【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种封装组件，特别是涉及一种发光二极管封装组件。
技术介绍
1、半导体照明普遍应用于通用显示领域。其中，发光二极管(led)因具有高亮度及高功率，而被大量使用在户外显示设备中。在现有的led中，经常采用塑料带引线芯片载体(plastic leaded chip carrier，plcc)型封装，然而，这类型的封装方式有诸多缺陷。
2、详细来说，plcc型封装件是以塑料外壳包裹金属引线框架。在plcc型封装件的制造过程中，需进行多次折弯工艺来形成金属引线框架，不仅费时更导致成本增加。再者，金属引线框架与塑料外壳间的缝隙也容易让水气进入，因此使得led于户外显示设备中应用时的耐受性较低。
技术实现思路
1、本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可提升组件耐用度的发光二极管封装组件。
2、为了解决上述的技术问题，本申请所采用的其中一技术方案是提供一种发光二极管封装组件，所述发光二极管封装组件包括：一电路板；一反射构件，设置于所述电路板上，所述反...
【技术保护点】
1.一种发光二极管封装组件，其特征在于，所述发光二极管封装组件包括：
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述的发光二极管封装组件还包括一或多个内部沟槽，所述一或多个内部沟槽设置于相邻的两个所述贯孔之间，并与所述环状沟槽相连，所述内部沟槽被所述吸光物质所填充。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述环状沟槽的深度介于所述反射构件的厚度的三分之一与三分之二之间，所述环状沟槽的宽度介于所述环状沟槽的深度的六分之一与二分之一之间。
4.根据权利要求2所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述内部沟...
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装组件，其特征在于，所述发光二极管封装组件包括：
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述的发光二极管封装组件还包括一或多个内部沟槽，所述一或多个内部沟槽设置于相邻的两个所述贯孔之间，并与所述环状沟槽相连，所述内部沟槽被所述吸光物质所填充。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述环状沟槽的深度介于所述反射构件的厚度的三分之一与三分之二之间，所述环状沟槽的宽度介于所述环状沟槽的深度的六分之一与二分之一之间。
4.根据权利要求2所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述内部沟槽的深度介于所述反射构件的厚度的六分之一至三分之二之间，所述内部沟槽的宽度介于所述内部沟槽的深度的三分之一至二分之一之间。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述的发光二极管封装组件还包括一透光材料，填充于所述一或多个贯孔中。
6.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述一或多个透镜具有一基座，所述基座的侧表面与所述反射构件的侧表面及所述反射构件的所述侧表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁昕蕙，游智力，苏郑宏，林贞秀，李云中，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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