【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种晶片承载装置的承载盒，特别是有关于一种可堆叠式的晶片承载装置的承载盒，用以确保复数个晶片承载装置的承载盒相互堆叠时的稳固性，避免不 必要的偏移导致承载盒内的容置物受损。
技术介绍
半导体晶片在制造程序中会有许多的程序或步骤，而晶片则会因这些程序或步 骤，需要置放于不同的位置以及不同的机器中，因此于工艺中晶片必须从一处运送至另一 处，甚至必须储存一段时间，以配合必要的工艺。其中，晶片承载装置(Cassette)同时具备 储存及运送功能，并且需适用于各种型式的运输及传送装置，因此在半导体晶片在制造程 序中扮演了极为重要的角色。 由于晶片极为脆弱与昂贵，因此在运送晶片或将其置放于一般空间存放时，必须 连同晶片承载装置一同运送并储存，而目前最为普遍的运送方式，即是将晶片承载装置放 置于承载盒当中，连同承载盒一同搬运、运送与储存，以避免晶片片裸露于外部空间中而受 污染。然而，为节省运送时的搬运空间，通常需要将承载盒以堆叠的方式处理，因此确保堆 叠后时承载盒的稳固性，并且避免不必要的偏移导致承载盒内的容置物受损，极为相当重 要的课题之一。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种晶片承载装置的承载盒，包括一具有第一容置空间的上盖体及一具有第二容置空间的下盖体，该上盖体与该下盖体各具有一外表面与一内表面，该上盖体的该外表面具有一顶盖部分及该下盖体的该外表面具有一底盖部分，该上盖体与该下盖体盖合后形成一第三容置空间，且该上盖体的顶盖部分与该下盖体的底盖部分为相对应，其中该承载盒的特征在于：该上盖体的外表面的顶盖部分具有至少一对限制件且设于该顶盖部分的角落，以及该下盖体的外表面的底盖部分具有至少一对脚部且设于该底盖部分的相对两侧边。
【技术特征摘要】
一种晶片承载装置的承载盒，包括一具有第一容置空间的上盖体及一具有第二容置空间的下盖体，该上盖体与该下盖体各具有一外表面与一内表面，该上盖体的该外表面具有一顶盖部分及该下盖体的该外表面具有一底盖部分，该上盖体与该下盖体盖合后形成一第三容置空间，且该上盖体的顶盖部分与该下盖体的底盖部分为相对应，其中该承载盒的特征在于该上盖体的外表面的顶盖部分具有至少一对限制件且设于该顶盖部分的角落，以及该下盖体的外表面的底盖部分具有至少一对脚部且设于该底盖部分的相对两侧边。2. 如权利要求1所述的晶片承载装置的承载盒，其特征在于，包含至少一对限制垫设 于该下盖体的内表面的一相对侧壁上，该对限制垫是从该侧壁延伸至该底盖部分。3. 如权利要求1所述的晶片承载装置的承载盒，其特征在于，包含至少一对第一顶持 片与至少一对第二顶持片，该对第一顶持片同设于该下盖体的内表面的一侧壁上，该对第一顶持片的两侧边分别与该侧壁以及该底盖部分相连接，该对第二顶持片各设于该对第一 顶持片的一侧边，并直交于该第一顶持片。4. 如权利要求1所述的晶片承载装置的承载盒，其特征在于，包含至少一顶持垫设于 该下盖体的内表面的一侧壁上。5. —种晶片承载装置的承载盒，包括一具有第一容置空间的上盖体及一具有第二容置 空间的下盖体，该上盖体与该下盖体各具有一外表面与一内表面，该上盖体的该外表面具 有一顶盖部分及该下盖体的该外表面具有一底盖部分，该上盖体与该下盖体盖合后形成一 第三容置空间，且该上盖体的该顶盖部分与该下盖体的该底盖部分为相对应，其中该承载盒的特征在于该上盖体的该外表面的顶盖部分具有至少一对槽部且设于该顶盖部分的角落，以及该 下盖体的该外表面的该底盖部分具有至少一对限制件且设于该底盖部分的角落。6. 如权利要求5所述的晶片承载装置的承载盒，其特征在于，该些限制件可嵌入该些 槽部中。7. —种晶片承载装置的承载盒，包括一具有第一容置空间的上盖体及一具有第二容置 空间的下盖体，并于该下盖体的第二容置空间中配置一晶片承载装置，该上盖体与该下盖 体各具有一外表面与一内表面，该上盖体具有一顶盖部分及该下盖体具有一底盖部分，该 上盖体与该下盖体盖合后形成一第三容置空间，且该上盖体的顶盖部分与该下盖体的底盖部分为相对应，其中该承载盒的特征在于该上盖体的外表面的顶盖部分具有至少一对限制件且设于该顶盖部分的角落，以及该 下盖体的外表面的底盖部分具有至少一对脚部且设于该底盖部分的相对两侧边。8. 如权利要求7所述的晶片承载装置的承载盒，其特征在于，该晶片承载装置是由四 个面所组成的矩形容置空间，且该矩形容置空间具有一上开口及一相对的下开口 ，该矩形 容置空间的一对相对面由复数个间隔地排列并相对地对齐的肋所形成，且该对相对面的下 半部以一曲率向内弯折并在该复数个肋的终端形成垂直断面，使得该矩形容置空间的该上 开口的开口大于该下开口 ，而与该对相对面相连接的一侧边为一封闭面，而与该对相对面 相连接的另一侧边则形成H型连接结构。9. 一种晶片承载装置的承载盒，包括一具有第一容置空间的上盖体及一具有第二容置 空间的下盖体，并于该下盖体...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙彗岚，吕保仪，潘冠纶，
申请(专利权)人：家登精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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