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本发明涉及一种用于ＲＦＩＤ系统的芯片模块，具有带状或拱形的载体材料（４），在载体材料的上侧面设置有耦合天线（２）和与该耦合天线（２）电连接、尤其是电流连接的ＲＦＩＤ芯片（３），而在载体材料的下侧面设置有粘胶层（９）。所述耦合天线（２）由厚度...
该专利属于必诺.罗伊泽有限及两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过必诺.罗伊泽有限及两合公司授权不得商用。

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