可携式电子装置及其影像撷取模块与影像感测组件制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种可携式电子装置及其影像撷取模块与影像感测组件。影像感测组件包括一影像感测芯片、一衬垫结构以及一滤光组件。影像感测芯片的上表面具有一影像感测区域以及一围绕影像感测区域的非影像感测区域。衬垫结构包括多个彼此分离且设置在非影像感测区域上的预制衬垫，且多个预制衬垫具有相同的高度。滤光组件设置在多个预制衬垫上，以使得滤光组件与影像感测芯片分离一预定距离。借此，本实用新型专利技术通过具有相同高度的多个预制衬垫的使用而能够维持且确保滤光组件相对于影像感测芯片的平行度。

Portable electronic device and its image capture module and image sensing module

The utility model discloses a portable electronic device, an image capturing module and an image sensing component. The image sensing component includes an image sensing chip, a liner structure, and a filter component. The upper surface of the image sensing chip has an image sensing area and a non image sensing area around the image sensing area. The lining structure consists of a plurality of prefabricated liners which are separated from each other and are set on a non image sensing area, and a plurality of prefabricated pads have the same height. The filter component is set on a plurality of prefabricated liners so that the filter component is separated from the image sensing chip by a predetermined distance. Therefore, the utility model can maintain and ensure the parallelism of the filter component relative to the image sensing chip through the use of multiple prefabricated pads with the same height.

【技术实现步骤摘要】
可携式电子装置及其影像撷取模块与影像感测组件
本技术涉及一种影像感测组件，特别是涉及一种使用影像感测组件的影像撷取模块，以及一种使用影像撷取模块的可携式电子装置。
技术介绍
以现有技术来说，互补式金属氧化半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像传感器的特殊有利在于“低电源消耗”与“小体积”的特点，因此CMOS影像传感器便于整合到有特殊需求的携带型电子产品内，例如CMOS影像传感器可便于整合到具有较小整合空间的移动电话及笔记本电脑等。然而，当滤光组件设计成直接通过胶水而固定在影像传感器时，或者是滤光组件设计成不会直接与影像传感器接触时，都会产生许多不良的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子装置及其影像撷取模块与影像感测组件。为了解决上述的技术问题，本技术所采用的其中一技术方案是，提供一种影像撷取模块，所述影像撷取模块包括：一电路基板、一影像感测芯片、一衬垫结构、一滤光组件以及一镜头组件。所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片的上表面具有一影像感测区域以及一围绕所述影像感测区域的非影像感测区域。所述衬垫结构设置在所述非影像感测区域上。所述滤光组件设置在所述衬垫结构上，以使得所述滤光组件与所述影像感测芯片分离一预定距离。所述镜头组件包括一设置在所述电路基板上的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。更进一步地，所述衬垫结构包括多个彼此分离且设置在所述非影像感测区域上的预制衬垫，且多个所述预制衬垫具有相同的高度，其中，每一个所述预制衬垫的上表面具有一连接于所述滤光组件的第一黏着层，每一个所述预制衬垫的下表面具有一连接于所述非影像感测区域的第二黏着层，且所述滤光组件相距所述影像感测芯片的所述预定距离等于所述预制衬垫的高度、所述第一黏着层的高度以及所述第二黏着层的高度三者的总和，以避免位于所述滤光组件上的微颗粒被成像在所述影像感测芯片的所述影像感测区域上，其中，所述预制衬垫为玻璃、硅片与半导体芯片三者其中之一，所述第一黏着层与所述第二黏着层为胶水或者胶带，且所述滤光组件为一镀膜玻璃或者一非镀膜玻璃。更进一步地，所述影像撷取模块还进一步包括：一填充胶体，所述填充胶体围绕地设置在所述影像感测芯片与所述滤光组件之间且连接多个所述预制衬垫，而形成一位于所述影像感测芯片与所述滤光组件之间以保护所述影像感测区域的密闭空间，其中，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的下表面上，且所述影像感测芯片通过多个导电体以电性连接于所述电路基板。更进一步地，所述影像撷取模块还进一步包括：一填充胶体，所述填充胶体围绕地设置在所述影像感测芯片与所述滤光组件之间且连接多个所述预制衬垫，而形成位于所述影像感测芯片与所述滤光组件之间以保护所述影像感测区域的一密闭空间，其中，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的上表面上，且所述影像感测芯片通过多个导电线以电性连接于所述电路基板。更进一步地，所述影像撷取模块还进一步包括：一填充胶体，所述填充胶体围绕地设置在所述影像感测芯片与所述滤光组件之间且连接多个所述预制衬垫，而形成位于所述影像感测芯片与所述滤光组件之间以保护所述影像感测区域的一密闭空间，其中，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的上表面上，且所述影像感测芯片通过多个导电体以电性连接于所述电路基板。为了解决上述的技术问题，本技术所采用的另外一技术方案是，提供一种影像感测组件，所述影像感测组件包括：一影像感测芯片、一衬垫结构以及一滤光组件。所述影像感测芯片的上表面具有一影像感测区域以及一围绕所述影像感测区域的非影像感测区域。所述衬垫结构设置在所述非影像感测区域上。所述滤光组件设置在所述衬垫结构上，以使得所述滤光组件与所述影像感测芯片分离一预定距离。更进一步地，所述衬垫结构包括设置在所述非影像感测区域上且围绕所述影像感测区域的一围绕状预制衬垫，且所述围绕状预制衬垫具有均匀的高度。为了解决上述的技术问题，本技术所采用的另外再一技术方案是，提供一种可携式电子装置，所述可携式电子装置使用一影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块包括：一电路基板、一影像感测芯片、一衬垫结构、一滤光组件以及一镜头组件。所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片的上表面具有一影像感测区域以及一围绕所述影像感测区域的非影像感测区域。所述衬垫结构设置在所述非影像感测区域上。所述滤光组件设置在所述衬垫结构上，以使得所述滤光组件与所述影像感测芯片分离一预定距离。所述镜头组件包括一设置在所述电路基板上的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。更进一步地，所述衬垫结构包括多个彼此分离且设置在所述非影像感测区域上的预制衬垫，且多个所述预制衬垫具有相同的高度，其中，每一个所述预制衬垫的上表面具有一连接于所述滤光组件的第一黏着层，每一个所述预制衬垫的下表面具有一连接于所述非影像感测区域的第二黏着层，且所述滤光组件相距所述影像感测芯片的所述预定距离等于所述预制衬垫的高度、所述第一黏着层的高度以及所述第二黏着层的高度三者的总和，以避免位于所述滤光组件上的微颗粒被成像在所述影像感测芯片的所述影像感测区域上，其中，所述预制衬垫为玻璃、硅片与半导体芯片三者其中之一，所述第一黏着层与所述第二黏着层为胶水或者胶带，且所述滤光组件为一镀膜玻璃或者一非镀膜玻璃。更进一步地，所述可携式电子装置还进一步包括：一填充胶体，所述填充胶体围绕地设置在所述影像感测芯片与所述滤光组件之间且连接多个所述预制衬垫，而形成位于所述影像感测芯片与所述滤光组件之间以保护所述影像感测区域的一密闭空间。本技术的其中一有益效果在于，本技术所提供的一种可携式电子装置及其影像撷取模块与影像感测组件，其能通过“所述衬垫结构设置在所述非影像感测区域上”以及“所述滤光组件设置在多个所述预制衬垫上，以使得所述滤光组件与所述影像感测芯片分离一预定距离”的技术方案，以使得本技术通过所述衬垫结构(具有相同高度的多个所述预制衬垫或者具有均匀高度的所述围绕状预制衬垫)的使用而能够维持且确保所述滤光组件相对于所述影像感测芯片的平行度，而不会让所述滤光组件相对于所述影像感测芯片产生倾斜而影响平行度的状况，并且可让所述滤光组件与所述影像感测芯片分离一预定距离，借此以避免位于所述滤光组件上的微颗粒会被成像在所述影像感测芯片的所述影像感测区域上，进而能够有效提升本技术的生产良率。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为本技术第一实施例的影像感测组件的俯视示意图。图2为图1的II-II剖面线的剖面示意图。图3为本技术第一实施例的影像撷取模块的示意图。图4为本技术第二实施例的影像撷取模块的示意图。图5为本技术第三实施例的影像撷取模块的示意图。图6为本技术第四实施例的影像感测组件的俯视示意图。图7为本技术第五实施例的影像感测组件的俯视示意图。图8为本技术第六实施例的可携本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块包括：一电路基板；一影像感测芯片，所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片的上表面具有一影像感测区域以及一围绕所述影像感测区域的非影像感测区域；一衬垫结构，所述衬垫结构设置在所述非影像感测区域上；一滤光组件，所述滤光组件设置在所述衬垫结构上，以使得所述滤光组件与所述影像感测芯片分离一预定距离；以及一镜头组件，所述镜头组件包括一设置在所述电路基板上的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。

