少一个固定孔内形成一层亲合材料层，及在固定孔内填充封装材料。亲合材料层与封装材料具有亲合性。因此，封装材料可黏附于亲合材料层。此外，本发明还提供一种存储装置与电子...
该专利属于莫泽巴尔印度有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过莫泽巴尔印度有限公司授权不得商用。

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