制造包括至少一个电子单元的卡的方法技术

技术编号:4632681 阅读:195 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
该方法涉及一种制造板的方法,包括:在多个电子单元上方和/或下方沉积液体树脂(22),用于形成限定多个板或板体的薄板。为此,并且为了尽可能多地减少制造的薄板中的残余气泡,该方法包括以树脂珠(26)的形式沉积树脂,初始地在其间具有限定空气排放通道的沟槽(28)。使用压辊对于薄板的一端向所述薄板的相对的第二端均匀地扩散树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制造卡的方法,每个卡包括至少一个电子单元,具体地, 该电子单元包括电子显示器。由根据本专利技术的方法获得的卡例如是银行卡,尤其是,符合相应ISO标准。然而,本专利技术还可应用于具有各种外形,尤其是具有圆形外形的其他类型的电子卡。
技术介绍
具体地,根据本专利技术的卡制造方法提出了以薄板的形式制造多个卡或 卡体,然后从薄板剪切出每个卡或卡体。由多个电子单元和至少部分地涂 覆或嵌入电子单元的树脂形成所述薄板。为此,该方法包括将液体形式的 树脂放置在多个电子单元的上方和/或下方的步骤。EP专利No.O 570 784在一个特定方案中公开了一种制造包括电子组 件(尤其是收发器)的卡的方法,所述电子组件祐J改置在定位架中的主孔 中。收发器和定位架被嵌入在可以以粘性液体形式添加的粘合剂(尤其是 树脂)中。EP专利No.0570784中的定位架仅用于在卡中限定内部区域, 用于由集成电路和线圏构成的收发器。因此,当在各个元件和粘合剂上施 加压力以形成卡时,收发器被保持在每个卡的内部区域中,同时粘合剂扩 展成覆盖卡的层。因此,本领域普通技术人员可在这个专利中发现允许将 各种和甚至复杂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡制造方法,其中以薄板或带(40;52)的形式制作多个卡或卡体,该薄板或带包括多个电子单元(2)和至少部分地涂覆所述电子单元的树脂(22),其中每个卡或卡体最终从所述薄板或带剪切出,并且其中所述方法包括以液体形式在所述多个电子单元上提供所述树脂的至少一部分的步骤,所述方法的特征在于: -通过树脂馈送装置中的多个管嘴在所述多个电子单元上沉积所述树脂的所述至少一部分,所述装置被设置为,沿着具有至少一个水平分量的方向(X)在所述多个管嘴和放入所述装置中的所述多个电子单元之 间能够存在相对运动; -在所述树脂的所述至少一部分的所述沉积期间,所述多个管嘴沿着所述方向相对于所述多个电子单元进...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:F德罗兹
申请(专利权)人:纳格雷德股份有限公司
类型:发明
国别省市:CH[瑞士]

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