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本发明涉及一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法，它包括第一封装体（1），所述第一封装体（1）包括第一基板（3），所述第一基板（3）背面设置有第一金属球（5）和被动元件（6），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）和被动元件（6）贴装到第二...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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