具有用于天线的连接部件的射频识别收发器芯片模块、具有射频识别收发器芯片模块的纺织标签和射频识别收发器芯片模块的使用制造技术

为了能够尽可能简单地并且尤其是避免污损安装在纺织材料中或其上的标签条（１６）的天线布线（１４）的风险地连接ＲＦＩＤ收发器芯片模块（２），建议使用可激活的连接部件（１０）来设计收发器芯片模块（２）的金属化的连接底部（１２），以电和机械地连接到天线布线（１４），该ＲＦＩＤ收发器芯片模块（２）不仅具有收发器芯片，还具有导电的（优选为金属或金属化的）连接底部（１２）。所述连接底部在所述ＲＦＩＤ收发器芯片（６）的两侧上是条状延伸元件（４，１２）的形式，其中所述连接底部（１２）分别布置在延伸元件（４，１２）的、远离ＲＦＩＤ收发器芯片（６）的末端。金属化的连接底部（１２）由可激活的连接部件（１０）形成，用以电和机械地连接到电导体（１４）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有IC芯片的RFID收发器(transponder)芯片模块、具有RFID收发器芯片模块的纺织标签(textile tag)和RFID收发器芯片模块的使用。
技术介绍
实践已经知道制造如下的收发器，即，其中芯片连接到在纺织材料(textilematerial)中并入的天线。在这种情况下，连接接线片(connection lug)连接到天线部分。芯片在天线上的这种布置及其连接会引起困难。WO 2005/071605公开了 一种用于将RFID收发器芯片电连接到与纺织品连4妄的天线细丝(antenna filament)的方法。对于该方法没有详细描述上述问题的解决方案。仅提到了不同类型的连接，例如压焊(bonding),焊接(wdding)、软焊(soldering),这些明显需要在原处进行。这些连接方法不仅复杂，而且尤其会关联到纺织材料的污损。DIM01 55 935A1公开了 一种具有纺织支撑的标签，该标签包括具有用于电子元件的连接点的柔性电导体。DE 101 55 935A1提出通过使用软熔焊膏(low melt solder paste )优选地印制收发器IC的接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有ＲＦＩＤ收发器芯片（６）的收发器芯片模块（２），其中所述收发器芯片模块（２）具有导电的、优选为金属或金属化的连接底部（１２），以连接到具体为具有天线布线的纺织材料的电导体（１４），优选地连接到标签织网（１６），　其特征在于，　 　所述连接底部在所述ＲＦＩＤ收发器芯片（６）的两侧上是以条状延伸元件（４，１２）的形式，其中所述连接底部（１２）分别布置在延伸元件（４，１２）的、远离ＲＦＩＤ收发器芯片（６）的末端，并且金属化的连接底部（１２）由可激活的连接部件（１０） 形成，用以电和机械地连接到电导体（１４）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗朗西斯科斯派科，
申请(专利权)人：泰克斯蒂尔玛股份公司，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]