一种立体封装集成光耦电路的结构及其方法技术

本发明专利技术公开了一种立体封装集成光耦电路的结构及其方法。所述结构包括基材；所述基材之上设置有两个独立的基岛：第一基岛和面积大于第一基岛的第二基岛；在第一基岛之上、靠近与第二基岛相邻的边缘放置光源发射体芯片；在第二基岛之上放置信号触发和放大芯片；还包括光源接收体芯片；光源接收体芯片背面贴有绝缘贴膜之后，放置在信号触发和放大芯片正上方。所述方法包括器件安装、点胶、烘烤、第一次塑封、烘烤、清洗、第二次塑封和烘烤。本发明专利技术在不增加电路外部总体面积的情况，可以集成封装更大面积的芯片，从而降低了线路板上面积的要求，提高了电路的使用的灵活和范围。

【技术实现步骤摘要】
一种立体封装集成光耦电路的结构及其方法
本专利技术涉及集成电路封装领域，具体涉及一种立体封装集成光耦电路的结构及其方法。
技术介绍
在现有技术中，各类光耦产品普遍采用的是平面封装结构。平面结构方案简单，实现时所要考虑的相关问题相对较少，但是平面结构有个问题，就是占据的面积比较大，当芯片面积比较大而线路板面积相对要求严苛的情况下，光耦电路的封装体的面积就成了一个大问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提出了一种立体封装集成光耦电路的结构及其方法。本专利技术的技术方案如下：一种立体封装集成光耦电路的结构，光耦电路芯片包括基材；所述基材之上设置有两个独立的基岛：第一基岛和面积大于第一基岛的第二基岛；在第一基岛之上、靠近第二基岛方向的边缘放置光源发射体芯片；在第二基岛之上放置信号触发和放大芯片；还包括光源接收体芯片；光源接收体芯片背面贴有绝缘贴膜之后，放置在信号触发和放大芯片正上方；在光源发射体芯片和光源接收体芯片之间点滴透光胶水；透光胶水完全包裹光源发射体芯片和光源接收体芯片的相对面以及光源发射体芯片和光源接收体芯片之间的间隙。其进一步的技术方案为：第一基岛和第二基岛的相邻边缘为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体封装集成光耦电路的结构，其特征在于：光耦电路芯片包括基材；所述基材之上设置有两个独立的基岛：第一基岛和面积大于第一基岛的第二基岛；在第一基岛之上、靠近与第二基岛相邻的边缘放置光源发射体芯片；在第二基岛之上放置信号触发和放大芯片；还包括光源接收体芯片；光源接收体芯片背面贴有绝缘贴膜之后，放置在信号触发和放大芯片正上方；在光源发射体芯片和光源接收体芯片之间点滴透光胶水；透光胶水完全包裹光源发射体芯片和光源接收体芯片的相对面以及光源发射体芯片和光源接收体芯片之间的间隙。

【技术特征摘要】
1.一种立体封装集成光耦电路的结构，其特征在于：光耦电路芯片包括基材；所述基材之上设置有两个独立的基岛：第一基岛和面积大于第一基岛的第二基岛；在第一基岛之上、靠近与第二基岛相邻的边缘放置光源发射体芯片；在第二基岛之上放置信号触发和放大芯片；还包括光源接收体芯片；光源接收体芯片背面贴有绝缘贴膜之后，放置在信号触发和放大芯片正上方；在光源发射体芯片和光源接收体芯片之间点滴透光胶水；透光胶水完全包裹光源发射体芯片和光源接收体芯片的相对面以及光源发射体芯片和光源接收体芯片之间的间隙。2.如权利要求1所述的立体封装集成光耦电路的结构，其特征在于：在透光胶水之外还包裹有两层塑封层。3.如权利要求1所述的立体封装集成光耦电路的结构，其特征在于：第一基岛和第二基岛的相邻边缘为弧形；第一基岛的边缘向外凸出；第二基岛边缘向内凹入；第一基岛的弧形边缘被第二基岛的弧形边缘所包围；在靠近第一基岛的弧形边缘之处放置光源发射体芯片；在靠近第二基岛的弧形边缘之处放置有信号触发和放大芯片。4.如权利要求1所述的立体封装集成光耦电路的结构，其特征在于：第一基岛和第二基岛之间的间隔为0.2mm。5.如权利要求1所述的立体封装集成光耦电路的结构，其特征在于：第一基岛的面积为基材面积的1/10。6.如权利要求1所述的立体封装集成光耦电路的结构，其特征在于：信号触发和放大芯片的放置在第二基岛之上、与第一基岛相邻的边缘；信号触发和放大芯片到所述边缘的距离有0.3mm。7.如权利要求1所述的立...

【专利技术属性】
技术研发人员：全庆霄，王辉，张巧杏，王嫚，赵丽君，
申请(专利权)人：无锡豪帮高科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32