具有高发光效率的光电半导体元件制造技术

光电半导体元件包含有一壳体，其上形成有一发光口，一第一半导体芯片，设置于该壳体内，用来发射光线，以及一第二半导体芯片，以比该第一半导体芯片远离该壳体的发光口的方式设置于该壳体内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可增加发光效率的光电半导体元件，尤其涉及一种将不同芯片以相对于发光口不同距离错开的方式，来增加发光效率的光电半导体元件。
技术介绍
近年来高亮度发光二极管(以下简称LED)的应用领域不断地被开发。不同于一般白炽灯泡，LED属冷发光，具有耗电量低、元件寿命长、无须暖灯时间、反应速度快等优点，再加上其体积小、耐震动、适合批量生产，容易配合应用需求制成极小或阵列式的元件，因此LED已普遍使用于信息、通信及消费性电子产品的指示灯与显示装置上。LED除应用于户外各种显示器及交通信号灯外，在汽车工业中也占有一席之地，另外在便携式产品，如移动电话、PDA屏幕背光源的应用上，也有亮丽成绩。尤其是目前当红的液晶显示器产品，在选择与其搭配的背光模块零件时，LED更是不可或缺的关键元件。请参阅图1、图2、图3，以及图4，图1为现有一光电半导体元件10的外观示意图，图2为现有光电半导体元件10的前视图，图3为现有光电半导体元件10组装于一电路板12上的示意图，图4为现有光电半导体元件10内部元件的示意图。光电半导体元件10可为一侧光式发光二极管元件，其包含有一壳体14，其上形成有一发光口16，两支架18，安装于壳体14的外侧，其可分别为一L型支架，此外两支架18上分别设有一外部电性接点P1，设置于支架18的底侧与电路板12连结之处，用来接收电路板12所传来的外部电源，其中支架18可以表面安装(surface mounting technique，SMT)的方式连接于电路板12，藉以使光电半导体元件10形成一表面安装元件。光电半导体元件10还包括一第一芯片载体20以及一第二芯片载体21，设置于壳体14内，第一芯片载体20与第二芯片载体21分别连接于两支架18，也就是说支架18可为第一芯片载体20与第二芯片载体21穿过壳体14的破孔所延伸的结构体，以形成后续表面安装工艺的接点，并接收电路板12所传来的外部电源；光电半导体元件10还包括一第一半导体芯片22，安装于第一芯片载体20上，用来发射光线以作为光源之用，其可为一发光二极管芯片，以及一第二半导体芯片24，安装于第一芯片载体20上，其可为一二极管保护芯片，以保护第一半导体芯片22免于接受过大的电流，例如为一齐纳(zener)二极管芯片，其可用来调整工作电压，具有电路稳压的功能。此外，光电半导体元件10还包括导线26a、26b、26c，用来电连接第一半导体芯片22、第二半导体芯片24、第一芯片载体20，与第二芯片载体21，以及一光学窗口28，其形成于壳体14的内部，且填有改变第一半导体芯片22所发射光线的光学特性的物质，例如环氧树脂或硅胶等，并可内含荧光材料、散光材料，或颜料等。光学窗口28的工艺大多是利用一可透光材料的流动胶体填入壳体14的内侧，并覆盖在第一半导体芯片22、第二半导体芯片24，与导线26a、26b、26c上，再使其固化成具有保护功能的封胶，以保护及固定第一半导体芯片22、第二半导体芯片24，与导线26a、26b、26c。然而现有光电半导体元件10在第一半导体芯片22发射光线至光学窗口28并透射出发光口16时，常会因为第一半导体芯片22与第二半导体芯片24位于同一平面，而造成第一半导体芯片22所射出的光线被第二半导体芯片24阻挡，故无法完全有效地将光线投射至光学窗口28或有效地藉由壳体14内侧反射光线至发光口16外，而造成光电半导体元件10发光的不均匀以及发光效率的降低。
技术实现思路
