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本发明涉及LED封装的改进，尤其涉及一种填埋热保护IC的COB封装及其封装方法，本发明采用如下技术方案：一种填埋热保护IC的COB封装，LTCC基板、热保护IC、温度传感器、LED芯片，LTCC基板由两层以上生瓷片叠压接而成，热保护IC、温...
该专利属于广东金源照明科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东金源照明科技股份有限公司授权不得商用。

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