LED单体封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED单体封装结构，其包括支架、LED芯片和双极性霍尔集成电路，所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路电连接，所述双极性霍尔集成电路感应周围磁场的极性，并依据所述磁场的极性控制并保持所述LED芯片的亮灭，所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路安装于所述支架内，所述支架上形成包裹所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路的封装胶固化物以及显露于所述封装胶固化物外的电源引脚和接地引脚，所述电源引脚和接地引脚分别与所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路电连接；本实用新型专利技术的LED单体封装结构实时响应使用者的操作、显示效率高、结构简单、易于安装拆卸、生产成本低且后期维修保养费用低。

LED monomer package structure

The utility model discloses a single LED package structure, comprising a bracket, LED chip and Holzer bipolar integrated circuit, the LED chip and the bipolar integrated circuit is electrically connected with Holzer, the Holzer polar bipolar integrated circuit of induction magnetic field around, and on the basis of the magnetic field polarity control and keep the LED chip light off, the LED chip and the bipolar Holzer integrated circuit mounted on the frame, the formation of the packaging adhesive cured and wrapping the LED chip and the bipolar integrated circuit of the Holzer bracket and the power pin is exposed on the outer packaging adhesive cured and ground pins, the power pins and ground pins are respectively connected with the LED chip and the bipolar integrated circuit is electrically connected with Holzer; display operation, the utility model LED single package structure real-time response to user It has high efficiency, simple structure, easy installation and disassembly, low production cost and low maintenance cost in later period.

【技术实现步骤摘要】
LED单体封装结构
本技术涉及半导体
，更具体地涉及一种LED单体封装结构。
技术介绍
LED灯作为一种低制作成本、高照明效率的照明灯具被广泛应用于人们的日常工作生活中，现有的LED灯功能单一，仅能通过控制LED灯接入的高、低电平来控制LED灯的亮灭。现有技术往往通过控制电路控制LED灯按照一定规律亮灭以显示特定图案。然而，这种使用预设的控制电路控制LED等的亮灭的方式还是没能满足使用者对LED的实时响应的需求，大大制约了LED灯的应用场合，没有更进一步的拓展LED灯的使用领域。因此，有必要提供一种能够实时响应使用者的操作的显示效率高、结构简单、生产成本低且后期维修保养费用低的LED单体封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED单体封装结构，该LED单体封装结构内设有照明的LED芯片和控制LED芯片亮灭的双极性霍尔集成电路，可依据周围磁场的极性对应显示LED的亮灭，可使用对应的N极性磁铁件或S极性磁铁件来对应控制LED的亮灭。