电子封装结构及其制造方法技术

一种电子封装结构及其制造方法，该电子封装结构包括：一主基板，该主基板上成型有多个电路线；以及一电子元件模块，该电子元件模块的底面设有至少一个导电焊垫，且该电子元件模块的侧面设有多个导电线路，其中该导电焊垫及所述导电线路与所述电路线达成电性连接。通过上述结构，电子元件模块可重复向上堆栈，以形成高整合度的电子封装结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种可提高系统 整合度的。
技术介绍
随着半导体工艺的技术能力不断向上提升，半导体芯片的功能日益强 大，以致半导体芯片信号的传输量逐渐增加，芯片的脚数亦随之增加，进而 使封装技术必须随着技术的进步而不断提升。当信息科技的发展日渐趋向于 轻薄短小的形式，尤其是笔记本电脑、移动通讯产品、数码相机等逐渐成为 现代人不可或缺的移动装置时，为了适用于移动装置机体高空间密度的特性，各模块需要维持高效能且稳定的质量；又如手机多媒体的应用日渐增多， 造成手机内存容量的需求亦随之增加，因此如何节省空间以达到轻薄短小的 目的即成为研发的课题。但不论元件或模块的尺寸如何缩小，其连接于系统基板上均会造成相当 大面积的排列方式，使基板或电子产品的尺寸无法进一步微小化；另外，当 多种功能整合于单一产品时，为数众多的功能模块无法有效地加以整合，使 得模块整合率无法提高。因此，本专利技术提出一种设计合理且有效改善上述缺点的电子封装结构及 其制造方法。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种，该电子封 装结构可将导电线路成型于该电子元件模块的侧面或再由侧面延伸至顶面， 以便于元件或模块的垂直整合。为了达到上述目的，本专利技术提供一种电子封装结构的制造方法，包括以 下步骤步骤一提供一电子元件模块；步骤二在该电子元件模块的侧面成型多个导电线路；步骤三提供一主基板，该主基板上成型有多个电路线; 以及步骤四将该电子元件模块设置于该主基板上，以使该电子元件模块的 所述导电线路对应于所述电路线；由此使信号向上延伸。本专利技术还提供一种依照上述制造方法所制得的电子封装结构，包括一 主基板，该主基板上成型有多个电路线；以及一电子元件模块，该电子元件 模块的底面设有至少一个导电焊垫，且该电子元件模块的侧面设有多个导电 线路，其中该导电焊垫及所述导电线路与所述电路线形成电性连接。本专利技术具有以下有益的效果本专利技术提出的制造方法可将导电线路成型于该电子元件模块的侧面，使得信号得以垂直传送，进而可将多个电子元件 模块垂直叠合，以提高系统的整合度。另外，所述位于电子元件模块侧面的 导电线路可在后续悍接工艺中提供侧面可视的焊接面或焊接线，方便检测焊 接的加工情况，以达到较好的工艺质量。为使本领域技术人员能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅 以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来 对本专利技术加以限制。附图说明图1是本专利技术的电子元件模块的示意图。图1A是本专利技术的电子元件模块的仰视图。图1B是本专利技术的电子元件模块的侧面成型有导电线路的示意图。 图2是本专利技术的电子元件模块组装于主基板上的示意图。 图2A是本专利技术的电子元件模块组装于主基板上的侧视图。 图2B是本专利技术的将电子元件设置于电子元件模块的顶面的示意图。 图2C是本专利技术的将另一电子元件模块设置于电子元件模块的顶面的示 意图。其中，附图标记说明如下IO基板 101导电焊垫 11电子元件IIA第一电子元件 IIB第二电子元件 12封装胶层 12A第一封装胶层 12B第二封装胶层 120导电线路 120A第一导电线路120B第二导电线路20主基板201电路线 30焊接结构 具体实施例方式请参阅图2，图中所示是本专利技术提供的一种， 该制造方法可将导电线路成型于电子元件模块的侧面以达到垂直式电路连 接的目的，进而达到叠合封装电子元件模块的功效，其电子封装结构的制造 方法包括如下步骤(请同时参阅图1及图1A):步骤一提供一电子元件模块，该电子元件模块具有一底面(如图1A)， 一相对于底面的顶面及连接底面与顶面的侧面。该电子元件模块可为一蓝牙 模块、无线通讯模块或其它模块。该电子元件模块可用第一种制作方式所制成步骤A:将多个电子元件 11设置于一基板10上；接着进行步骤B:涂覆一封装胶体以形成一封装胶 层12进而包覆所述电子元件以构成多个电子元件模块。最后进行步骤C: 进行一切割步骤以形成单一的该电子元件模块。另一方面，电子元件模块还可用第二种制作方式所制成，该方式与上述 第一种方式的差异在于步骤B及步骤C之间的顺序，即步骤A:同样先将多 个电子元件ll设置于基板10上；接着进行步骤B:进行一单片化步骤以形 成单一的、未封装的电子元件模块，该步骤可利用冲压方式进行，以形成单 颗粒的、未封装的电子元件模块，而利用冲压方式可制作预定尺寸的电子元 件模块。最后则针对单颗粒的、未封装的电子元件模块进行封装步骤，以形 成一封装胶层12进而包覆该电子元件模块。