用于ＲＦＩＤ系统的芯片模块技术方案

本发明专利技术涉及一种用于ＲＦＩＤ系统的芯片模块，具有带状或拱形的载体材料（４），在载体材料的上侧面设置有耦合天线（２）和与该耦合天线（２）电连接、尤其是电流连接的ＲＦＩＤ芯片（３），而在载体材料的下侧面设置有粘胶层（９）。所述耦合天线（２）由厚度为１μｍ至２０μｍ、尤其是３μｍ至１２μｍ的铝箔（７）制成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于RFID系统的芯片模块，带有该芯片模块的 RFID系统和自粘附的RFID标签，以及其制造方法。
技术介绍
在制造RFID标签时使用了所谓的芯片模块，其具有RFID微芯 片和电连接触点，芯片模块通过这些电连接触点与天线相连接。德国 专利申请102006052517描述了 一种相应的芯片模块，其中在带状载 体材料上设置了一个RFID芯片和一个与RFID芯片电连接、尤其是 电流连接的耦合天线。使用这种芯片模块来制造RFID标签，其中一 个设置在载体薄膜上的芯片模块被位置固定地粘贴在一个平面状的 次级天线上，使得耦合天线和RFID天线电感耦合。在德国专利申请102007026720中描述了一种用于RFID系统的 自粘附的天线，它由厚度为lnm至20jim、尤其是约为lOjim的铝箔 沖压而成，并被粘贴到粘附材料的正面。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种相应的芯片模块，它能够用诸如铝和纸 这样的在很大程度上可循环利用的材料制造符合环保要求的RFID系 统。该任务通过权利要求1所述的特征来解决。有利的是，如权利要求2所述，带状或拱形的栽体材料是带有纸 质承载层的粘附材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于ＲＦＩＤ系统的芯片模块，具有带状或拱形的载体材料（４），在载体材料的上侧面设置有耦合天线（２）和与该耦合天线（２）电连接、尤其是电流连接的ＲＦＩＤ芯片（３），而在载体材料的下侧面设置有粘胶层（９），其特征在于，所述耦合天线（２）由厚度为１μｍ至２０μｍ、尤其是３μｍ至１２μｍ的铝箔（７）制成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M博恩，
申请(专利权)人：必诺罗伊泽有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]