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本发明公开了一种立体封装集成光耦电路的结构及其方法。所述结构包括基材；所述基材之上设置有两个独立的基岛：第一基岛和面积大于第一基岛的第二基岛；在第一基岛之上、靠近与第二基岛相邻的边缘放置光源发射体芯片；在第二基岛之上放置信号触发和放大芯片；...
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