发光二极管封装结构制造技术

一种发光二极管封装结构，其包括：一基板模块及一发光单元；基板模块具有一基板本体，基板本体具有一基板单元及一设置于基板单元上的导电单元，导电单元包括至少一第一导电元件、多个第二导电元件及至少一第三导电元件，上述至少一第一导电元件、上述这些第二导电元件及上述至少一第三导电元件彼此分离一预定距离；发光单元具有多颗电性地设置于导电单元上的蓝色发光二极管晶粒。本实用新型专利技术通过“能够产生高色温的发光二极管”与“能够产生低色温的发光二极管”并联在一起，以产生高演色性的发光效果。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管封装结构，尤指一种将至少两条蓝色发光二极管 数组并联在一起的发光二极管封装结构。
技术介绍
电灯的专利技术可以说是彻底地改变了全人类的生活方式，倘若我们的生活没有电 灯，夜晚或天气状况不佳的时候，一切的工作都将要停摆；倘若受限于照明，极有可能使房 屋建筑方式或人类生活方式都彻底改变，全人类都将因此而无法进步，继续停留在较落后 的年代。是以，今日市面上所使用的照明设备，例如日光灯、钨丝灯、甚至到现在较广为大 众所接受的省电灯泡，皆已普遍应用于日常生活当中。然而，此类电灯大多具有光衰减快、 高耗电量、容易产生高热、寿命短、易碎或不易回收等缺点。因此，为了解决上述的问题，发 光二极管灯泡或发光二极管灯管因应而生。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题，在于提供一种发光二极管封装结构。本实用新 型将“能够产生高色温的发光二极管”与“能够产生低色温的发光二极管”并联在一起，以 产生高演色性的发光效果。为了解决上述技术问题，根据本技术的其中一种方案，提供一种发光二极管 封装结构，其包括一基板模块及一发光单元。基板模块具有一基板本体，基板本体具有一 基板单元及一设置于基板单元上的导电单元，导电单元包括至少一第一导电元件、多个第 二导电元件及至少一第三导电元件，上述至少一第一导电元件、该些第二导电元件及上述 至少一第三导电元件彼此分离一预定距离。发光单元具有多颗电性地设置于导电单元上的 蓝色发光二极管晶粒。其中，上述至少一第一导电元件具有一第一鱼骨形延伸部，每一个第 二导电元件具有一第二鱼骨形延伸部、一从第二鱼骨形延伸部的一末端向外延伸而出的第 一连接部、及一贯穿第一连接部的第一鱼骨形开口，上述至少一第三导电元件具有一第二 连接部及一贯穿第二连接部的第二鱼骨形开口，第一鱼骨形延伸部收容于第一个第二导电 元件的第一鱼骨形开口内，最后一个第二导电元件的第二鱼骨形延伸部收容于上述至少一 第三导电元件的第二鱼骨形开口内，且其余第二导电元件的每一个第二鱼骨形延伸部收容 于邻近的第二导电元件的第一鱼骨形开口内。因此，本技术的有益效果在于本技术通过“能够产生高色温的发光二极 管”与“能够产生低色温的发光二极管”并联在一起(类似两条紧靠且并联在一起的发光 条)，以产生高演色性的发光效果。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术 的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图IA为本技术第一实施例的上视示意图IB为本技术第一实施例的侧视剖面示意图2A为本技术第二实施例的上视示意图2B为本技术第二实施例的侧视剖面示意图3A为本技术第三实施例的上视示意图3B为本技术第三实施例的侧视剖面示意图4A为本技术基板本体的导电单元的分解示意图4B为本技术基板本体的导电单元的组合示意图4C为图4B的X部分的放大图(使用第一种芯片打线方式)；图4D为图4B的X部分的放大图(使用第二种芯片打线方式)；以及图4E为第二种芯片打线方式的侧视示意图。主要元件附图标记说明发光二极管封装结构M第--组发光结构Nl第二二组发光结构N2基板模块 1基板本体10电路基板100散热层101导电焊垫102绝缘层103置晶区域11第--发光模块2a第一发光二二极管晶粒20a第二二发光模块2b第二发光二二极管晶粒20b边框单元 3环绕式边框胶体30胶体限位空间300封装单元4基板单元IOa导电单元IOb第一导电元件A第二导电元件B第三导电元件 C圆弧切线角度高度第一透光封装胶体 第二透光封装胶体T θ h40a 40b第一鱼骨形延伸部 Al第一外围延伸部 第二鱼骨形延伸部 Bl第一连接部 第一鱼骨形开 第二连接部Cl第二鱼骨形开口A2B2 B3C2导线导电焊垫电极导电体第二外围延伸部P S b具体实施方式请参阅图IA及图IB所示，本技术第一实施例提供一种发光二极管封装结构 M，其包括一基板模块1、一发光单元、一边框单元3及一封装单元4。