以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构制造技术

一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其包括：一基板单元以及一发光单元。该基板单元具有一呈灯罩形状的基板本体。该发光单元具有多个电性地设置于该基板本体的内表面的发光元件。借此，所述多个发光元件所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的基板本体的内表面而反射出去。本实用新型专利技术不但可以省去传统灯罩的制作，并且也可以通过基板本体本身的高导热性，以增加该发光元件的散热效果。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本实用性新型涉及一种发光二极管芯片封装结构，尤其涉及一种以基板 为灯罩的发光二极管芯片封装结构。
技术介绍
请参阅图l所示，其为现有发光二极管封装结构设置于灯罩内的侧视示 意图。由图中可知，现有的发光二极管封装结构包括有 一基板本体S以及 至少一电性地设置于该基板本体S上的发光元件L ，其中该基板本体S具有 一导热层(heat conducting layer) S 1、 一成形在该导热层S 1的上表面的 绝缘层(insulative layer) S 2、以及一成形在该绝缘层S 2的上表面的导电 层(conductive layer) S 3。因此，该发光元件L通过该导电层S 3以导电 于电源(图未示)，并且该发光元件L是依次通过该绝缘层S 2以及该导热 层S1以进行散热。为了能够使得该发光元件L所产生的部分光束B能达到聚光的效果，现 有的发光二极管封装结构通过一粘着层A而设置于一呈灯罩形状的灯罩U 内，因此该发光元件L所产生的部分光束B是能通过该灯罩U的内表面U1 0，以产生聚光效果。然而，现有将发光二极管封装结构设置于该灯罩U的方式，不但制作过 程较繁复，并且由于该发光元件L所产生的热量必须经过该基板本体S (依 次经过该绝缘层S 2以及该导热层S 1)以及该粘着层A后，才能到达该灯 罩U，因此大大降低了该发光元件L的散热速度及效率。由上可知，目前现有的发光二极管封装结构，显然具有不便与缺陷存在， 而有待加以改善。本专利技术人有感上述缺陷可以改善，且根据多年来从事此方面的相关经 验，悉心观察且研究，并结合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善 上述缺陷的本技术。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题，在于提供一种以基板为灯罩的发光二 极管芯片封装结构。本技术直接将发光二极管芯片封装结构的基板本体 进行弯折，以成为发光二极管芯片封装结构的发光元件的灯罩。为了解决上述技术问题，根据本技术的其中一种方案，提供一种以 基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其包括 一基板单元以及一发光单 元。该基板单元具有一呈灯罩形状的基板本体。该发光单元具有多个电性地 设置于该基板本体的内表面的发光元件。借此，所述多个发光元件所产生的 部分光束通过该呈灯罩形状的基板本体的内表面而反射出去。因此，本技术通过直接将发光二极管芯片封装结构的基板本体进行 弯折，以成为发光二极管芯片封装结构的发光元件的灯罩。所以，本实用新 型不但可以省去传统灯罩的制作，并且也可以通过基板本体(由金属层及电木层(Bakdite layer)所组成)本身的高导热性，以增加该发光元件的散热 效果。为了能更进一步了解本技术为达成预定目的所采取的技术、手段及 功效，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，相信本技术的目 的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与 说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为现有发光二极管封装结构设置于灯罩内的侧视示意图2A至图2C2为本技术以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构 的制作方法的第一实施例的制作流程示意图3A至图3C2为本技术以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构 的制作方法的第二实施例的制作流程示意图4A至图4C2为本技术以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构 的制作方法的第三实施例的制作流程示意图5为本技术以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的第四实施 例的立体示意图；以及图6为本技术以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的第五实施例的立体示意图。其中，附图标记说明如下 S基板本体 S l导热层S 2绝缘层S3导电层 L发光元件 B部分光束 A粘着层 U灯罩U 1 0内表面 (第一实施例) 1a基板本体 1 0 0 a内表面 1 0 a正极导电轨迹 11a负极导电轨迹 1 2 a金属层1 3 a电木层2 a发光元件 2 0 a正极端 2 1 a负极端 L a部分光束 1 a'基板本体 1 0 a'平面部 1 1 a'延伸部 (第二实施例) 1b基板本体1 0 0 b内表面1 0 b正极导电轨迹1 1b负极导电轨迹1 2 b金属层1 3 b电木层2 b发光元件 2 0 b正极端 2 1 b负极端 L b部分光束 1 b '基板本体 1 0 b '平面部 1 1 b '延伸部 (第三实施例) 1c基板本体1 0 0 c内表面 1 0 c正极导电轨迹 1 1 c负极导电轨迹 1 2 c金属层 1 3 c电木层1 4 c 、 14c '凹陷部2 c发光元件 2 0 c正极端 2 1 c负极端 L c部分光束 1 c'基板本体 1 0 c '平面部 1 1 c'延伸部 (第四实施例) 1 d '基板本体 1 4 d'凹陷部1 4 0 d'凹槽(第五实施例) 1 0 e正极导电轨迹 11e负极导电轨迹 1 0 e'平面部 1 1 e'延伸部具体实施方式请参阅图2A至图2C2所示，由所述多个附图可知，本技术第一实 施例提供一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其制作方法包括 首先，请结合图2A所示，提供一呈平面形状(plane shape)的基板本体1a。该基板本体l a具有成形在该基板本体l a的内表面l 0 0 a的一正极 导电轨迹l 0 a与一负极导电轨迹l 1 a，并且该基板本体l a包括一金属 层l 2 a及一成形在该金属层l 2 a上的电木层(Bakelite layer) 1 3 a。 根据实际的需要，该正极导电轨迹l 0 a与该负极导电轨迹l 1 a都可为铝 线路或银线路。此外，该基板本体l a可为一印刷电路板、 一软基板、 一铝 基板、 一陶瓷基板、或一铜基板。接下来，请结合图2B所示，通过表面粘着技术(Surface Mounted Technology)的方式，将多个发光元件2 a电性地设置于该基板本体1 a的 内表面l 0 0 a上。每一个发光元件2 a具有分别电性连接于该基板本体la的正极导电轨迹l 0 a及负极导电轨迹l 1 a的一正极端2 0 a与一负 极端2 1 a 。紧接着，请结合图2C1及图2C2所示，弯折该基板本体l a，以使得该 基板本体1 a的形状从该平面形状弯折成一灯罩形状。换言之，该呈平面形 ^t的基板本体1 a被弯折成一呈灯罩形状的基板本体1 a '，因此所述多个 发光元件2 a所产生的部分光束L a是通过该呈灯罩形状的基板本体1 a '的内表面l 0 0 a而反射出去。该灯罩形状为一U字型，并且该呈灯罩形 状的基板本体l a'具有一平面部(plane portion) 10 a'及两个分别从该 平面部l 0 a '的两端向上延伸的延伸部(extendingportion) 11a'。此 外，该正极导电轨迹l 0 a及该负极导电轨迹l 1 a都成形在该平面部l 0a '的内表面上。请参阅图3A至图3C2所示，由所述多个附图可知，本技术第二实 施例提供一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其制作方法包括 首先，请结合图3A所示，提供一呈平面形状(plane shape)的基板本体1 b 。该基板本体1 b具有成形在该基板本体1 b的内表面1 0 0 b的一正极 导电轨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：　一基板单元，其具有一呈灯罩形状的基板本体；以及　一发光单元，其具有多个电性地设置于该基板本体的内表面的发光元件；　借此，所述多个发光元件所产生的部分光束通过该呈 灯罩形状的基板本体的内表面而反射出去。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，巫世裕，吴文逵，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]