为实现上述目的，本技术提供了一种LED单体封装结构，其包括支架、至少一个LED芯片和双极性霍尔集成电路，所述至少一个LED芯片和所述双极性霍尔集成电路电连接，所述双极性霍尔集成电路感应周围磁场的极性，并依据所述磁场的极性控制并保持所述LED芯片的亮灭，所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路安装于所述支架内，所述支架上形成包裹所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路的封装胶固化物以及显露于所述封装胶固化物外的电源引脚和接地引脚，所述电源引脚和接地引脚分别与所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路电连接。与现有技术相比，本技术将照明的至少一个LED芯片和控制LED芯片亮灭的双极性霍尔集成电路通过封装胶封装成一个单体，可使用对应的N极性磁铁件或S极性磁铁件来对应控制LED的亮灭，即使将该LED单体排列若干个时，也可以通过对应的极性磁铁件的接近控制若干LED单体的亮灭，例如当N磁性磁铁件接近时LED单体亮，S极磁性磁铁件接近时LED单体灭，反之亦然，使得本技术所述LED单体封装结构可以实时响应使用者的操作，例如用于电子黑板等书写类、显示类电子设备、舞台表演类等的LED点阵显示面板或者LED显示舞台，也可将LED单体封装结构安装于舞台地面上，将对应极性的磁铁块用于使用者的鞋上，通过使用者的移动或者左右脚的极性磁铁块的不同控制脚下LED灯的亮灭，控制简单，富有趣味。再者，由于本技术将LED芯片和双极性霍尔集成电路有效封装为LED单体，结构更加简单、生产成本更加低，将至少一个LED芯片和双极性霍尔集成电路封装成一个LED单体，更便于对LED单体进行更换，在实际生产操作中更易于安装拆卸，后期需要维修保养LED单体时，只需要将单个LED单体拆出来进行维修保养即可。较佳地，所述双极性霍尔集成电路包括感应模块、比较模块、与所述至少一个LED芯片对应的至少一个开关元件以及与所述至少一个开关元件对应的至少一个锁存模块，所述感应模块感应周围磁场的极性以输出相应的感应信号，所述感应模块的两级分别电连接所述比较模块的正反馈端和负反馈端，所述比较模块根据所述感应信号对应输出感应电平，所述比较模块的输出端电连接所述锁存模块的输入端，所述锁存模块保持所述感应电平并将所述感应电平输出至对应的所述开关元件的控制端，所述开关元件电连接对应的所述LED芯片并控制所述LED芯片的亮灭。较佳地，所述双极性霍尔集成电路还包括稳压模块，所述稳压模块的输入端电连接所述电源引脚，所述稳压模块的输出端电连接所述感应模块的输入端，并对所述感应模块的输入端提供一稳压电源。较佳地，所述开关元件的输出端电连接对应的所述LED芯片的负极。较佳地，所述双极性霍尔集成电路还包括第一使能控制单元，所述第一使能控制单元具有第一使能端并与所述双极性霍尔集成电路中所有的锁存模块电连接，依据所述第一使能端输入的信号控制允许或者禁止所述锁存模块锁存所述感应电平，所述支架上还设有显露于所述封装胶固化物外的第一使能引脚，所述使能引脚电连接所述第一使能端。较佳地，每一所述双极性霍尔集成电路具有至少两个所述锁存模块，所述双极性霍尔集成电路还包括第二使能控制单元，所述第二使能控制单元具有第二使能端并与所述双极性霍尔集成电路中所有的锁存模块电连接，依据所述第二使能端输入的信号控制允许或者禁止所述锁存模块锁存所述感应电平，所述支架上还设有显露于所述封装胶固化物外的第二使能引脚，所述第二使能引脚电连接所述第二使能端。较佳地，每一所述锁存模块对应至少一个LED芯片，且至少两个所述锁存模块对应的所述LED芯片颜色各不相同。较佳地，所述双极性霍尔集成电路还包括控制单元，所述控制单元的输入端电连接所述比较模块，所述控制单元的输出端电连接所有的所述锁存模块，所述控制单元具有至少两个控制端，所述第二使能端处于允许状态时，所述至少两个控制端独立控制对应的所述锁存模块对应的所述LED芯片的亮灭，所述控制端独立控制对应的所述锁存模块输出高低电平，且若干所述LED单体的同一类型的控制端共同电连接。较佳地，所述支架上还设有显露于所述封装胶固化物外的至少两个控制引脚，所述控制引脚电连接对应的所述控制端。较佳地，所述LED单体封装结构还包括设于所述支架上的电阻R，所述LED芯片的正极通过电阻R电连接所述电源引脚。该电阻R用于保护LED芯片不会因为流经LED芯片的电流过大而导致其损坏，并且能够在具体电路应用该LED单体时，无需在具体电路中额外增加保护电阻，即能很好的保护该LED单体的正常工作，避免该LED单体由于所处电路电流过大而损坏该LED单体。较佳地，所述支架上设有凹槽，所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路分别安装于所述凹槽内，所述封装胶固化物填充所述凹槽。