发光封装体及发光模组制造技术

技术编号:41403204 阅读:20 留言:0更新日期:2024-05-20 19:28
本申请提供一种发光封装体,其包括透光载体及发光元件。透光载体具有承载面,透光载体含有基底树脂及第一磷光粉。发光元件设置于承载面。借由添加磷光粉,吸收发光元件的发光波长(如400‑460nm),激发磷光粉发出亮光,产生“蓄光”的能力,达到延长发光模组发光的时间,及维持发光亮度的目的。本申请另提供一种具有磷光粉的发光模组。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种发光领域,特别是涉及一种含有磷光粉的发光封装体及发光模组


技术介绍

1、传统发光模组在运作时,将所接收的电能转换成光能及热能,一旦断电,即无法发出亮光,欲使发光模组持续发光则需不断的通入电能,如此将不利于节能的需求。

2、因此,如何通过结构设计的改良,使发光模组具有蓄光功能,以维持一定的发光亮度,达到节省能源的效果,以克服上述的缺陷,已成为该项
所欲解决的一项课题。


技术实现思路

1、本申请所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种发光封装体及发光模组,通过选用磷光粉,使发光封装体在断电后仍可持续发出磷光。特定而言,磷光粉吸收发光封装体的光波长(例如但不限定为400-460nm),达到激发磷光粉发出亮光,产生“蓄光”的能力,达到延长发光模组发光的时间,及维持发光亮度的目的。

2、本申请提供一种发光封装体,其包括透光载体及发光元件。透光载体具有承载面,透光载体含有基底树脂及第一磷光粉。发光元件设置于承载面。

3、依据一可行的实施例,透光载体包括空本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发光封装体,其特征在于,所述发光封装体包括:

2.根据权利要求1所述的发光封装体,其特征在于,所述透光载体包括一空腔,所述承载面位于所述空腔底部。

3.根据权利要求1所述的发光封装体,其特征在于,以所述基底树脂的总重量为100重量份,所述第一磷光粉的含量为20-50重量份。

4.根据权利要求1所述的发光封装体,其特征在于,所述发光封装体还包括一透光胶体,覆盖所述发光元件。

5.根据权利要求4所述的发光封装体,其特征在于,所述透光胶体含有第二磷光粉。

6.根据权利要求5所述的发光封装体,其特征在于,以所述基底树脂的重量为1...

【技术特征摘要】

1.一种发光封装体,其特征在于,所述发光封装体包括:

2.根据权利要求1所述的发光封装体,其特征在于,所述透光载体包括一空腔,所述承载面位于所述空腔底部。

3.根据权利要求1所述的发光封装体,其特征在于,以所述基底树脂的总重量为100重量份,所述第一磷光粉的含量为20-50重量份。

4.根据权利要求1所述的发光封装体,其特征在于,所述发光封装体还包括一透光胶体,覆盖所述发光元件。

5.根据权利要求4所述的发光封装体,其特征在于,所述透光胶体含有第二磷光粉。

6.根据权利要求5所述的发光封装...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏郑宏游智力汪承翰
申请(专利权)人:光宝科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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