包括在支承体上形成有两个末端部分的射频应答器天线的装置的制造方法及所制成的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种制造包括射频应答器天线的装置的方法，所述方法包括利用接线技术制造在支承体上有两个末端部分（１５，１７）的天线的步骤。这种方法的特征在于，它包括在所述末端部分（５，１５，１７）中的至少一个的末端处制造天线导线的端点（９）的步骤。本发明专利技术还涉及所制成的装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括在支承体上形成有两个末端部分的射频应答器天线的 装置的制造方法及所制成的装置本专利技术涉及一种制造包括射频应答器天线的装置的方法，所述方法包括利用接线 技术制造在支板上有两个末端部分的天线的步骤。尤其，本专利技术的目的在于制造无触点芯片卡和/或旅游文件，例如电子护照，电子 签证，电子标签，插件或“嵌件”，所有包括模块和天线之间连接的射频通信电子产品。在制造应答器的方法中，人们都了解用超声镶嵌导线的技术使接线天线放在塑 料卡片中。然后，用热压焊接把模块和相同的天线连接到电子元件的连接垫片或连接点。为了焊接，导线要与模块的接触垫片或电子芯片的连接点接触，且热压探头挨着 垫片或接点被施加到导线上。人们也知道对接线天线制造技术的利用，该技术来源于纺织领域，例如运用纺织 或纤维支承体的缝纫、刺绣等。由专利技术人所体验的后一种技术揭示了实施缝纫或刺绣的开始和/或结束的需要， 更具体地通过针或线在同一个位置多次通过来停止缝纫或刺绣。完成这些点以便可以事先 将线拉出和/或把这些线切断且把线在支承体上固定好。这些端点产生从200到600 μ m的附加厚度，线厚度的量级在100 μ m，和/或残余 的《在空气中》的线的末端会损坏包括层压的接下来的步骤或天线的射频特性；这也会破坏 模块的连接和支承体的美观。根据本专利技术的一个实施方式，为了促进被刺绣的天线的线的实施，被刺绣的天线 是一根或几根导线和一根或几根其他由合成纤维(PA 聚酰胺，棉线，PES 聚酯)制成的线 的关联或组合。当通过用探头按压线借助热压将线连接到模块时，尤其以传统方式实现时， 由于焊接工具被非导电纤维污染，专利技术人发现焊接工具会被损坏。本专利技术就是针对在工业上发展低成本的新型应答器天线技术中遇到的所述问题， 尤其是线附加厚度和焊接工具污染的问题。第一个问题通过以下方式被解决在天线路径的开端或/和末端中制造端点；然 后消除在空气中的剩余线的末端和/或附加厚度。第二个问题通过提供另外一种装置结构和设置模块以便允许在焊接探头/模块 连接垫片/导线方向焊接来解决。为此，本专利技术的目的在于一种制造包括射频应答器天线的装置的方法，该方法包 括利用接线技术制造在支承体上有两个末端部分的天线的步骤。该方法的特征在于该方法包括在所述末端部分中的至少一个的端部上制造天线 导线的端点的步骤。由于这个步骤，天线导线是稳定的，且导线的拉伸和切割能够快速准确地进行。根据该方法的其他特征-所述方法包括去除所述端点的步骤，从而消除了在空气中的导线的附加厚度问题。-这个去除步骤包括去除与端点相对的支承体材料和形成空穴，这样就使得模块能够插入到空穴中从而减小组件的厚度；-天线末端部分或端点在打算去除的支承体区域中被叠置或提供，这样就使得能 够精确地制备要附加地连接到部分模块壳体的天线末端；_端点是在运用了缝纫、刺绣、编织等高速率接线技术的端点中选择的。-与所述末端部分相对地设置导电垫片且通过焊接将所述接触垫片连接到导线末 端部分，通过所述接触垫片传递能量；这种沉积避免了污染焊接工具；-电子元件被固定到接触垫片上，这些垫片事先被连接到天线上或事先被连接到 像模块这样的元件上。-该元件至少部分地定位到所述空穴中。-支承体包括组织和将稳定并加固该组织的材料固定的步骤。本专利技术的另一个目的是包括射频应答器天线的装置，其中所述天线制造有在支承 体上的两个末端部分。此装置的特征在于所述部分中的至少一个延伸到空穴的边缘，这样就使得能够精 准地制备用于正确连接的天线末端并且把模块或芯片和其接触垫片精确地定位在空穴中。因此，这些接触垫片不必在衬底上延伸很多，因为天线末端准确地定位到空穴。相对于天线末端精确定位要连接的元件的优点是可以应用的，而不管所实施的天 线制造技术接线，刺绣，蚀刻技术，丝网印刷技术等。在元件定位于空穴中的情况下，天线 末端必然在边缘处，这是因为在模块或芯片设置区域处去除天线和/或支承体的至少一部 分的操作限定在去除区域的边缘处的新末端。元件的尺寸也可以适配于设置区和/或接受区(空穴)，尽可能接近于在天线制造 后被限定的天线末端部分。这样，本专利技术也导致一种相对于天线末端部分和所获得的产品来精确地定位要连 接的元件和适配其尺寸的方法。本专利技术的目的还在于一种包括所述装置的射频通信电子产品，例如无触点芯片 卡，护照，插件。本专利技术的其他特征和优点将在阅读下面的作为说明性但非限制性的实例并且参 考附图给出的描述时显现，其中-附图说明图1示出根据本专利技术方法的一种实施方式的应答器天线装置的示意图。