本专利技术的权利要求披露一种可增加发光效率的光电半导体元件，其包含有一壳体，其上形成有一发光口，一第一半导体芯片，设置于该壳体内，用来发射光线，以及一第二半导体芯片，以比该第一半导体芯片远离该壳体的发光口的方式设置于该壳体内。附图说明图1为现有光电半导体元件的外观示意图。图2为现有光电半导体元件的前视图。图3为现有光电半导体元件组装于电路板上的示意图。图4为现有光电半导体元件内部元件的示意图。图5为本专利技术光电半导体元件的外观示意图。图6为本专利技术光电半导体元件的前视图。图7为本专利技术光电半导体元件组装于电路板上的示意图。图8为本专利技术光电半导体元件的剖视图。图9为本专利技术光电半导体元件内部元件的示意图。图10为本专利技术第二实施例光电半导体元件的剖视图。主要元件符号说明10光电半导体元件12电路板14壳体 16发光口18支架 20第一芯片载体21第二芯片载体 22第一半导体芯片24第二半导体芯片26a、26b、26c导线28光学窗口50光电半导体元件52电路板54壳体 56发光口58支架 60第一芯片载体62第一半导体芯片64第二芯片载体66第二半导体芯片68a 第一宽广空间68b 第二宽广空间 70a 第二宽广空间70b 第二狭窄空间 72斜向间距74第一导线 76第二导线78第三导线 80光学窗口82沟槽90光电半导体元件92第三芯片载体94连接件96第一承载面98第二承载面100 第四导线102 第五导线 104 第六导线106 沟槽具体实施方式请参阅图5、图6，以及图7，图5为本专利技术第一实施例一光电半导体元件50的外观示意图，图6为本专利技术第一实施例光电半导体元件50的前视图，图7为本专利技术第一实施例光电半导体元件50组装于一电路板52上的示意图。光电半导体元件50可为一侧光式发光二极管元件，其包括一壳体54，其上形成有一发光口56，两支架58，安装于壳体54的外侧，其可分别为一L型支架，此外两支架58上分别设有一外部电性接点P1，设置于支架58的底侧与电路板52连结之处，用来接收电路板52所传来的外部电源，其中支架58可以表面安装(surface mounting technique，SMT)的方式连接于电路板52，藉以使光电半导体元件50形成一表面安装元件。请参阅图8与图9，图8为本专利技术第一实施例光电半导体元件50的剖视图，图9为本专利技术第一实施例光电半导体元件50内部元件的示意图。光电半导体元件50还包括一第一芯片载体60，设置于壳体54内，第一芯片载体60连接于其中一支架58，也就是说其中一支架58可为第一芯片载体60穿过壳体54的破孔所延伸的结构体，以形成后续表面安装工艺的接点，并接收电路板52所传来的外部电源；光电半导体元件50还包括一第一半导体芯片62，安装于第一芯片载体60上，用来发射光线以作为光源之用，其可为一发光二极管芯片，第一芯片载体60与第一半导体芯片62间可涂布绝缘材料的黏着剂，例如银胶等。光电半导体元件50还包括一第二芯片载体64，以比第一芯片载体60远离壳体54的发光口56的方式设置于壳体54内，也就是说第一芯片载体60与第二芯片载体64间具有一高度差；相似于第一芯片载体60，第二芯片载体64连接于另一支架58，也就是说另一支架58可为第二芯片载体64穿过壳体54的破孔所延伸的结构体，以形成后续表面安装工艺的接点，并接收电路板52所传来的外部电源；光电半导体元件50还包括一第二半导体芯片66，安装于第二芯片载体64上，其可为一二极管保护芯片，以保护第一半导体芯片62免于接受过大的电流，例如为一齐纳(zener)二极管芯片，其可用来调整工作电压，具有电路稳压的功能，第二芯片载体64与第二半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高发光效率的光电半导体元件，其包括：一壳体，其上形成有一发光口；一第一半导体芯片，设置于该壳体内，用来发射光线；以及一第二半导体芯片，以比该第一半导体芯片远离该壳体的发光口的方式设置于该壳体内。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴忠展，林贞秀，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]