一种填埋热保护IC的COB封装及其封装方法技术

本发明专利技术涉及LED封装的改进，尤其涉及一种填埋热保护IC的COB封装及其封装方法，本发明专利技术采用如下技术方案：一种填埋热保护IC的COB封装，LTCC基板、热保护IC、温度传感器、LED芯片，LTCC基板由两层以上生瓷片叠压接而成，热保护IC、温度传感器设置在LTCC基板中，LED芯片固定于LTCC基板上，温度传感器与LED芯片之间只隔一层生瓷片，热保护IC、温度传感器电连接，温度传感器与LED芯片之间只隔一层生瓷片，当基板温度超过限定温度时，由温度传感器将信息反馈给热保护IC，热保护IC对输出电流进行分级下降调控，既保证及时降低LED光源的温度，又避免过快降低输出电流导致人眼可察觉的亮度变化，在不知不觉中达到过热保护的目的，从根本上解决芯片温度过高的问题。

COB encapsulation and packaging method for a kind of landfill heat protection IC

The present invention relates to improvement of LED package, in particular to a landfill thermal protection IC COB package and package method thereof, the invention adopts the following technical scheme: COB package a landfill IC thermal protection, thermal protection, LTCC substrate, IC temperature sensor, LED chip, LTCC substrate composed of more than two layers of different stack crimping a thermal protection IC, a temperature sensor is arranged on the LTCC substrate, the LED chip is fixed on the LTCC substrate, temperature sensor and LED chip are separated by a layer of thermal protection tiles, IC, the temperature sensor is electrically connected between the temperature sensor and the LED chip are separated by only a layer of ceramic substrate, when the temperature exceeds the limit temperature when the temperature sensor feedback to IC thermal protection, thermal protection IC output current grading down regulation, not only to ensure the timely reduction of LED light source temperature, and avoid excessive reduce output current The luminance changes that cause the human eye to be perceptible, unwittingly achieve the purpose of overheating protection, and fundamentally solve the problem of high temperature of the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种填埋热保护IC的COB封装及其封装方法
本专利技术涉及LED封装领域，尤其涉及一种填埋热保护IC的COB封装及其封装方法。
技术介绍
发光二极管（Lightemittingdiode）作为一种电致发光器件，可直接将电能转化为光能，具有绿色环保、响应时间短、成本低、发光亮度高、使用寿命长等一系列优点，被誉为21世纪的绿色照明能源。随着小间距LED的快速发展，COB（ChipOnBoard）封装受到LED行业越来越多的青睐。相比于传统的SMD封装，COB封装的LED光源是一种集成式封装的面光源。COB封装将LED芯片用导电或非导电银胶粘附于PCB基板上，然后进行引线键合实现电气连接，省去了支架和打线等工艺，无需面对回流焊的技术难题，不仅降低了成本，也提高了可靠性。现有的COB封装能够把一两个大的芯片分成十几个小芯片，充分提高光分布的均匀性，但与此同时对散热的要求也更高。LED芯片用于发光的功率只有输入功率的一小部分，剩下大部分电功率会转化为热能。仅通过外部散热并不能从根本上解决LED芯片温度过高的问题。目前带过热保护功能的LED封装通常在金属基板上贴装PCB铜箔电路层，中央为LED阵本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种填埋热保护IC的COB封装，包括LTCC基板（1）、热保护IC（2）、温度传感器（3）、LED芯片（4），其特征在于：所述LTCC基板（1）由两层以上生瓷片叠压接而成，所述热保护IC（2）、温度传感器（3）设置在所述LTCC基板（1）中，所述LED芯片（4）固定于LTCC基板（1）上，所述温度传感器（3）与LED芯片（4）之间只隔一层生瓷片，所述热保护IC（2）分别与LED芯片（4）和温度传感器（3）电连接。

【技术特征摘要】
1.一种填埋热保护IC的COB封装，包括LTCC基板（1）、热保护IC（2）、温度传感器（3）、LED芯片（4），其特征在于：所述LTCC基板（1）由两层以上生瓷片叠压接而成，所述热保护IC（2）、温度传感器（3）设置在所述LTCC基板（1）中，所述LED芯片（4）固定于LTCC基板（1）上，所述温度传感器（3）与LED芯片（4）之间只隔一层生瓷片，所述热保护IC（2）分别与LED芯片（4）和温度传感器（3）电连接。2.根据权利要求1所述的一种填埋热保护IC的COB封装，其特征在于：所述LTCC基板（1）印刷有由导电浆料制成的电气互联导线（5），所述LED芯片（4）与LTCC基板（1）表面的电气互联导线（5）电连接。3.根据权利要求2所述的一种填埋热保护IC的COB封装，其特征在于：所述LTCC基板（1）设置有元件放置通孔(94)、导电通孔，导电通孔中注入导电材料（8）。4.根据权利要求1-3任意所述的一种填埋热保护IC的COB封装，其特征在于：所述LTCC基板（1）包括自上至下依次设置的顶层生瓷片（11）、第一功能生瓷片（12）、第二功能生瓷片(13)，顶层生瓷片（11）设置至少一个第一导电通孔(91)，放置瓷片设置至少一个第二导电通孔(92)和所述元件放置通孔(94)、第二功能生瓷片(13)设置至少一个第三导电通孔(93)，所述元件放置通孔(94)可容置所述热保护IC（2）和温度传感器（3）。5.根据权利要求4任意所述的一种填埋热保护IC的COB封装，其特征在于：所述第一功能生瓷片（12）和第二功能生瓷片(13)之间还包括第三功能生瓷片(14)，所述第三功能生瓷片(14)设置至少四个第四导电通孔（95），两个第四导电通孔（95）与热保护IC（2）正负极电连接并且与第三导电通孔（93）位置匹配，另外两个第四导电通孔（95）热保护IC（2）电流输出端、输入端电连接并且与第二导电通孔（92）位置匹配。6.根据权利要求4所述的一种填埋热保护IC的COB封装，其特征在于：所述顶层生瓷片（11）的上、下面表面印刷有由导电浆料制成的电气互联导线（5），热保护IC（2）、温度传感器（3）放置在顶层生瓷片（11）下表面，利用固晶胶固定，电气互联导线（5）依次连通所述热保护IC（2）的电源输入端和电源输出端、第一导电通孔(91)连接、第二导电通孔(92)，所述第二导电通孔(92)和第三导电通孔(93)个数相同且位...

【专利技术属性】
技术研发人员：李立勉，李立群，李妙姿，陈育，卢伟斌，文尚胜，陈桦，文作义，周华辉，黄培雄，
申请(专利权)人：广东金源照明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44