一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法技术

本发明专利技术涉及一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法，它包括第一封装体（1），所述第一封装体（1）包括第一基板（3），所述第一基板（3）背面设置有第一金属球（5）和被动元件（6），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）和被动元件（6）贴装到第二封装体（2）正面，所述第二封装体（2）包括导通柱（4），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）与第二封装体（2）电性连接，所述被动元件（6）垂直贴装，通过第一基板（3）和导通柱（4）电性连接，所述第一金属球（5）和被动元件（6）外围区域设置有底部填充胶（7），所述第二封装体（2）背面设置有第二金属球（8）。本发明专利技术能够应用于POP封装中，以实现充分利用两两相邻的封装体之间的空间，增加产品的集成度，使得封装体在相同尺寸下，集成度更高。

A vertical mounting package structure and its process method

The invention relates to a vertical element mount package structure and process method, which comprises a first package body (1), the first package (1) includes a first substrate (3), the first substrate (3) is arranged on the first metal ball (5) and passive components (6), the the first package (1) through the first metal ball (5) and passive components (6) mounted to second package (2) positive, the second package (2) comprises a conduction column (4), the first package body (1) through the first metal ball (5) and second package the body (2) are electrically connected, the passive element (6) vertical mount, through the first substrate (3) and conduction column (4) is electrically connected with the first metal ball (5) and passive components (6) peripheral area is provided with underfill (7), the second package (2) on the back. There are second metal balls (8). The invention can be applied to POP encapsulation, so as to make full use of the space between 22 adjacent packages, increase product integration, and make the package have higher integration under the same size.

【技术实现步骤摘要】
一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法
本专利技术涉及一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法，属于半导体封装

