发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭示一种发光装置，包括多个光源、一载体以及一光学元件。其 中载体上有至少三个光源可发出波长相异的色光，通过光学元件及载体的设 计使光源所发的光进行高效率的混光，例如均匀的白光。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光装置，具体涉及一种具有至少三个光源、 一载体及 至少一光学元件的发光装置。
技术介绍
白色光源产生的白色光通常是由红色(R)的发光二极管(Light-Emitting Diode; LED )、绿色(G)的LED与蓝色(B )的LED所发射不同的原色光 混合形成。由于LED光源发出光的形式为朗伯特(Lambertian )模式，即无 特定方向的散射， 一般于光学元件内增添散射粒子可使R、 G、 B发光二极 管的混光达到匀光效果，但会降低出光效率。为了提升混光效果，需要增加 封装的空间使光学元件具有足够的高度，以致于 一般封装的厚度较厚。
技术实现思路
一种发光装置，包括一载体、 一光学元件与至少三个发射波长相异的色 光的光源，此处以R、 G和BLED芯片为例。载体包括一凹槽，其中在凹槽 内有一第一位置、 一第二位置与一第三位置，都位于凹槽的内壁上，R、 G 和B三色光源分别位于第一位置、第二位置与第三位置上，光学元件覆盖于 凹槽上。一种发光装置，包括一载体、 一光学元件与至少三个发射波长相异的色 光的光源，此处以R、 G和B三色光源为例。载体包括一凹槽，其中在凹槽 内有一第一位置、 一第二位置与一第三位置。其中，第二位置与第三位置都 位于凹槽的内壁上，第一位置位于凹槽的底面，R、 G和B三色光源分别位 于第一位置、第二位置与第三位置上，光学元件覆盖于凹槽上。一种发光装置，包括一载体、 一光学元件与至少三个发射波长相异的色 光的光源，以R、 G和B三色光源为例。载体包括一第一表面，第一表面上 有一第一位置、 一第二位置与一第三位置，R、 G和B三色光源分别位于第 一位置、第二位置与第三位置上，光学元件覆盖于R、 G和B三色光源上。6一种发光装置，包括一载体、第一光学元件、第二光学元件、第三光学 元件与至少三个发射波长相异的色光的光源，以R、 G和B三色光源为例。载体的截面例如为一梯形(trapezoid),包括一第一位置、 一第二位置与一第 三位置，其中，第一位置位于梯型的一第一表面，第二位置与第三位置分别 位于梯形的一第二表面与一第三表面。R、 G和B三色光源分别位于第一位 置、第二位置与第三位置上，第一光学元件、第二光学元件、第三光学元件 分别覆盖于第一位置、第二位置与第三位置上。一种发光阵列，包括一第一发光装置、 一第二发光装置与一第三发光装 置，以三者排列成一直线为例，通过第一光学元件、第二光学元件、第三光 学元件控制出光方向的功能，使第 一发光装置的R光源发射的光集中在一第 一射线与一第二射线夹角的一第一夹角所形成的一第一区域。第二发光装置 的G光源利用第二光学元件控制出光方向的功能，将绿光集中在一第二区 域，其中，第二区域是由一第三射线与一第四射线夹角的一第二夹角所定义。 第三发光装置的B光源利用第三光学元件控制出光方向的功能，将蓝光分别 集中在一第三区域，其中，第三区域是由一第五射线与一第六射线夹角的一 第三夹角所定义。一种发光阵列，其中第一发光装置、第二发光装置与第三发光装置可排 列成一三角形，R光源置于一第四表面。其中第二表面、第三表面与第四表 面与一底面间的一夹角 ，使得第一发光装置上第四表面的R光源所发出的 红光与第二发光装置上第二表面的G光源所发出的绿光和第三发光装置上 第三表面的B光源所发出的蓝光大致上充分地混合。附图说明图1A是显示本专利技术的一实施例的发光装置的俯视图。图1B是显示图1A的发光装置的截面图。图1C是显示另一实施例的发光装置的俯视图。图2A是显示本专利技术的另一实施例的发光装置的俯视图。图2B是显示图2A的发光装置的截面图。图2C是显示另一实施例的发光装置的俯视图。图3A是显示本专利技术的另 一实施例的发光装置的阵列的俯^L图。