其中，基板模块1具有一基板本体10及至少两个设置于基板本体10上表面的置 晶区域11。此外，基板本体10具有一电路基板100、一设置于电路基板100底部的散热层 101、多个设置于电路基板100上表面的导电焊垫102、及一设置于电路基板100上表面并用 于露出该些导电焊垫102的绝缘层103。再者，发光单元具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块2a及至少一用 于产生第二种色温的第二发光模块2b，其中上述至少一第一发光模块2a具有多颗电性地 设置于基板模块1的其中一置晶区域11上的第一发光二极管晶粒20a，且上述至少一第二 发光模块2b具有多颗电性地设置于基板模块1的另外一置晶区域11上的第二发光二极管 晶粒20b。举例来说，该些第一发光二极管晶粒20a及该些第二发光二极管晶粒20b皆通过 打线(wire-bonding)的方式，以分别电性地设置于基板模块1的两个置晶区域11上。另外，边框单元3具有至少两个通过涂布的方式而环绕地成形于基板本体10上表 面的环绕式边框胶体30，其中上述至少两个环绕式边框胶体30分别围绕上述至少一第一 发光模块2a及上述至少一第二发光模块2b，以分别形成至少两个位于基板本体10上方的 胶体限位空间300。此外，依据不同的设计需求，上述至少两个环绕式边框胶体30可选择性 地彼此分离或连接在一起，且上述至少两个环绕式边框胶体30可彼此串联或并联。其中，每一个环绕式边框胶体30的上表面可为一圆弧形，环绕式边框胶体30相对 于基板本体10上表面的圆弧切线T的角度θ介于40至50度之间，每一个环绕式边框胶体 30的顶面相对于基板本体10上表面的高度h介于0. 3至0. 7mm之间，每一个环绕式边框胶 体30底部的宽度介于1. 5至3mm之间，每一个环绕式边框胶体30的触变指数(thixotropic index)介于4至6之间，且每一个环绕式边框胶体30可为一混有无机添加物的白色热硬化 边框胶体(不透光胶体)。再者，封装单元4具有成形于基板本体10上表面以分别覆盖上述至少一第一发光 模块2a及上述至少一第二发光模块2b的至少一第一透光封装胶体40a及至少一第二透光 封装胶体40b，其中上述至少一第一透光封装胶体40a与上述至少一第二透光封装胶体40b 分别被局限在上述至少两个胶体限位空间300内，且上述至少一第一透光封装胶体40a及 上述至少一第二透光封装胶体40b的上表面皆为凸面。此外，每一个第一发光二极管晶粒20a为一蓝色发光二极管晶粒，上述至少一第 一透光封装胶体40a为一具有一第一颜色的荧光胶体，且该些第一发光二极管晶粒20a所 产生的光束穿过上述至少一第一透光封装胶体40a以产生色温约为3000士500K的黄色光 束，因此上述的结构组合成一第一组发光结构m。第一组发光结构m包括基板本体10、该些第一发光二极管晶粒20a、环绕式边框胶体30及第一透光封装胶体40a。另外，每一个第二发光二极管晶粒20b为一蓝色发光二极管晶粒，上述至少一第 二透光封装胶体40b为一具有一第二颜色的荧光胶体，且该些第二发光二极管晶粒20b所 产生的光束穿过上述至少一第二透光封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板模块，其具有一基板本体，该基板本体具有一基板单元及一设置于该基板单元上的导电单元，该导电单元包括至少一第一导电元件、多个第二导电元件及至少一第三导电元件，上述至少一第一导电元件、上述这些第二导电元件及上述至少一第三导电元件彼此分离一预定距离；以及一发光单元，其具有多颗电性地设置于该导电单元上的蓝色发光二极管晶粒；其中，上述至少一第一导电元件具有一第一鱼骨形延伸部，每一个第二导电元件具有一第二鱼骨形延伸部、一从该第二鱼骨形延伸部的一末端向外延伸而出的第一连接部、及一贯穿该第一连接部的第一鱼骨形开口，上述至少一第三导电元件具有一第二连接部及一贯穿该第二连接部的第二鱼骨形开口，该第一鱼骨形延伸部收容于第一个第二导电元件的第一鱼骨形开口内，最后一个第二导电元件的第二鱼骨形延伸部收容于上述至少一第三导电元件的第二鱼骨形开口内，且其余第二导电元件的每一个第二鱼骨形延伸部收容于邻近的第二导电元件的第一鱼骨形开口内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴朝钦，钟嘉珽，
申请(专利权)人：柏友照明科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71