直接电性连接于交流电源的多晶封装结构制造技术

一种直接电性连接于交流电源的多晶封装结构，其包括一基板单元、一发光单元、一控制模块、一边框单元及一封装单元；基板单元具有一第一置晶区域及一第二置晶区域；发光单元具有多个电性设置于第一置晶区域上的发光二极管芯片；控制模块具有限流单元与桥式整流单元，其皆电性设置于第二置晶区域上且电性连接于发光单元；边框单元具有一围绕上述多个发光二极管芯片的第一环绕式边框胶体及一围绕限流单元与桥式整流单元的第二环绕式边框胶体；封装单元具有一覆盖上述多个发光二极管芯片的第一封装胶体及一覆盖限流单元与桥式整流单元的第二封装胶体。本发明专利技术实施例所提供的多晶封装结构，可直接电性连接于交流电源，而以交流电源作为供电的源头。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多晶封装结构，尤指一种直接电性连接于交流电源的多晶封装结构。
技术介绍
电灯的专利技术可以说是彻底地改变了全人类的生活方式，倘若我们的生活没有电灯，夜晚或天气状况不佳的时候，一切的工作都将要停摆；倘若受限于照明，极有可能使房屋建筑方式或人类生活方式都彻底改变，全人类都将因此而无法进步，继续停留在较落后的年代。，今日市面上所使用的照明设备，例如日光灯、钨丝灯、甚至到现在较广为大众所接受的省电灯泡，皆已普遍应用于日常生活当中。然而，此类电灯大多具有光衰减快、高耗电量、容易产生高热、寿命短、易碎或不易回收等缺点。因此，使用发光二极管的封装结构因应而生。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种多晶封装结构，其可直接电性连接于交流电源(例如市电交流插座)，而以交流电源作为供电的源头。为解决以上所描述的技术问题，本专利技术提供一种直接电性连接于交流电源的多晶封装结构，其包括一基板单元、一发光单元、一控制模块、一边框单元及一封装单元。基板单元具有一基板本体、一位于基板本体上表面的第一置晶区域、及一位于基板本体上表面的第二置晶区域。发光单元具有多个电性设置于第一置晶区域上的发光二极管芯片。控制模块具有至少一电性设置于第二置晶区域上的限流单元及至少一电性设置于第二置晶区域上的桥式整流单元，其中限流单元与桥式整流单元皆电性连接于发光单元。边框单元具有一环绕地成形于基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于基板本体上表面的第二环绕式边框胶体，其中第一环绕式边框胶体围绕上述多个发光二极管芯片，以形成一对应于第一置晶区域的第一胶体限位空间，且第二环绕式边框胶体围绕限流单元与桥式整流单元，以形成一对应于第二置晶区域的第二胶体限位空间。封装单元具有一填充于第一胶体限位空间内以覆盖上述多个发光二极管芯片的第一封装胶体及一填充于第二胶体限位空间内以覆盖限流单元与桥式整流单元的第二封装胶体。本专利技术提供另一种直接电性连接于交流电源的多晶封装结构，其包括一基板单元、一发光单元、一控制模块、一边框单元及一封装单元。基板单元具有一基板本体、两个位于基板本体上表面的第一置晶区域、及一位于基板本体上表面的第二置晶区域。发光单元具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块，其中第一发光模块具有多个电性设置于其中一第一置晶区域上的第一发光二极管芯片，且第二发光模块具有多个电性设置于另外一第一置晶区域上的第二发光二极管芯片。控制模块具有至少一电性设置于第二置晶区域上的限流单元及至少一电性设置于第二置晶区域上的桥式整流单元，其中限流单元与桥式整流单元皆电性连接于发光单元。边框单元具有两个环绕地成形于基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于基板本体上表面的第二环绕式边框胶体，且其中一个第一环绕式边框胶体围绕另外一个第一环绕式边框胶体，其中上述两个第一环绕式边框胶体分别围绕第一发光模块及第二发光模块，以分别形成两个相对应上述两个第一置晶区域的第一胶体限位空间，第二发光模块位于上述两个第一环绕式边框胶体之间，且第二环绕式边框胶体围绕限流单元与桥式整流单元，以形成一对应于第二置晶区域的第二胶体限位空间。