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晶片承载装置的承载盒制造方法及图纸
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下载晶片承载装置的承载盒的技术资料
文档序号:4265821
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一种晶片承载装置的承载盒,包括一具有第一容置空间的上盖体及一具有第二容置空间的下盖体,上盖体的外表面具有一顶盖部分及下盖体的外表面具有一底盖部分,其中承载盒的特征在于:上盖体的顶盖部分具有至少一对L型限制件且设于顶盖部分的角落,以及下盖体的...
该专利属于家登精密工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过家登精密工业股份有限公司授权不得商用。
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