然而可根据不同的应用领域选 择实施第一种或第二种制作方式，但不论是上述两种制作方式还是其它制作 方式所生产的电子元件模块均可应用于本专利技术所提出的电子封装结构的制 造方法。此外，该电子元件模块包括一基板10，至少一个设置于该基板10上的 电子元件11以及一包覆所述电子元件11的封装胶层12 (请参考图1)，而 该电子元件模块的基板10的底面设有至少一个导电焊垫101(请参考图1A)， 该导电焊垫101与电子元件11形成电性连接以进行电或信号的传递。步骤二在该电子元件模块的侧面成型多个导电线路120，请参阅图1B。 本专利技术的主要步骤即在该电子元件模块的侧面成型有多个导电线路120，该导电线路120的作用在于使电或信号在垂直的方向上进行传输，以达到电子 元件模块垂直叠合的功效。而所述导电线路120是以涂布或印刷方法成型于 该电子元件模块的侧面。步骤三提供一主基板20，该主基板20可视为一系统板以承载系统所 需要的电子元件模块，而该主基板上成型有多个电路线201。该主基板20及 该电路线201是一般的电路板及成型于其上的线路，故在此不再赘述该主基 板20及该电路线201的制造方法。步骤四请参考图2，将该电子元件模块设置于该主基板20上。此一步 骤形成该电子元件模块的导电焊垫101与该主基板20的该电路线201的电 性连接，以及使成型于该电子元件模块的侧面的所述导电线路120电性连接 于该主基板20的该电路线201。故在电路的设计上，该电子元件模块的导电 焊垫101及所述导电线路120对应于所述电路线201，例如传递相同信号的 导电焊垫101与导电线路120连接于同一条电路线201，然以上说明仅为举 例之用；在应用上，导电焊垫IOI、导电线路120及电路线201的布局可依 照实际的产品需求进行调整。在步骤四之后还可以包括一焊接步骤，以焊接每一导电线路120以及与 其对应的电路线201。该步骤是利用焊接等方式将成型于该电子元件模块的 侧面的所述导电线路120与该主基板20上的该电路线201相连接，由此形 成一焊接结构30 (请参考图2A)，例如位于该电子元件模块与主基板20的 连接角落位置的焊点等结构(请注意，为求附图的简洁，仅有图2A绘出该 焊接结构30);此外，在此步骤中也同时将位于该电子元件模块的底面的导 电焊垫101焊接于该主基板20上的该电路线201。另外，在步骤四之后还可以进一步包括于该电子元件模块的顶面成型多 个导电线路120的步骤，所述成型于电子元件模块顶面的导电线路120电性 连接于所述成型于电子元件模块侧面的导电线路120。在此步骤中，可利用 与上述步骤二中的涂布或印刷方法将多个导电线路120成型于该电子元件模 块的顶面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：　步骤一：提供一电子元件模块；　步骤二：在该电子元件模块的侧面成型多个导电线路；　步骤三：提供一主基板，该主基板上成型有多个电路线；以及　步骤四：将该电子元件模块 设置于该主基板上，以使该电子元件模块的所述导电线路对应于所述电路线。

【技术特征摘要】
1、一种电子封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤步骤一提供一电子元件模块；步骤二在该电子元件模块的侧面成型多个导电线路；步骤三提供一主基板，该主基板上成型有多个电路线；以及步骤四将该电子元件模块设置于该主基板上，以使该电子元件模块的所述导电线路对应于所述电路线。2、 如权利要求1所述的电子封装结构的制造方法，其特征在于该电 子元件模块以下列步骤制作步骤A:将多个电子元件设置于一基板上；步骤B:涂覆一封装胶层，包覆所述电子元件，以构成多个电子元件模 块；以及步骤C:进行一切割步骤以形成单一的电子元件模块。3、 如权利要求1所述的电子封装结构的制造方法，其特征在于该电 子元件模块以下列步骤制作步骤A:将多个电子元件设置于基板上；步骤B:进行一单片化步骤以形成多个单一的、未封装的电子元件模块;以及步骤C:对每一个未封装的电子元件模块进行一覆胶步骤。4、 如权利要求3所述的电子封装结构的制造方法，其特征在于该单 片化步骤是以冲压方式形成单一的、未封装的电子元件模块。5、 如权利要求1所述的电子封装结构的制造方法，其特征在于在步 骤二中，是以涂布或印刷方法在该电子元件模块的侧面成型所述导电线路。6、 如权利要求5所述的电子封装结构的制造方法，其特征在于在步 骤四之后还包括一焊接步骤，以焊接每一导电线路以及与其对应的电路线。7、 如权利要求5所述的电子封装结构的制造方法，其特征在于在步 骤四之后还包括一在该电子元件模块的顶面成型多个导电线路的步骤，所述 成型于电子元件模块顶面的导电线路电性连接于所述成型于电子元件模块 侧面的导电线...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄忠谔，郭明泰，
申请(专利权)人：海华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]