基于金属引线框架的SIM卡封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于金属引线框架的ＳＩＭ卡封装结构，主要用于封装ＳＩＭ卡。所述ＳＩＭ卡封装结构包括引线框架、芯片（４）、金线（３）、塑料包封体（５）和承载卡（６），所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括管脚（１）和基岛（２），芯片（４）置于引线框架的基岛（２）上，金线（３）将芯片（４）和管脚（１）相连，塑料包封体（５）将芯片（４）以及引线框架的管脚（１）和基岛（２）全部包封起来，构成ＳＩＭ卡模块，将所述ＳＩＭ卡模块嵌入承载卡（６），构成ＳＩＭ卡。本实用新型专利技术封装成本低、封装工艺简单、装片球焊工序效率高以及ＳＩＭ卡的功能拓展能力强。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种SIM卡封装结构。主要用于封装SIM卡 (Subscriber Identity Module)。属智能卡封装
(二)
技术介绍
传统的SIM卡是采用软板贴装封装结构，其封装形式是把封装有芯片 的柔性软板贴装嵌入卡片式载板形成完整单元。其主要存在以下不足1、 软板成本高，制造工艺复杂。2、 用软板作为承载板的SIM卡封装过程中，因为软板具有柔性，装片球焊工序效率低。3、 软板采用单层布线，很大程度上限制了SIM卡的功能拓展能力。(三)
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种封装成本低、封装工 艺简单、装片球焊工序效率高以及SIM卡的功能拓展能力强的基于金属引 线框架的SIM卡封装结构。本技术的目的是这样实现的 一种基于金属引线框架的SIM卡封 装结构，所述SIM卡封装结构包括引线框架、芯片、金线、塑料包封体和 承载卡，所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括管脚和基岛，芯片置于引线框架的基岛上，金线将芯片和管脚相连，塑料包封体将芯片以及引线框架的管脚和基岛全部包封起来，构成SIM卡模块，将所述SIM卡模 块嵌入承载卡，构成SIM卡。本技术基于引线框架的SIM卡封装结构，与传统的软贴装结构 SIM卡相比，具有以下几个优点1、 金属引线框架制作工艺简单，成本低，从而大大降低了整个SIM 卡的生产成本。2、 引线框架一般采用Cu等金属制成，较软板硬度高，装片球焊效率咼。3、 硬度较高的金属引线框架可以承载多芯片封装，拓宽了 SIM卡的 功能拓展能力。4、 采用SIM卡模块整体嵌入承载卡阵列中方便打印。5、 引线框架采用Cu金属材料，导电导热性好。附图说明图1为本技术基于金属引线框架的SIM卡封装结构的截面图。图2为本技术引线框架包封切割成的单个SIM卡模块示意图。图3为本技术待嵌入SIM卡模块的阵列模板的平面图。图4为本技术嵌入SIM卡模块后的阵列卡片平面图。图5为本技术完整的单个SIM卡平面图。图中管脚l、基岛2、金线3、芯片4、塑料包封体5、承载卡6。具体实施方式参见图1，本技术涉及的基于金属引线框架的SIM卡封装结构， 由引线框架、芯片4、金线3、塑料包封体5和承载卡6组成。所述引线框 架由金属材料制成，引线框架包括管脚1和基岛2，芯片4置于引线框架 的基岛2上，金线3将芯片4和管脚1相连，塑料包封体5将芯片4以及 引线框架的管脚1和基岛2全部包封起来，构成SIM卡模块，将所述SIM 卡模块嵌入承载卡6，构成SIM卡。其封装方法包括以下工艺步骤步骤一、按预先设计好的结构，用金属材料加工出若干个由基岛和管 脚组成的引线框架，每个引线框架由数个相对独立的块组成，每个块又由 几个独立的完全相同的单元呈阵列式排列而成。步骤二、把芯片倒装在引线框架的基岛上，金线将各种芯片和引线框 架的管脚相连，形成有效的回路，制成SIM卡半成品。步骤三、将步骤二制成的SIM卡半成品，用塑料包封体全部包封起来， 构成以阵列式集合体方式连在一起的SIM卡模块组。步骤四、通过冲切或者切割的方式，将步骤三制成的SIM卡模块组分 割开，使原本是阵列式集合体方式连在一起的SIM卡模块组，经过切割后 成为若干个独立的SIM卡模块单元，如图2，该SIM卡模块单元为SIM卡 的核心部分。步骤五、将步骤四制成的若干个独立的SIM卡模块单元嵌入到承载卡 阵列模板(如图3)内。步骤六、对已完成嵌入SIM卡模块单元的承载卡阵列模板(如图4) 进行激光打印或进行个性化处理，以起到对产品的信息进行标识和美观的步骤七、通过切割的方式把已完成打印的承载卡阵列模板切割成能够 方便使用的独立完整的SIM卡，如图5。另外本专利的SIM卡封装方法还可以应用于除SIM卡以外的其它形式 的智能卡片中(如IC电话卡)。以上所述，仅是本专利的较佳实施例而已，并未对本专利作任何形式 上的限制。因此，凡是未脱离本专利技术方案的内容，依据本技术的 技术实质对以上实施例做的任何简单修改，等同变化及修饰，均仍属于本 技术方案保护的范围内。权利要求1、一种基于金属引线框架的SIM卡封装结构，其特征在于所述SIM卡封装结构包括引线框架、芯片(4)、金线(3)、塑料包封体(5)和承载卡(6)，所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括管脚(1)和基岛(2)，芯片(4)置于引线框架的基岛(2)上，金线(3)将芯片(4)和管脚(1)相连，塑料包封体(5)将芯片(4)以及引线框架的管脚(1)和基岛(2)全部包封起来，构成SIM卡模块，将所述SIM卡模块嵌入承载卡(6)，构成SIM卡。专利摘要本技术涉及一种基于金属引线框架的SIM卡封装结构，主要用于封装SIM卡。所述SIM卡封装结构包括引线框架、芯片(4)、金线(3)、塑料包封体(5)和承载卡(6)，所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括管脚(1)和基岛(2)，芯片(4)置于引线框架的基岛(2)上，金线(3)将芯片(4)和管脚(1)相连，塑料包封体(5)将芯片(4)以及引线框架的管脚(1)和基岛(2)全部包封起来，构成SIM卡模块，将所述SIM卡模块嵌入承载卡(6)，构成SIM卡。本技术封装成本低、封装工艺简单、装片球焊工序效率高以及SIM卡的功能拓展能力强。文档编号G06K19/077GK201340607SQ20092003847公开日2009年11月4日 申请日期2009年1月21日 优先权日2009年1月21日专利技术者姚柏平, 林煜斌, 梁志忠, 潘明东, 王新潮, 陶玉娟, 臻 龚 申请人:江苏长电科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于金属引线框架的ＳＩＭ卡封装结构，其特征在于所述ＳＩＭ卡封装结构包括引线框架、芯片（４）、金线（３）、塑料包封体（５）和承载卡（６），所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括管脚（１）和基岛（２），芯片（４）置于引线框架的基岛（２）上，金线（３）将芯片（４）和管脚（１）相连，塑料包封体（５）将芯片（４）以及引线框架的管脚（１）和基岛（２）全部包封起来，构成ＳＩＭ卡模块，将所述ＳＩＭ卡模块嵌入承载卡（６），构成ＳＩＭ卡。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，梁志忠，林煜斌，潘明东，姚柏平，龚臻，陶玉娟，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]