【技术特征摘要】
2017.07.10 TW 1061230451.一种影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块包括：一电路基板；一影像感测芯片，所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片的上表面具有一影像感测区域以及一围绕所述影像感测区域的非影像感测区域；一衬垫结构，所述衬垫结构设置在所述非影像感测区域上；一滤光组件，所述滤光组件设置在所述衬垫结构上，以使得所述滤光组件与所述影像感测芯片分离一预定距离；以及一镜头组件，所述镜头组件包括一设置在所述电路基板上的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。2.根据权利要求1所述的影像撷取模块，其特征在于，所述衬垫结构包括多个彼此分离且设置在所述非影像感测区域上的预制衬垫，且多个所述预制衬垫具有相同的高度，其中，每一个所述预制衬垫的上表面具有一连接于所述滤光组件的第一黏着层，每一个所述预制衬垫的下表面具有一连接于所述非影像感测区域的第二黏着层，且所述滤光组件相距所述影像感测芯片的所述预定距离等于所述预制衬垫的高度、所述第一黏着层的高度以及所述第二黏着层的高度三者的总和，以避免位于所述滤光组件上的微颗粒被成像在所述影像感测芯片的所述影像感测区域上，其中，所述预制衬垫为玻璃、硅片与半导体芯片三者其中之一，所述第一黏着层与所述第二黏着层为胶水或者胶带，且所述滤光组件为一镀膜玻璃或者一非镀膜玻璃。3.根据权利要求2所述的影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块还进一步包括：一填充胶体，所述填充胶体围绕地设置在所述影像感测芯片与所述滤光组件之间且连接多个所述预制衬垫，而形成位于所述影像感测芯片与所述滤光组件之间以保护所述影像感测区域的一密闭空间，其中，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的下表面上，且所述影像感测芯片通过多个导电体以电性连接于所述电路基板。4.根据权利要求2所述的影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块还进一步包括：一填充胶体，所述填充胶体围绕地设置在所述影像感测芯片与所述滤光组件之间且连接多个所述预制衬垫，而形成位于所述影像感测芯片与所述滤光组件之间以保护所述影像感测区域的一密闭空间，其中，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的上表面上，且所述影像感测芯片通过多个导电线以电性连接于所述电路基板。5.根据权利要求2所述的影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块还进一步包括：一填充胶体，所述填充胶体围绕地设置在所述影像感测芯片与所述滤光组件之间且连接多个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李聪结，林恭安，
申请(专利权)人：海华科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71