一种表面贴装式三色发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种表面贴装式三色发光二极管封装结构，包括封装在一壳体内的红色发光二极管、绿色发光二极管、蓝色发光二极管和支架，所述支架上设置焊盘，所述三只发光二极管分布在所述支架上，所述红色发光二极管、绿色发光二极管和蓝色发光二极管在所述支架上沿直线分布。由于本实用新型专利技术Ｒ，Ｇ，Ｂ　　ＬＥＤ直线排列，因此出光效率高，在水平方向上发光角度大，混色均匀，混色出来的图像颜色均匀，没有色差；封装结构侧面厚度提高到１．５ｍｍ以上，有利于在ＰＣＢ板上做防水灌胶处理。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子器件
，具体涉及一种表面贴装式三色 发光二极管封装结构。
技术介绍
LED显示屏(LED panel)是一种通过控制半导体发光二极管发光来 进行显示的显示屏幕，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、 录像信号等各种信息。LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由 LED矩阵块组成。图文显示屏可与计算机同步显示汉字、英文文本和图 形；视频显示屏采用微型计算机进行控制，图文、图像并茂，以实时、 同步、清晰的信息传播方式播放各种信息，还可显示二维、三维动画、 录像、电视、VCD节目以及现场实况。LED显示屏显示画面色彩鲜艳， 立体感强，静如油画，动如电影，广泛应用于车站、码头、机场、商场、 医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其 它公共场所。LED显示屏可以显示变化的数字、文字、图形图像；不仅 可以用于室内环境还可以用于室外环境，具有投影仪、电视墙、液晶显 示屏无法比拟的优点。LED (发光二极管)之所以受到广泛重视而得到 迅速发展，是与它本身所具有的优点分不开的。这些优点概括起来是-亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。 LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高 的发光密度、更高的发光均匀性，可靠性、全色化方向发展。 目前LED显示屏的组成方式主要有以下几种形式1、 三合一表贴红，绿，蓝三个发光点封装在同一个壳体里面；2、 三并一表贴即红，绿，蓝三个发光点封装在不同壳体里面。如图1所示，目前第1种形式的LED显示屏使用的SMDLED发光二极 管中红，绿，蓝发光二极管的排列不在同一直线上，这种方案在水平方 向上红色，绿色，蓝色的发光角度有差异，从而导致LED显示屏在水平 方向上观看有色差，影响观看效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种表面贴装式三色发光二 极管封装结构，克服现有技术的表面贴装式三色发光二极管封装结构发 光角度有差异，从而导致LED显示屏在水平方向上观看有色差，影响观 看效果以及封装结构的厚度偏薄，不利于进行封胶处理的缺陷。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案为 一种表面贴装式三色发光二极管封装结构，包括封装在一壳体内的 红色发光二极管、绿色发光二极管、蓝色发光二极管和支架，所述支架 上设置焊盘，所述三只发光二极管分布在所述支架上，所述红色发光二 极管、绿色发光二极管和蓝色发光二极管在所述支架上沿直线分布。所述的表面贴装式三色发光二极管封装结构，其中所述封装结构 的厚度设为大于1.5毫米。所述的表面贴装式三色发光二极管封装结构，其中所述封装结构 的厚度设为2.8毫米。本技术的有益效果为由于本技术R, G， BLED直线排列， 因此出光效率高，在水平方向上发光角度大，混色均匀，混色出来的图像颜色均匀，没有色差；封装结构侧面厚度提高到1.5mm以上，有利于 在PCB板上做防水灌胶处理。附图说明图1为现有技术表面贴装式三色发光二极管封装结构示意图2为本技术表面贴装式三色发光二极管封装结构示意图3为本技术封装结构电路示意图4为本技术表面贴装式三色发光二极管封装结构正面示意图5为本技术表面贴装式三色发光二极管封装结构侧面示意图6为本技术将封装结构安置在PCB板上并进行防水封胶处理 示意图。具体实施方式下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明 如图2所示，本技术将发光二极管进行三合一表贴，将红、蓝、 绿三种LED封装在一个壳体里面并且排列在同一直线上。其中l, 6引脚 分别为红色LED的正负电极，2， 3引脚分别为绿色LED的正负电极，3， 4引脚分别为蓝色LED的正负电极。本技术电路示意图如图3所示， 本技术表面贴装式三色发光二极管封装结构的正面如图4所示，其 侧面如图5所示，本技术设置表面贴装式三色发光二极管封装结构 的厚度不小于1.5mm，较佳的实施尺寸为2.8mm。如图6所示，把本技术表面贴装式三色发光二极管封装结构焊 接在PCB板上后，在PCB板上灌注防水胶，进行防水处理，由于本实 用新型将封装结构的厚度增大，因此防水胶不会因溢出而蒙住本技术表面贴装式三色发光二极管封装结构的表面。本领域技术人员不脱离本技术的实质和精神，可以有多种变形 方案实现本技术，以上所述仅为本技术较佳可行的实施例而 已，并非因此局限本技术的权利范围，凡运用本技术说明书及 附图内容所作的等效结构变化，均包含于本技术的权利范围之内。权利要求1、一种表面贴装式三色发光二极管封装结构，包括封装在一壳体内的红色发光二极管、绿色发光二极管、蓝色发光二极管和支架，所述支架上设置焊盘，所述三只发光二极管分布在所述支架上，其特征在于所述红色发光二极管、绿色发光二极管和蓝色发光二极管在所述支架上沿直线分布。2、 根据权利要求1所述的表面贴装式三色发光二极管封装结构， 其特征在于所述封装结构的厚度设为大于1.5毫米。3、 根据权利要求1或2所述的表面贴装式三色发光二极管封装结 构，其特征在于所述封装结构的厚度设为2.8毫米。专利摘要本技术公开了一种表面贴装式三色发光二极管封装结构，包括封装在一壳体内的红色发光二极管、绿色发光二极管、蓝色发光二极管和支架，所述支架上设置焊盘，所述三只发光二极管分布在所述支架上，所述红色发光二极管、绿色发光二极管和蓝色发光二极管在所述支架上沿直线分布。由于本技术R，G，B LED直线排列，因此出光效率高，在水平方向上发光角度大，混色均匀，混色出来的图像颜色均匀，没有色差；封装结构侧面厚度提高到1.5mm以上，有利于在PCB板上做防水灌胶处理。文档编号H01L25/075GK201072759SQ200720129528公开日2008年6月11日 申请日期2007年8月10日 优先权日2007年8月10日专利技术者叶进荣 申请人:深圳市贝晶光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装式三色发光二极管封装结构，包括封装在一壳体内的红色发光二极管、绿色发光二极管、蓝色发光二极管和支架，所述支架上设置焊盘，所述三只发光二极管分布在所述支架上，其特征在于：所述红色发光二极管、绿色发光二极管和蓝色发光二极管在所述支架上沿直线分布。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶进荣，
申请(专利权)人：深圳市贝晶光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]