一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法技术

本发明专利技术涉及一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法，它包括第一封装体（1），所述第一封装体（1）包括第一基板（3），所述第一基板（3）背面设置有第一金属球（5）和被动元件（6），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）和被动元件（6）贴装到第二封装体（2）正面，所述第二封装体（2）包括导通柱（4），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）与第二封装体（2）电性连接，所述被动元件（6）垂直贴装，通过第一基板（3）和导通柱（4）电性连接，所述第一金属球（5）和被动元件（6）外围区域设置有底部填充胶（7），所述第二封装体（2）背面设置有第二金属球（8）。本发明专利技术能够应用于POP封装中，以实现充分利用两两相邻的封装体之间的空间，增加产品的集成度，使得封装体在相同尺寸下，集成度更高。

A vertical mounting package structure and its process method

The invention relates to a vertical element mount package structure and process method, which comprises a first package body (1), the first package (1) includes a first substrate (3), the first substrate (3) is arranged on the first metal ball (5) and passive components (6), the the first package (1) through the first metal ball (5) and passive components (6) mounted to second package (2) positive, the second package (2) comprises a conduction column (4), the first package body (1) through the first metal ball (5) and second package the body (2) are electrically connected, the passive element (6) vertical mount, through the first substrate (3) and conduction column (4) is electrically connected with the first metal ball (5) and passive components (6) peripheral area is provided with underfill (7), the second package (2) on the back. There are second metal balls (8). The invention can be applied to POP encapsulation, so as to make full use of the space between 22 adjacent packages, increase product integration, and make the package have higher integration under the same size.

【技术实现步骤摘要】
一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法
本专利技术涉及一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法，属于半导体封装

技术介绍
当前电子产品，特别是消费类电子产品，正朝着多功能、高集成化及微型化的方向不断发展。为此，电子产品在兼顾多功能的同时，还需要不断缩小产品的总体尺寸。现有被动元件主要通过表面贴装方式实现，需要占用较多的平面空间；对于POP堆叠封装，封装体之间的空间通常利用率较低，而且封装体之间的连接焊球受热容易坍塌，导致短路桥接的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法，它能够应用于POP封装中，以实现充分利用两两相邻的封装体之间的空间，增加产品的集成度，使得封装体在相同尺寸下，集成度更高。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种元件垂直贴装封装结构，它包括第一封装体，所述第一封装体包括第一基板，所述第一基板背面设置有第一金属球和被动元件，所述第一封装体通过第一金属球和被动元件贴装到第二封装体正面，所述第二封装体包括导通柱，所述第一封装体通过第一金属球与第二封装体电性连接，所述被动元件垂直贴装，通过第一基板和导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件垂直贴装封装结构，其特征在于：它包括第一封装体（1），所述第一封装体（1）包括第一基板（3），所述第一基板（3）背面设置有第一金属球（5）和被动元件（6），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）和被动元件（6）贴装到第二封装体（2）正面，所述第二封装体（2）包括导通柱（4），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）与第二封装体（2）电性连接，所述被动元件（6）垂直贴装，通过第一基板（3）和导通柱（4）电性连接，所述第一金属球（5）和被动元件（6）外围区域设置有底部填充胶（7），所述第二封装体（2）背面设置有第二金属球（8）。

【技术特征摘要】
1.一种元件垂直贴装封装结构，其特征在于：它包括第一封装体（1），所述第一封装体（1）包括第一基板（3），所述第一基板（3）背面设置有第一金属球（5）和被动元件（6），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）和被动元件（6）贴装到第二封装体（2）正面，所述第二封装体（2）包括导通柱（4），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）与第二封装体（2）电性连接，所述被动元件（6）垂直贴装，通过第一基板（3）和导通柱（4）电性连接，所述第一金属球（5）和被动元件（6）外围区域设置有底部填充胶（7），所述第二封装体（2）背面设置有第二金属球（8）。2.根据权利要求1所述的一种元件垂直贴装封装结构，其特征在于：所述被动元件（6）与第一金属球（5）垂直方向上的高度相同。3.根据权利要求1所述的一种元件垂直贴装封装结构，其特征在于：所述被动元件（6）采用横向贴装方式。4.根据权利要求1或3所述的一种元件垂直贴装封装结构，其特征在于：所述被动元件（6）单独与第一封装体（1）电性连接。5.根据权利要求1或3所述的一种元件垂直贴装封装结构，其特征在于：所述被动元件（6）电性连接第一封装体（1）和第二封装体（...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁新夫，沈锦新，孔海申，周青云，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32