存储装置、电子装置及其制备方法制造方法及图纸

一种具有光源的电子装置，其包括基板、一个或多个设置在基板上的电子元件以及一个设置在基板上的光源。电子元件与光源以预定的方式电性连接。一层封装材料成型在电子元件和光源上。其中，光源的部分被暴露。此外，本发明专利技术还提供一种存储装置以及电子装置的制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种存储装置与电子装置，尤其涉及一种具有光源的存储装置与电子 装置，以及电子装置的制备方法。
技术介绍
目前，通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)闪存驱动器比其他手持存储装 置更加广泛应用。USB闪存驱动器一般采用表面组装技术(Surface MountTechnology, SMT) 制备。其中，闪存集成芯片(Flash Integrated Circuit)和其他辅助电子元件(Supporting Electrical Components)组装在印刷电路板上。然后，通过传统的封装技术封装USB闪存 驱动器的各种电子元件。但是，传统的封装技术常常无法密封地包覆各种电子元件。当水 或水气接触USB闪存驱动器时，容易使所存信息丢失。并且，信息还容易因对USB闪存驱动 器不当操作而丢失。因此，USB闪存驱动器的稳定性较差，而不适合存储重要的信息。并且， 传统的USB闪存驱动器尺寸较大，不便于终端用户的使用。然而，在USB闪存驱动器小型化 过程中，制备具有光指示部的USB闪存驱动器的难度会增加，因此光指示部会被省略。光指 示部通常能显示该存储装置是否正常工作，存储数据是否被访问，等等。因此若将USB闪存 驱动器中的光指示部去除，将会影响其使用的便利性。鉴于上述理由，有必要提供一种具有光指示部的小尺寸存储装置。
技术实现思路
本专利技术涉及一种存储装置，其有利于减少尺寸与提高稳定性。本专利技术涉及一种电子装置，其可减少尺寸，提高稳定性。本专利技术还涉及一种电子装置的制备方法，其可提高电子装置的减少尺寸，提高稳 定性。本专利技术提供一种存储装置，其包括基板、设置在基板上的电子元件、设置在基板上 的光源以及成型在电子元件和光源上的封装材料层。电子元件的其中之一具有存储数据的 功能。光源电连接于电子元件。其中，光源的部分被封装材料层暴露。本专利技术提供一种电子装置，其包括基板、设置在基板上的电子元件、设置在基板上 的光源以及成型在电子元件和光源上的封装材料层。光源电连接于电子元件。其中，光源 的部分被封装材料层暴露。本专利技术还提供一种电子装置的制备方法，其包括放置电子元件在基板上；放置 光源在基板上，此光源具有显示电子装置当前状态的功能；按预定方式连接电子元件和光 源；在电子元件和光源上成型封装材料层以包覆电子元件和光源；以及去除位于光源周围 的部分封装材料层以暴露出光源的部分。上述存储装置或电子装置的封装材料层能密封包覆各种元件因此容易提高储装 置或电子装置的稳定性。此外，上述存储装置还可通过COB方法制备，因此容易制备出小尺 寸的存储装置，从而方便使用。附图说明图IA为本专利技术第一实施例的电子装置被切割前的俯视示意图。图IB为图IA所示电子装置的前视示意图。图IC为图IA所示电子装置的侧视示意图。图2A为本专利技术第一实施例的电子装置被切割后的俯视示意图。图2B为图2A所示电子装置的前视示意图。图2C为图2A所示电子装置的侧视示意图。图3为本专利技术第二实施例的一种制备电子装置的系统的示意图。图4为本专利技术第三实施例的一种制备电子装置的系统的示意图。图5为本专利技术第四实施例的一种电子装置的制备方法的流程图。图6为本专利技术第五实施例的一种制备电子装置的方法的流程图。图7为本专利技术第六实施例的一种制备存储装置的系统的示意图。图8为本专利技术第七实施例的一种存储装置的制备方法的流程图。具体实施例方式名词解释基板基板为能提供一定机械强度的板材。该基板可以是一种具有导电性的导电 基板。该基板包括，但不限于，印刷电路板(PCB)，混合微电路板，扩展式印刷电路板。扩展 式印刷电路板包括一个或多个能方便USB连接的导电带。