图3B是显示图3A的发光装置的阵列的截面图。图4A是显示本专利技术的另 一实施例的发光装置的阵列的俯视图。图4B是显示图4A的发光装置的阵列的侧视图。 图4C是显示另 一实施例的发光装置的阵列的俯视图。 图4D是显示图4C的另一实施例的发光装置的阵列的侧视图。 图5A是显示本专利技术的另一实施例的发光装置的俯视图。 图5B是显示图5A的发光装置的侧视图。 图5C是显示另 一 实施例的发光装置的阵列的侧视图 图6是为示意图，显示利用本专利技术实施例的发光装置组成的一光源产生 装置的示意图。图7是为示意图，显示利用本专利技术实施例的发光装置组成的一背光模块 的示意图。主要元件符号说明发光装置1、 2、 3、 4、5、第一发光装置第二发光装置b第三发光装置c载体10、 20、 30、40、 50光源R、 G、 B凹槽101、 201第一位置1011、 2011、3011、 401、 5011第二位置1012、 2012、3012、 402、 5012第三位置1013、 2013、3013、 403、 5013内壁1014、 2014焦点F夹角6)第一夹角第二夹角第三夹角0B底面1015、 2015、408第一光学元件11、 21、 31、41、 518第二光学元件 12、 22、 32、 42、 52第三光学元件13、 23、 33、 43第一区域d第二区域第三区域f第一表面301、 404、 501第二表面405第三表面406第四表面407光源产生装置6发光光源60电源供应系统61控制元件62背光模块7光学器件70割面线T-T，发光阵列M第一射线第二射线L2第三射线第四射线第五射线第六射线具体实施例方式如图lA-图1B所示，在一实施例中发光装置1包括一载体10、 一第一 光学元件11与至少三个发射波长相异的色光的光源，例如R、 G和BLED 芯片。图1A所示为发光装置1的俯视图，图1B所示则为切线T-T'处发光 装置l的截面图。如图1B所示，载体10包括一凹槽101，其中在凹槽101 内有一第一位置1011、一第二位置1012与一第三位置1013，都位于凹槽101 的一内壁1014上的不同表面，R、 G和B三光源分别位于第一位置1011、第二位置1012与第三位置1013,但可依需求作排列调整。第一光学元件ll 覆盖于凹槽101上。其中，第一位置1011、第二位置1012与第三位置1013 彼此之间的距离约为芯片尺寸的一至十倍。凹槽101的截面如一倒梯型(inverted-trapezoid ),其内壁1014自 一底 面1015向上倾斜一夹角0。通过调整0的角度可使分别位于第一位置1011、 第二位置1012与第三位置1013上的R、G和B三光源的光向一焦点F射出， 达成匀光的效果。其中，夹角0的角度约介于15°至75° ,优选地是约介 于35。至45。。如此，第一光学元件11的高度可以降低，减少封装的厚度。 此外，可在第一光学元件11的表面做特定的设计，例如波浪状、日冕状或 冠状，以控制R、 G和B三光源的出光角度。如图1C所示，在另一实施例中第一光学元件11覆盖于R光源上，发光 装置l还包括一第二光学元件12与一第三光学元件13分别覆盖于G光源与 B光源上。在第一光学元件ll、第二光学元件12与第三光学元件13的表面 做特定的设计，例如波浪状、日冕状或冠状，以控制R、 G和B三光源的出 光角度。如图2A-图2B所示，在另一实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，包括：　一载体，包括多个表面，其中该多个表面包括一第一位置、一第二位置与一第三位置；　至少三个发射波长相异的色光的光源，分别位于该第一位置、该第二位置与该第三位置，其中该些光源通过调整该第一位置、该第二位置与该第三位置的相对关系使该些波长相异的色光相互混合；及　一第一光学元件，位于该载体上，且覆盖该些光源中至少一光源。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许嘉良，吴俊毅，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71