-图2和图2C示出根据本专利技术方法的第二种实施方式的应答器天线装置的两个相 应示意图。-图3和图3C示出包括先前图中的端点去除和在同一位置上空穴形成的方法步马聚ο-图4和图4C示出根据第二种实施方式的包括在先前图的装置中设置和连接模块 的方法步骤。-图5，6，7，8示出在工业规模下根据本专利技术的第三种实施方式。-图9示出设置和连接本专利技术的模块的另一实施方式。如图1所示，根据本专利技术的一种实施方式的装置1含有射频应答器天线3，这个天 线利用接线技术在支承体2上制造有两个末端部分5，7。天线线圈含有或构成导线，该导线 的特性适于射频通信。这个装置被规定为射频通信电子产品，例如无触点芯片卡，护照，或4例如插件(称为无触点嵌件)的产品。在实例中，装置1构成插件或“嵌件”，并且利用刺绣技术固定的导线优选地包括 绝缘外壳，从而能够在不短路的情况下实现和其他线圈的交叉。在天线电路的开端处的末端部分7在没有任何端点的情况下开始但是以端点9结 束，并且必要时该端点是在空气中的导线末端4。打算必要时通过穿孔去除这个点。在一个没有描述的变型中，模块一方面可以连接到部分7，另一方面可以连接到端 点9或该端点的上游。在图2和图2C中，另一种实施方式，天线的起始点15和端点17到达打算去除的 同一个区域11内。当在图3，3C中端点通过穿孔被去除时，根据一种特性，对于图1的实施方式而言， 该装置含有至少一个末端部分5，其一直延伸到空穴11的边缘，而对于图2的实施方式而言 含有两个部分15，17。在图4，4C中，天线1更先进，且含有连接到接触垫片的电子元件13。导电垫片19，21通过焊接26连接到导线末端部分，通过所述接触垫片传递能量， 这些接触垫片含有由焊接工具27的压力和激活产生的标记23。根据一种优选实施方式，电子元件被至少部分地定位在空穴11中。这里，至少一 个电子芯片和它的覆盖层25被放在空穴中。然而，元件也可以被定位在空穴外，例如通过使模块覆盖层与衬底相对(图9)。元件可以是被放在衬底4上的电子模块3。在该实例中，元件是无触点类型的电子模块，包括印刷电路类型的支持膜，该支持 膜设置有固定在支持膜上的集成电路芯片且通过焊接线或根据倒装芯片技术(倒置的且 连接到导电胶上的芯片)连接到接触垫片上，该接触垫片在支持膜的任一侧延伸。模块可以在没有介电支持膜的情况下制成。具有保护性树脂的覆盖层25可以覆盖芯片和它的接触。现在将描述一种制造射频应答器天线装置的方法的优选实施方式。在图5中，该方法包括制造衬底29，这个衬底包括纤维、例如大约80到300 μ m厚 度的组织或非编织精细组织(例如包括具有大约200 μ m的结网的48dtex经线和纬线的组 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造包括射频应答器天线的装置的方法，所述方法包括利用接线技术制造在支承体上有两个末端部分（１５，１７）的天线的步骤，其特征在于，所述方法包括在所述末端部分（５，１５，１７）中的至少一个的末端处制造天线导线的端点（９）的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】EP 2007-5-21 07301056.3一种制造包括射频应答器天线的装置的方法，所述方法包括利用接线技术制造在支承体上有两个末端部分(15，17)的天线的步骤，其特征在于，所述方法包括在所述末端部分(5，15，17)中的至少一个的末端处制造天线导线的端点(9)的步骤。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括去除所述端点(9)的步骤。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，去除步骤包括去除与端点相对的支承体材 料(2，29，39)和形成空穴(11，31)的步骤。4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于，在打算去除的支承区域(11’，31’)中 叠置或制造天线的末端部分或端点。5.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在缝纫、刺绣、编织端点中选择 所述端点。6.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，与所述末端部分相对地设置导 电垫片(19，21)且通过焊接将所述接触垫片连接到导线的末端部分(15，17)，通过所述接 触垫片传递能量。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：JF马蒂南特，L罗布尔斯，F罗塞尔，
申请(专利权)人：格马尔托股份有限公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]