技术介绍
当前电子产品，特别是消费类电子产品，正朝着多功能、高集成化及微型化的方向不断发展。为此，电子产品在兼顾多功能的同时，还需要不断缩小产品的总体尺寸。现有被动元件主要通过表面贴装方式实现，需要占用较多的平面空间；对于POP堆叠封装，封装体之间的空间通常利用率较低，而且封装体之间的连接焊球受热容易坍塌，导致短路桥接的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法，它能够应用于POP封装中，以实现充分利用两两相邻的封装体之间的空间，增加产品的集成度，使得封装体在相同尺寸下，集成度更高。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种元件垂直贴装封装结构，它包括第一封装体，所述第一封装体包括第一基板，所述第一基板背面设置有第一金属球和被动元件，所述第一封装体通过第一金属球和被动元件贴装到第二封装体正面，所述第二封装体包括导通柱，所述第一封装体通过第一金属球与第二封装体电性连接，所述被动元件垂直贴装，通过第一基板和导通柱电性连接，所述第一金属球和被动元件外围区域设置有底部填充胶，所述第二封装体背面设置有第二金属球。所述被动元件与第一金属球垂直方向的尺寸相同。所述被动元件可以采用垂直贴装或者横向贴装方式。所述被动元件可以单独与第一封装体电性连接，或者电性连接第一封装体和第二封装体。所述第一封装体可以贴装在基板上，基板上可以设置有其他所需芯片。一种元件垂直贴装封装结构的工艺方法，所述方法包括如下步骤：步骤一、取第一封装体；步骤二、在第一封装体的第一基板背面进行植球以及贴装被动元件，所述被动元件垂直贴装，被动元件顶部与第一封装体的第一基板的线路电性连接，所述被动元件垂直高度需一致，所述植球的材料可以是锡或铜；步骤三、取第二封装体，将植完第一金属球和被动元件的第一封装体贴装到第二封装体，所述第一金属球与第二封装体的导通柱电性连接，所述被动元件底部与第二封装体的导通柱电性连接；步骤四、第一封装体背面进行底部填充胶作业，将第一金属球与被动元件之间用底部填充胶填满。所述金属球的材料可以是锡或铜。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：1、目前被动元件表面贴装均采用常规平面贴装方式，会占用大量平面空间，而本专利技术结构采用部分元件垂直贴装结构，可以节省大量的平面空间，减少封装尺寸；2、封装体之间放置被动元件，可以提高产品的集成度；3、传统封装堆叠结构中，上下封装体通常只利用四周区域进行互连，而本专利技术结构中可以将部分元件放置在封装体之间，既提高了空间利用率，还可以利用被动元件起到支撑作用。附图说明图1为本专利技术一种元件垂直贴装封装结构的示意图。图2~图5为本专利技术一种元件垂直贴装封装结构的工艺流程示意图。图6~图7为本专利技术一种元件垂直贴装封装结构的其他实施例的结构示意图。其中：第一封装体1第二封装体2第一基板3导通柱4第一金属球5被动元件6底部填充胶7第二金属球8横向被动元件9芯片10第二基板11塑封料12。具体实施方式以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。实施例1：元件垂直贴装正装封装结构如图1所示，本实施例中的一种元件垂直贴装封装结构，它包括第一封装体1，所述第一封装体1包括第一基板3，所述第一基板3背面设置有第一金属球5和被动元件6，所述第一封装体1通过第一金属球5和被动元件6贴装到第二封装体2正面，所述第二封装体2包括导通柱4，所述第一封装体1通过第一金属球5与第二封装体2电性连接，所述被动元件6垂直贴装，通过第一基板3和导通柱4电性连接，所述第一金属球5和被动元件6外围区域设置有底部填充胶7，所述第二封装体2背面设置有第二金属球8。其工艺方法包括以下步骤：步骤一、参见图2，取第一封装体；步骤二、参见图3，在第一封装体的第一基板背面进行植球以及贴装被动元件，所述被动元件垂直贴装，被动元件顶部与第一封装体的第一基板的线路电性连接，所述被动元件垂直高度需一致，所述植球的材料可以是锡或铜；步骤三、参见图4，取第二封装体，将植完第一金属球和被动元件的第一封装体贴装到第二封装体，所述第一金属球与第二封装体的导通柱电性连接，所述被动元件底部与第二封装体的导通柱电性连接；步骤四、参见图5，第一封装体背面进行底部填充胶作业，将第一金属球与被动元件之间用底部填充胶填满。实施例2：参见图6，实施例2与实施例1的区别在于：所述第一封装体1和第二封装体2之间有垂直贴装的被动元件6和横向被动元件9，两者垂直高度一致，所述被动元件6顶部与第一封装体1电性连接，底部与第二封装体2电性连接，所述横向被动元件9可以与第一封装体1电性连接，也可以与第一封装体1和第二封装体2电性连接。实施例3：参见图7，实施例3与实施例1的区别在于：所述第一封装体1通过第一金属球和被动元件贴装在第二基板11表面，所述第二基板11表面贴装有其他所需芯片10，所述第一封装体1、芯片10、第二基板11表面均被包封与塑封料12内。除上述实施例外，本专利技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件垂直贴装封装结构，其特征在于：它包括第一封装体（1），所述第一封装体（1）包括第一基板（3），所述第一基板（3）背面设置有第一金属球（5）和被动元件（6），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）和被动元件（6）贴装到第二封装体（2）正面，所述第二封装体（2）包括导通柱（4），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）与第二封装体（2）电性连接，所述被动元件（6）垂直贴装，通过第一基板（3）和导通柱（4）电性连接，所述第一金属球（5）和被动元件（6）外围区域设置有底部填充胶（7），所述第二封装体（2）背面设置有第二金属球（8）。

【技术特征摘要】
1.一种元件垂直贴装封装结构，其特征在于：它包括第一封装体（1），所述第一封装体（1）包括第一基板（3），所述第一基板（3）背面设置有第一金属球（5）和被动元件（6），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）和被动元件（6）贴装到第二封装体（2）正面，所述第二封装体（2）包括导通柱（4），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）与第二封装体（2）电性连接，所述被动元件（6）垂直贴装，通过第一基板（3）和导通柱（4）电性连接，所述第一金属球（5）和被动元件（6）外围区域设置有底部填充胶（7），所述第二封装体（2）背面设置有第二金属球（8）。2.根据权利要求1所述的一种元件垂直贴装封装结构，其特征在于：所述被动元件（6）与第一金属球（5）垂直方向上的高度相同。3.根据权利要求1所述的一种元件垂直贴装封装结构，其特征在于：所述被动元件（6）采用横向贴装方式。4.根据权利要求1或3所述的一种元件垂直贴装封装结构，其特征在于：所述被动元件（6）单独与第一封装体（1）电性连接。5.根据权利要求1或3所述的一种元件垂直贴装封装结构，其特征在于：所述被动元件（6）电性连接第一封装体（1）和第二封装体（...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁新夫，沈锦新，孔海申，周青云，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32