安装槽安装槽为形成在基板上的导电带，以方便安装电子元件。嵌入式连接器嵌入式连接器为嵌入基板的导电配置。接合垫接合垫为由导电材料制成。接合垫形成在基板上。接合垫可提供一个介 面以使电子元件连接到嵌入式连接器上。电连接器电连接器为细导线，其由导电材料制成。电连接器用于电连接两点。电子元件电子元件为电子装置中的一个部件，其放置在基板的适当的安装槽上 以获得一定功能。光源光源为可发射光线的元件，其包括发光二极管(LED)。光源可用于显示电子 装置的当前状态。封装材料封装材料是一种可成型成任何形状的材料。封装材料包含以下至少 一种环氧树脂(Epoxy Resin)、硅树脂(Silicone)、丙烯酸树脂(Acrylic)和聚亚氨酯 (Polyurethane)。板上芯片(Chip-On-Board，COB)型装置C0B型装置是一种通过COB方法制成的 装置。COB方法包括直接放置裸半导体芯片在一个电子基板上，并将裸半导体芯片电连接到 设于基板上的适合的接合垫上。表面组装技术(Surface Mount Technology, SMT)型装置SMT型装置是一种通过 SMT方法制成的装置。SMT方法包括安装一个集成电路(IntegratedCircuitJC)在电子基 板上。基板制备装置基板制备装置用于获得基板。分发装置分发装置用于分发或印刷导电膏在基板的安装槽上。例如，分发装置可 包括为模版印刷机，其可将导电膏印刷在安装槽上。放置装置放置装置用于将电子元件及/或光源放置到基板的适当的安装槽上。 分开的多个放置装置可以用于输送放置不同的元件。例如，采用第一拾取放置装置可放置 SMT型元件(例如为LED)在基板上，采用第二拾取放置装置可放置裸半导体芯片在基板上。加热装置在电子元件及/或光源设置在基板的安装槽后，加热装置用于加热导电膏。电连接装置电连接装置用于按预设方式电连接电子元件及/或光源。线接合装置线接合装置用于将电子元件电连接到设置于基板上的接合垫上。压膜装置压膜装置用于将封装材料成型于设有电子元件和光源的基板上，从而 封装材料包覆该电子元件和光源。 除料装置除料装置用于去除位于光源周边部分的封装材料层以暴露部分光源。切割装置切割装置用于按预定平面切除部分光源，从而使留在部分光源表面的 封装材料层残留被移除。包装装置包装装置用于将外壳贴上基板及/或封装材料层上。本专利技术实施例揭露一种电子装置，其包括一个基板，至少一个设置在基板上的电 子元件，至少一个设置在基板上的光源。此光源和电子元件可设于基板的同一个表面。电 子装置还包括成型在电子元件和光源上的封装材料层。其中，封装材料层暴露出部分光源。光源与至少一个电子元件电连接。光源可显示电子装置的预定义状态。此预定义 状态可包括以下至少一种电子装置被连接至USB、电子装置正在读取数据或写入数据、或 电子装置运行出现错误等。光源可包括至少一个LED。其中，位于光源周边的部分封装材料可被去除以暴露部分光源，此有利于光源的 光线向外传输。其中，光源可被部分切除，以进一步提高光源的出光率。其中，光源设置于基板的预设位置，例如设置于基板的周边位置。其中，电子装置可为存储装置，其中至少一个电子元件具有存储数据的功能。其中，电子装置可为一个COB型电子装置或者为一个SMT型电子装置。图1A，图IB和图IC分别显示本专利技术第一实施例的电子装置被切割前的俯视，前视 和侧视示意图。该电子装置包括一个基板102，一个或多个电子元件104a，104b，和一个光 源 106。基板102可包括多个安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储装置，其包括一个基板；至少一个设置在该基板上的电子元件，该至少一个电子元件具有存储数据的功能；至少一个设置在该基板上的光源，该至少一个光源电连接于该至少一个电子元件；以及一层成型在该至少一个电子元件和该至少一个光源上的封装材料层，其特征在于：该至少一个光源的部分被该封装材料层暴露。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉滕德尔普拉塔普辛格，维贾伊马尔希，
申请(专利权)人：莫泽巴尔印度有限公司，
类型：发明
国别省市：IN[印度]