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本实用新型涉及一种基于金属引线框架的ＳＩＭ卡封装结构，主要用于封装ＳＩＭ卡。所述ＳＩＭ卡封装结构包括引线框架、芯片（４）、金线（３）、塑料包封体（５）和承载卡（６），所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括管脚（１）和基岛（２），芯片（４）...
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