封装单元具有两个分别填充于上述两个第一胶体限位空间内以分别覆盖第一发光模块及第二发光模块的第一封装胶体及一填充于第二胶体限位空间内以覆盖限流单元与桥式整流单元的第二封装胶体。本专利技术还提供一种直接电性连接于交流电源的多晶封装结构，其包括一基板单元、一发光单元、一控制模块及一封装单元。基板单元具有一基板本体及一位于基板本体上表面的置晶区域。发光单元具有多个电性设置于置晶区域上的发光二极管芯片。控制模块具有一电性设置于基板本体上的环绕式基板、至少一电性设置于环绕式基板上的限流单元、至少一电性设置于环绕式基板上的桥式整流单元、及一用于覆盖限流单元与桥式整流单元的不透光封装胶体，其中限流单元与桥式整流单元皆电性连接于发光单元，且环绕式基板围绕上述多个发光二极管芯片，以形成一限位空间。封装单元具有一填充于限位空间内以覆盖上述多个发光二极管芯片的透光封装胶体。综上所述，本专利技术实施例所提供的多晶封装结构，其可通过“将上述多个发光二极管芯片、上述至少一限流单元与上述至少一桥式整流单元电性连接于同一基板单元上”的设计，以使得本专利技术的多晶封装结构可直接电性连接于交流电源(例如市电交流插座)，而以交流电源作为供电的源头。为了能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图IA为本专利技术第一实施例的的立体示意图；图IB为本专利技术第一实施例的的侧视剖面示意图；图IC为本专利技术第一实施例的的俯视图；图ID为本专利技术第一实施例的功能方块图；图2A为本专利技术第二实施例的的俯视图；图2B为本专利技术第二实施例的的侧视剖面示意图；图3为本专利技术第三实施例的的俯视图；图4A为本专利技术第四实施例的的俯视图；图4B为本专利技术第四实施例的的侧视剖面示意图；图5A为本专利技术第五实施例的的俯视图；图5B为本专利技术第五实施例的的侧视剖面示意图；图6A为本专利技术第六实施例的的俯视图；图6B为本专利技术第六实施例的的侧视剖面示意图；图7A为本专利技术第七实施例的的俯视图；图7B为本专利技术第七实施例的的侧视剖面示意图8为本专利技术第八实施例的的俯视图；图9A为本专利技术第九实施例的的俯视图；图9B为本专利技术第九实施例的的侧视剖面示意图；图10为本专利技术第十实施例的的侧视剖面示意图；图11为本专利技术第十一实施例的的侧视剖面示意图；图12为本专利技术第十二实施例的的侧视剖面示意图；图13为本专利技术使用多个备用焊垫的局部俯视图；图14A为本专利技术额外使用浪涌吸收器、稳压单元与保险丝的功能方块图；及图14B为本专利技术额外使用浪涌吸收器、稳压单元与保险丝的电路功能方块图。主要元件附图标记说明交流电源S多晶封装结构Z基板单元1基板本体10电路基板100散热层101导电焊垫102正极焊垫P负极焊垫N绝缘层103置晶区域11第一置晶区域11，第二置晶区域12隔热狭缝13发光单元 2发光二极管芯片 20正极201负极202第一发光模块2a 第一发光二极管芯片 20a第二发光模块2b 第一发光二极管芯片 20b控制模块C 限流单元Cl桥式整流单元C2稳压单元C3保险丝C4浪涌吸收器C5环绕式基板C’不透光封装胶体C”边框单元3 环绕式边框胶体30第一环绕式边框胶体 30’第一环绕式边框胶体 30a第一环绕式边框胶体 30b圆弧切线T角度θ高度H宽度D限位空间300第一胶体限位空间300’第二环绕式边框胶体31第二胶体限位空间310封装单元 4 透光封装胶体40第一封装胶体40’第一封装胶体40a第一封装胶体40b第二封装胶体41导线单元W 导线Wl第一组发光结构Nl第二组发光结构N2蓝色光束Ll白色光束L具体实施例方式请参阅图IA至图ID所示，图IA为立体示意图，图IB为侧视剖面示意图，图IC为俯视图，图ID为功能方块图。由上述图中可知，本专利技术第一实施例提供一种直接电性连接于交流电源S(例如市电交流插座)的多晶封装结构Z，其包括一基板单元1、一发光单元 2、一控制模块C、一边框单元3及一封装单元4。其中，基板单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴世能，钟嘉珽，
申请(专利权)人：柏友照明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：