较佳地，所述支架为基板，所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路分别安装于所述基板内，所述封装胶固化物包裹所述基板。附图说明图1为本技术的实施例一中LED单体封装结构的结构示意图。图2为本技术的实施例一中LED单体封装结构的电路图。图3为图2中所述LED单体封装结构中的双极性霍尔集成电路的电路图。图4为本技术的实施例一中另一优选方式的所述LED单体封装结构具有第一使能引脚时的结构示意图。图5是图4中所述LED单体封装结构的双极性霍尔集成电路的电路图。图6为图4中所述LED单体封装结构的电路图。图7为本技术的实施例一中又一优选方式的所述LED单体封装结构的结构示意图。图8为本技术的实施例二中LED单体封装结构的结构示意图。图9为本技术的实施例二中LED单体封装结构的电路图。图10是图9中所述LED单体封装结构中的双极性霍尔集成电路的电路图。图11是图9中又一优选方式的电路图。图12是图9的具体电路图。具体实施方式现在参考附图描述本技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。实施例一请参考图1和图2，本实施例的LED单体封装结构100，其包括支架1、一个LED芯片2和一个双极性霍尔集成电路3，其中，双极性霍尔集成电路3感应周围磁场的极性，并依据磁场的极性控制LED芯片2的亮灭。具体地，支架1预设有连接线路(图中未示)、电源引脚5和接地引脚6，LED芯片2和双极性霍尔集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED单体封装结构，其特征在于，包括支架、至少一个LED芯片和双极性霍尔集成电路，所述双极性霍尔集成电路与所述至少一个LED芯片电连接，所述双极性霍尔集成电路感应周围磁场的极性，并依据所述磁场的极性控制并保持所述LED芯片的亮灭，所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路安装于所述支架内，所述支架上形成包裹所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路的封装胶固化物以及显露于所述封装胶固化物外的电源引脚和接地引脚，所述电源引脚和接地引脚分别与所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED单体封装结构，其特征在于，包括支架、至少一个LED芯片和双极性霍尔集成电路，所述双极性霍尔集成电路与所述至少一个LED芯片电连接，所述双极性霍尔集成电路感应周围磁场的极性，并依据所述磁场的极性控制并保持所述LED芯片的亮灭，所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路安装于所述支架内，所述支架上形成包裹所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路的封装胶固化物以及显露于所述封装胶固化物外的电源引脚和接地引脚，所述电源引脚和接地引脚分别与所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路电连接。2.如权利要求1所述的LED单体封装结构，其特征在于，所述双极性霍尔集成电路包括感应模块、比较模块、与所述至少一个LED芯片对应的至少一个开关元件以及与所述至少一个开关元件对应的至少一个锁存模块，所述感应模块感应周围磁场的极性以输出相应的感应信号，所述感应模块的两级分别电连接所述比较模块的正反馈端和负反馈端，所述比较模块根据所述感应信号对应输出感应电平，所述比较模块的输出端电连接所述锁存模块的输入端，所述锁存模块保持所述感应电平并将所述感应电平输送至对应的所述开关元件的控制端，所述开关元件电连接对应的所述LED芯片并控制所述LED芯片的亮灭。3.如权利要求2所述的LED单体封装结构，其特征在于，所述双极性霍尔集成电路还包括稳压模块，所述稳压模块的输入端电连接所述电源引脚，所述稳压模块的输出端电连接所述感应模块的输入端，并对所述感应模块的输入端提供一稳压电源。4.如权利要求2所述的LED单体封装结构，其特征在于，所述开关元件的输出端电连接对应的所述LED芯片的负极。5.如权利要求2所述的LED单体封装结构，其特征在于：所述双极性霍尔集成电路还包括第一使能控制单元，所述第一使能控制单元具有第一使能端并与所述双极性霍尔集成电路中所有的锁存模块电连接，依据所述第一使能端输入的信号控制允许或者禁止...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦强，邵鹏睿，鲍晶晶，刘洋，杨凯，何春燕，陈思波，卓惠佳，刘璐，
申请(专利权)人：东莞职业技术学院，
类型：新型
国别省市：广东,44