【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种使用比如发光二极管(LED)类发光元件的半导体发光器件。
技术介绍
例如,日本专利未审公开No.2000-269551中公开了一种这类半导体发光器件。这种传统的器件通常具有表面安装LED的结构,如图12所示。在这种传统的结构中,用于固定引线框a的树脂b是由夹物模压成型或类似技术形成的。在引线框a上,利用Ag糊f和金线d以电的方式和机械方式连接LED片c。用环氧树脂e保护并密封LED片c的四周。在这种传统的半导体发光器件中,形成引线框a,使其具有所需的图样形状,镀上Ag,然后再夹物模压成型到树脂b内。在引线框a上,利用Ag糊f和金线d以电的方式和机械方式连接LED片c。然后,利用环氧树脂e或硅树脂密封LED片c。在切割不必要的引线部分之后,将引线框a弯成U形,并因此而形成用于与安装板相接合的端子部分。这种半导体发光器件的示例包括具有发出比如红、蓝或黄色类的单色光的一个或多个LED的器件,或者发出通过用荧光物质激发蓝色LED而产生的白光的器件(比如具有两个LED的器件);以及RGB(红、绿、蓝)发光类型的器件,其中将发出三基色中每一种颜色光的三个 ...
【技术保护点】
一种半导体发光器件,包括:衬底;设置于所述衬底上的四个元件,分别发出红、绿、蓝和白色的不同颜色光;树脂,覆盖所述每个元件;以及反射器,被设置成环绕在所述树脂的周围。
【技术特征摘要】
JP 2005-4-28 2005-1323341.一种半导体发光器件,包括衬底;设置于所述衬底上的四个元件,分别发出红、绿、蓝和白色的不同颜色光;树脂,覆盖所述每个元件;以及反射器,被设置成环绕在所述树脂的周围。2.根据权利要求1所述的半导体发光器件,其中,所述反射器的反射表面经受金属电镀或金属气相沉积。3.根据权利要求1所述的半导体发光器件,其中,所述反射器被形成为环绕所述四个元件中的每一个。4.根据权利要求1所述的半导体发光器件,其中,所述反射器被形成为环绕作为一组的发射红、蓝和绿色光的元件,并环绕作为另一组发射白光的元件。5.根据权利要求1所述的半导体发光器件,其中,所述反射器被形成为环绕作为...
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