可堆叠模制封装及其制造方法技术

提供一种可堆叠封装组件和制造方法。所述方法包括将多个互连球附接至基板的第一表面，以及用包封剂包封所述基板的所述第一表面和所述多个互连球。在所述包封剂的第一表面中形成暴露所述互连球的一部分的沟槽。提供具有第一互连层的插入件。通过将第一互连层的连接部位附接至所述互连球的所述暴露的部分形成组件，第二基板的第一表面延伸到所述沟槽中。

Stacked mold packaging and its manufacturing methods

A stacked package assembly and a manufacturing method are provided. The method includes attaching multiple interconnecting balls to the first surface of the substrate, and sealing the first surface and the plurality of interconnecting balls with the sealing agent. A groove that exposes part of the interconnect ball is formed in the first surface of the encapsulated agent. An insert with a first interconnect layer is provided. The first surface of the second substrate extends to the trench by connecting the connecting part of the first interconnection layer to the exposed part of the interconnection ball.

【技术实现步骤摘要】
可堆叠模制封装及其制造方法
本公开大体上涉及装置封装，并且更具体地说，涉及可堆叠模制封装及制作可堆叠模制封装的方法。
技术介绍
封装的半导体装置往往见于大范围的电子产品中--从缝纫机到洗衣机，从汽车到蜂窝电话等等。这些封装的半导体装置通常安装在例如印刷电路板的基板上。为了保持产品成本较低或为了减少产品成本，通常的做法是使产品内所使用的材料量最小化，从而频繁地减少产品自身的大小。由于电子产品大小减少，所以印刷电路板基板面变得更加珍贵，从而对封装的半导体装置的大小、数量和特征赋予额外约束。可堆叠封装可堆叠在层叠封装布置中，从而使功能最大化，同时对印刷电路板基板面具有最小影响。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面，提供一种制造封装组件的方法，所述方法包括：将多个互连球附接至第一基板的第一表面；用包封剂包封所述第一基板的所述第一表面和所述多个互连球；在所述包封剂的暴露所述互连球的一部分的第一表面中形成沟槽，所述互连球的暴露的部分为安置在所述第一基板的所述第一表面处的第一导电层提供电连接性；提供具有安置在第二基板的第一表面处的第一互连层的插入件；以及通过将所述第一互连层的连接部位附接至所述互连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造封装组件的方法，其特征在于，所述方法包括：将多个互连球附接至第一基板的第一表面；用包封剂包封所述第一基板的所述第一表面和所述多个互连球；在所述包封剂的暴露所述互连球的一部分的第一表面中形成沟槽，所述互连球的暴露的部分为安置在所述第一基板的所述第一表面处的第一导电层提供电连接性；提供具有安置在第二基板的第一表面处的第一互连层的插入件；以及通过将所述第一互连层的连接部位附接至所述互连球的暴露的部分形成组件，所述第二基板的所述第一表面延伸到所述沟槽中。

【技术特征摘要】
2016.08.16 US 15/237,8271.一种制造封装组件的方法，其特征在于，所述方法包括：将多个互连球附接至第一基板的第一表面；用包封剂包封所述第一基板的所述第一表面和所述多个互连球；在所述包封剂的暴露所述互连球的一部分的第一表面中形成沟槽，所述互连球的暴露的部分为安置在所述第一基板的所述第一表面处的第一导电层提供电连接性；提供具有安置在第二基板的第一表面处的第一互连层的插入件；以及通过将所述第一互连层的连接部位附接至所述互连球的暴露的部分形成组件，所述第二基板的所述第一表面延伸到所述沟槽中。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括将第一多个球连接器附接至所述第一基板的第二表面。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包封进一步包括包封附接至所述第一基板的所述第一表面的半导体管芯。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在倒装芯片配置中，所述半导体管芯被附接至所述第一基板的所述第一表面。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述沟槽为至少部分围绕所述半导体管芯的连续沟槽。6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，形成组件进一步包括所述第二基板的第二表面，与所述包封剂的所述第一表面相比，所述第二基板的第二表面被定位成距第一基板的所述第一表面更远。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，进一步包括将封装的装置附接至安置在所述第二基板的所述第二表面处的第二互连层的连接部位。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使用...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿希莱什·库马尔·辛格，尼尚特·拉赫拉，纳瓦斯·坎·奥拉提卡兰达尔，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US